-
-
公开(公告)号:CN221756294U
公开(公告)日:2024-09-24
申请号:CN202322733712.1
申请日:2023-10-11
Applicant: 中南林业科技大学
IPC: B27D1/04 , B32B21/14 , B32B21/02 , B32B21/04 , B32B9/04 , B32B33/00 , B27D1/00 , B27N7/00 , B27K3/34
Abstract: 本实用新型公开了一种具有强防霉抗菌能力的木基板材,包括木基板,所述木基板孔隙表面上负载有疏水功能层,所述木基板表面依次设有聚多巴胺保护层、含氮杂环分子修饰层和无机纳米粒子抗菌层,所述聚多巴胺保护层靠近木基板材,利用其强仿生黏附作用形成致密保护层,所述含氮杂环分子修饰层用于防霉抗菌以及无机纳米粒子抗菌层的原位固载,所述无机纳米粒子抗菌层在最外层,包括光催化层和银抗菌层,所述光催化层靠近含氮杂环修饰层一侧设置,本实用新型木基板内中外三层兼具有防霉抗菌的优点。
-