公开(公告)号：CN220358116U

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202322006233.X

申请日：2023-07-27

Applicant: 东莞市立德达光电科技有限公司

Inventor： 刘三林 ,  陈小燕 ,  程鸣 ,  徐以明 ,  包建华 ,  陈会元

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/52 ,  H01L25/075

Abstract: 本实用新型提供一种LED封装结构，包括杯状支架，还包括第一芯片、第二芯片，第一芯片和第二芯片设置为提供不同色温的白光芯片，杯状支架的内侧壁成型有凸台凸台的上表面低于杯状支架的上表面；通过凸台将杯状支架的内腔划分形成上宽下窄的第一锥形腔体和第二锥形腔体，第一锥形腔体的内侧面设置有第一反射面，第二锥形腔体的内侧面设置有第二反射面，第一锥形腔体和第二锥形腔体连通；第二锥形腔体的底部居中设置有第二芯片，凸台的上表面涂覆设置有银胶层，银胶层上设置有第一芯片；银胶层的厚度分别与第一反射面和第二反射面所需的光线反射角度相适配。双色温结构，提升光线的平衡度，通过调整银胶层的厚度来改变光线反射角度，节省设备成本。

公开(公告)号：CN220065730U

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202321525938.6

申请日：2023-06-14

Applicant: 东莞市立德达光电科技有限公司

Inventor： 陈小燕 ,  程鸣 ,  徐以明 ,  包建华 ,  陈会元

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60

Abstract: 本实用新型提供一种提高光效的LED光源，包括杯状支架、芯片、引线、还包括芯片固晶功能区凸台、红粉荧光胶沉淀层、绿粉荧光胶沉淀层；支架内腔底部形成镀银层，镀银层上设置有纵横交错的V槽；芯片功能区凸台设置在支架内腔底部；芯片对应设置在芯片固晶功能区凸台的上表面；支架的内腔底部并且位于芯片固晶功能区凸台外的位置形成支架二焊点功能区；芯片固晶功能区凸台的相对两侧的支架二焊点功能区上均键合有与芯片连接的引线；支架的内腔下部覆盖设置有红粉荧光胶沉淀层；红粉荧光胶沉淀层的上表面高于芯片的上表面；支架的内腔并且位于红粉荧光胶沉淀层的上表面覆盖有绿粉荧光胶沉淀层。确保产品质量，提高光功率、光通量以及光效。