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公开(公告)号：CN110162847B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201910368034.9
申请日：2019-05-05
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于添加特征策略的机器学习辅助天线设计方法，包括(1)构建训练数据集；(2)在上一步得到的训练数据集中添加频率为特征值，得到带有频率特征的训练数据集；(3)采用机器学习算法对带有频率特征的训练数据集进行训练，得到代理模型；(4)利用进化算法对代理模型进行优化，获得最优的目标预测值对应的天线参数组合；(5)对最优目标预测值对应的天线参数组合进行全波仿真计算，根据仿真结果判断是否达到循环终止条件，如果需要继续循环则更新训练数据集后，重复步骤(2)至(5)的计算过程直至循环终止。本发明所采用的频率特征添加策略，提升了机器学习得出的代理模型的预测精度并提高了算法的收敛速度。
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公开(公告)号：CN115146544A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210900482.0
申请日：2022-07-28
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种采用知识和数据混合驱动的阵列天线设计方法。该方法通过引入平面耦合区域分割和二维虚拟阵列拟合技术等先验的电磁知识，结合机器学习等数据驱动的方法，成功实现了快速的二维阵列环境下的天线元单元的有源方向图的建模，相较于传统的机器学习辅助的建模方法，提升了模型的预测精度的同时降低了计算复杂度。在此基础上，可以结合任意传统的阵列天线设计方法实现快速、精确的考虑阵元间互耦和平台效应的阵列天线设计。该方法可用于对不同类型的天线及天线阵列的建模及波束赋形设计、低副瓣设计、多波束设计领域。
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公开(公告)号：CN115084860A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210820903.9
申请日：2022-07-12
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种宽带毫米波水平极化全向的环形贴片天线，包括介质层、介质层上印刷的上金属层和介质层下印刷的下金属层、穿过介质层的多个第一金属化通孔和第二金属化通孔、加载在下金属层面的SMA接头及多个机械通孔。上金属层由共圆心的一个圆形贴片和一个环形贴片构成；所述环形贴片上设有多个等大的金属化通孔；圆形贴片中心设有第二金属化通孔，称为中心通孔；SMA接头包括内芯与外导体，内芯通过第二金属化通孔与圆形贴片短接，外导体与下金属层短接；下金属层为一个环形金属贴片；机械通孔穿过介质层和下金属层，用于固定天线与SMA接头。本发明的天线具有结构简单、易加工、带宽宽、可实现于毫米波频段优点。
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公开(公告)号：CN109037966B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201810607988.6
申请日：2018-06-13
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种应用前景广泛的、采用介质加载的阶梯型缝隙的端射多波束双圆极化天线阵，通过设计宽带双圆极化天线单元、天线馈电网络及天线单元间用于提升隔离的空气槽，本发明的端射多波束双圆极化天线阵列获得了可应用于微波毫米波频段的、易于设计和加工、易于平面集成、高带宽、可实现端射多波束双圆极化等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110718762A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910874689.3
申请日：2019-09-17
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明公开了一种由平面波垂直入射激励的单波束1比特超表面。本发明通过在每个单元上引入预相位，解决了传统1比特超表面在对垂直入射平面波进行波束赋形时会出现对称波束的困难。本发明的1比特超表面利用有一定厚度的介质板，将1比特单元随机放置在两个不同高度的平面，实现相对的预相位差；1比特单元包括金属地和加载十字缝的方形贴片，通过四个矩形贴片连接被十字缝切割的方形贴片实现1比特两个状态之间的切换。本发明能够在平面波入射垂直入射的情况下实现单波束，引入的预相位在改变出射方向无需重新调整，只需切换1比特单元的状态。本发明具有宽带特性、可重构潜力、工程可实现性强等优点。
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公开(公告)号：CN107394381B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201710583689.9
申请日：2017-07-18
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于堆叠行波天线单元的低剖面宽带圆极化阵列天线，包括：由3段首尾相连的印刷在介质板两侧的金属层及连接2层的金属化通孔构成的圆极化天线单元、由金属化通孔腔体及4个天线单元构成的2×2天线子阵、由金属化通孔构成的16路全并行馈电网络、馈电层和金属腔及天线之间用于耦合馈电的缝隙、用于测试的接地共面波导(Grounded Coplanar Waveguide,GCPW)与基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)之间的转接结构。采用本发明的方法所设计的天线阵列可以采用印刷电路板工艺制作。该天线阵列能够在非常宽的频段内实现圆极化辐射。
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公开(公告)号：CN109818158A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910187943.2
申请日：2019-03-13
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种采用L型缝隙单元的宽带基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)背腔缝隙天线阵列，包括并馈式功分网络和若干SIW背腔缝隙天线单元，天线单元主要由SIW矩形谐振腔和两对相对于谐振腔中心旋转对称的L型缝隙对组成，L形缝隙对的两个L型缝隙面对面放置。通过设计金属化通孔和金属化盲孔的位置，各天线单元在介质黏贴层中形成了单侧长边开放的矩形SIW隔离腔，显著降低了黏贴层中泄露的电磁场对天线阵列方向图和增益的影响。本发明实现的天线阵列具有方向图带宽较宽、带内增益平坦、方位面俯仰面均为窄波束、交叉极化电平低的特点。
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