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公开(公告)号：CN103022677B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201210564137.0
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 相位幅度阻抗校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(17)、左边金属化过孔阵列(18)和右边金属化过孔阵列(19)，在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导，天线中电磁波能等幅同相到达天线口径面(12)，且介质填充波导波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以提高天线增益和减少回波损耗。
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公开(公告)号：CN103022718B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201210564474.X
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q13/02
Abstract: 相位幅度校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(16)、左边金属化过孔阵列(17)和右边金属化过孔阵列(18)，在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导，这四个介质填充波导的一端都朝天线窄截面波导短路面(15)方向，另一端位置都在天线口径面(12)。该天线可以提高天线增益。
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公开(公告)号：CN104269640A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410517365.1
申请日：2014-09-30
Applicant: 东南大学
Inventor： 赵嘉宁
Abstract: 本发明涉及一种陷波反射器的宽带平面伞形共面振子天线。该天线由伞形振子辐射贴片（1）、馈电传输线（2）、介质基板（5）和陷波反射器（6）组成，其中两片伞形振子辐射贴片成伞形印制于介质基板（5）的同一面，分别与馈电传输线的导带（3）和地（4）在传输线末端（10）相连。陷波反射器（6）由两段长度相等的终端开路的左边双线开路线（11）和右边双线开路线（12）构成，其导带和地在陷波反射器的第一加载点（9）和第二加载点（13）分别与馈电传输线的导带（3）和地（4）相连。该天线的陷波反射器，在天线的工作频段内可提高天线增益，同时在低于工作频段的陷波频段内可作为滤波器，抑制天线的辐射。
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公开(公告)号：CN103022667B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201210562973.5
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 阻抗校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面的共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的过孔阵列（17）在喇叭天线（2）中形成多个介质填充波导（18），且这些介质填充波导在天线口径面（12）上的波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以天线减少天线的回波损耗和提高增益。
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公开(公告)号：CN103152112A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310035246.8
申请日：2013-01-29
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明的目的在于，设计一套结构紧凑且MIMO通道数目可灵活配置的信道测量装置，用于室内或室外极化MIMO信道测量实验。该装置主要基于时分双工的测量，同时也支持基于射频光纤传输技术的测量。本发明包括发射端和接收端；发射端与接收端均包括用于给发射端与接收端内的各个单元供电的电源单元、用于生产发射所需要的基带信号以及采样、存储基带信号并传输采样信号到外部上位机的基带单元、用于调制发射的基带信号至射频频段以及解调射频信号至基带信号的射频单元、用于射频单元中频点的设置以及发射链路与接收链路中增益设定的控制单元和用于向空中发射射频信号和接收来自空中的射频信号的天线单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103022718A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210564474.X
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q13/02
Abstract: 相位幅度校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(16)、左边金属化过孔阵列(17)和右边金属化过孔阵列(18)，在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导，这四个介质填充波导的一端都朝天线窄截面波导短路面(15)方向，另一端位置都在天线口径面(12)。该天线可以提高天线增益。
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公开(公告)号：CN103022678A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210564139.X
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 相位阻抗校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的多个金属化过孔阵列(17)在喇叭天线(2)中形成多个介质填充波导(18)，电磁波通过介质填充波导(18)同相到达天线口径面(12)，且介质填充波导(18)在天线口径面(12)端口的波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以提高天线增益和减少天线回波损耗。
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公开(公告)号：CN102064864A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010596153.9
申请日：2010-12-20
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种三维传播环境中极化多天线信道模型的构建方法，主要解决现有的一些三维多天线信道模型复杂度较高，不适于进行数学分析，不易获得极化信道特性的问题。此模型通过坐标系旋转计算得到任意角度的天线激励的任意出射角度的电磁波场矢量，投影到与传播方向相垂直的和方向上；按新定义的极化鉴别率计算散射后的和方向上的场强；再旋转坐标系计算得到任意角度的接收天线上的场强；依据经验分布生成每个散射体所对应的三维到达角、离开角和随机相移。对于每对收发天线，将所有散射体的散射系数与天线阵固定相移项相乘后叠加，得到信道矩阵。本发明具有计算简单，使用灵活，对物理传播过程描述全面的优点，可用于理论分析或系统链路仿真。
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公开(公告)号：CN1851981A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200610040384.5
申请日：2006-05-19
Applicant: 东南大学 , 南京东大宽带通信技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双向多频集成天线，它包括介质基片和T形分支，介质基片的两个表面分别设有微带传输线、微带地面和至少两副对称振子天线，T形分支的不平衡输入端口连接微带传输线和微带地面，T形分支的平衡输出端口连接对称振子天线中的一个对称振子天线，T形分支的另一平衡输出端口连接另一个对称振子天线，位于介质基片的两个表面上成对振子与位于介质基片两个表面上的两个T形分支的平衡输出端口连接，微带地面与对称振子天线的振子之间通过渐变线连接。本发明具有一体化多频多模式双向辐射特点，具有更小的结构尺寸，更适合室内使用，还具有成本低、加工简单，易于大批量生产。
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公开(公告)号：CN1337840A
公开(公告)日：2002-02-27
申请号：CN01131493.1
申请日：2001-09-12
Applicant: 信息产业部电信传输研究所 , 东南大学
IPC: H04Q7/32
Abstract: 多频多模射频模块是为了满足多种不同频段和模式手机设计的需求。采用射频直接调制发射、超外差中频解调接收的系统方案,以芯片的PD(POWERDOWN)功能,结合SPMT开关实现多频多模的切换,降低功耗;同时,各个频段的不同模式共用同一个直接射频正交调制器、可变增益放大器(VGA)和正交解调器,以降低成本。
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