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公开(公告)号:CN201156581Y
公开(公告)日:2008-11-26
申请号:CN200820032800.1
申请日:2008-02-27
Applicant: 东南大学
Abstract: 基片集成波导斜缝阵列45度线极化天线涉及一种应用于无线通信、移动通信基站系统的平面天线技术。该天线采用基片集成波导馈电及平面印刷技术,适合于需要45度角线极化天线以及需要将天线与系统实现平面集成的应用场合。该天线包括介质基片(1)、在介质基片(1)上下两面的金属板(21);在介质基片(1)上表面末端短路的基片集成波导(2)由介质基片上下两面的金属板(21)和贯穿于上下两面的金属板(21)的金属化通孔阵列(22)围成的U形区域构成;缝隙阵(4)位于金属化通孔阵列围成的U形区域内,且相对该天线的长度方向的中轴线呈45度角设置,SIW过渡转接器(3)位于金属化通孔阵列围成的U形区域的开口处。
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公开(公告)号:CN2886832Y
公开(公告)日:2007-04-04
申请号:CN200620068924.6
申请日:2006-01-26
Applicant: 东南大学
Abstract: 本实用新型公开了一种应用于微波毫米波电路的介质谐振器天线,它包括双面设有金属贴片的介质基片,在介质基片上设有集成波导,该集成波导由至少2行金属通孔构成,在介质基片的一个表面上设有输入端且该输入端与集成波导的一端连接,集成波导的另一端由金属通孔短路连接,在集成波导内的金属贴片上设有耦合窗,在耦合窗上覆盖有介质谐振器。本实用新型具有成本低廉,结构简单,易于设计的优点;并且没有寄生辐射,没有外部辐射,所以它具有较低的损耗。
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公开(公告)号:CN2877052Y
公开(公告)日:2007-03-07
申请号:CN200620070849.7
申请日:2006-03-30
Applicant: 东南大学
IPC: H01P1/207
Abstract: 本实用新型公开了一种直接耦合式基片集成波导圆形腔体滤波器,包括正、反两面设有金属贴片的介质基片,在介质基片上设有基片集成波导圆形腔体,在基片集成波导圆形腔体之间通过波导耦合,在位于两侧边缘的基片集成波导圆形腔体上分别连接有微带线,上述基片集成波导圆形腔体由设在介质基片上并按圆周排列的金属化通孔构成,波导由2行金属化通孔构成。具有体积小、重量轻、高品质因数、低损耗、低成本、易于集成的优点。
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公开(公告)号:CN2867624Y
公开(公告)日:2007-02-07
申请号:CN200620069614.6
申请日:2006-02-27
Applicant: 东南大学
IPC: H01P5/10
Abstract: 本实用新型公开了一种微波单平衡混频器,包括90°基片集成波导定向耦合器(I),在90°基片集成波导定向耦合器(I)的直通端与耦合端之间连接有串联的混频管对,串联的混频管对之间的节点连接中频输出端,上述90°基片集成波导定向耦合器(I)包括双面设有金属贴片的介质基片,在介质基片上设有两个基片集成波导腔体,在两个基片集成波导腔体之间设有耦合孔,在其中一个基片集成波导腔体的两端分别设有射频输入端和直通端,在另一个基片集成波导腔体的两端分别设有本振输入端和耦合端;本实用新型具有这种微波单平衡混频器在微波毫米波电路的设计中易于集成,混频效率高,带宽较宽等优点。
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公开(公告)号:CN2867622Y
公开(公告)日:2007-02-07
申请号:CN200620069612.7
申请日:2006-02-27
Applicant: 东南大学
IPC: H01P1/213
Abstract: 本实用新型公开了一种用于微波毫米波电路的微波分谐波上变频器,包括介质基片,在介质基片上设有中频信号传输线,其上连接有开路分支,连接处接有微带与基片集成波导转换器,在介质基片I上还设有本振信号传输线,本振信号传输线上连接有短路分支,在中频信号传输线、四分之一本振波长开路分支的连接中心点与本振信号传输线、二分之一射频波长短路分支的连接中心点之间连接有并联的二极管对,微带与基片集成波导转换器上连接有基片集成波导,在基片集成波导另一端上连接有基片集成波导与微带转换器,基片集成波导由双面设金属贴片的介质基片设置两排金属化通孔构成,在基片集成波导的转弯处均设有不连续性消除孔。
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公开(公告)号:CN201383548Y
公开(公告)日:2010-01-13
申请号:CN200920039530.1
申请日:2009-04-15
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q13/26
Abstract: 微波毫米波汽车及室内通信天线采用双面单层PCB工艺,利用上下金属表面和一侧金属化通孔阵列来实现对电磁波的封闭,而在开口面实现有效漏波辐射。半模基片集成波导漏波天线采用宽度减小的漏波部分的半模基片集成波导(9)以实现有效的漏波辐射;该天线在介质基片(1)的底层完全覆盖下金属面(4),顶层覆盖上金属面(2),位于正常宽度的半模基片集成波导(7)、宽度渐变的半模基片集成波导(8)、漏波部分的半模基片集成波导(9)一侧的金属化通孔(3)连接上、下金属层;为测试方便,输入输出端为50欧姆微带(5)。
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公开(公告)号:CN201178135Y
公开(公告)日:2009-01-07
申请号:CN200820030891.5
申请日:2008-01-15
Applicant: 东南大学
Abstract: 基片集成波导的双频缝隙阵列天线适合于需要工作在间隔较大的两个频段且对天线体积大小有限制的无线通信系统,该天线制作在一块介质基片上,基片集成波导由第一金属化通孔(41)所围部分为第一波导(I)、由第二金属化通孔(42)所围部分为第二波导(II)、由第三金属化通孔(43)所围部分为第三波导(III)三个部分顺序连接构成,第一波导(I)的末端是第四金属化通孔(5);在第一波导(I)中的上金属表面中心线的两侧分别设有工作在高频段的第一缝隙阵列(6),第三波导(III)中的上金属表面中心线上设有工作在低频段的第二缝隙阵列(7),在第二缝隙阵列(7)的两侧交替的设有一个金属化通孔(8);第三波导(III)的一端通过一段渐变微带线(3)与直微带线(9)相连。
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公开(公告)号:CN200956576Y
公开(公告)日:2007-10-03
申请号:CN200620069611.2
申请日:2006-02-27
Applicant: 东南大学
Abstract: 本实用新型涉及一种微波毫米波用单板射频系统,尤其涉及一种可用于微波毫米波的X波段基片集成波导单板射频系统。X波段基片集成波导单板射频系统包括介质基片,在介质基片上设有天线、双工器、射频接收低噪声放大器、射频接收滤波器、下变频器、本振功分器、上变频器、射频发射滤波器、发射功率放大器、中频发射电路、射频本振锁相环路和中频接收电路。本实用新型中所有的无源元件在基片内部实现,无需购买独立的元件,实现了“基片即元件”,极大地降低了系统成本,所有的无源元件在基片内部实现,具有与矩形金属波导相类似的特性,与微带电路相比,Q值高,损耗低,辐射干扰小。
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公开(公告)号:CN2938443Y
公开(公告)日:2007-08-22
申请号:CN200620072435.8
申请日:2006-04-21
Applicant: 东南大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 集成波导腔体滤波器是一种应用于微波毫米波电路的设计和微波毫米波集成电路的设计、微波毫米波无源部件设计的双模圆形基片集成波导腔体滤波器,该滤波器采用圆形基片集成波导腔体,腔体工作于双模模式下,其结构为:在介质基片下表面完全覆盖下表面金属层,在介质基片(8)的上表面设有上表面金属层,双模腔体(1)为介质基片中由上表面金属层、下表面金属层和由多个金属化通孔(7)形成的侧壁共同围成的两个圆形腔体,圆形腔体的圆周上分别设有第一耦合缝隙(21)和第二耦合缝隙(22),两个相邻的圆形腔体之间的第二耦合缝隙由第二波导段(32)连接,两个相邻的圆形腔体的第一波导段(31)接第一耦合缝隙(21)。
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