一种宽带毫米波水平极化全向的环形贴片天线

    公开(公告)号:CN115084860A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202210820903.9

    申请日:2022-07-12

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种宽带毫米波水平极化全向的环形贴片天线,包括介质层、介质层上印刷的上金属层和介质层下印刷的下金属层、穿过介质层的多个第一金属化通孔和第二金属化通孔、加载在下金属层面的SMA接头及多个机械通孔。上金属层由共圆心的一个圆形贴片和一个环形贴片构成;所述环形贴片上设有多个等大的金属化通孔;圆形贴片中心设有第二金属化通孔,称为中心通孔;SMA接头包括内芯与外导体,内芯通过第二金属化通孔与圆形贴片短接,外导体与下金属层短接;下金属层为一个环形金属贴片;机械通孔穿过介质层和下金属层,用于固定天线与SMA接头。本发明的天线具有结构简单、易加工、带宽宽、可实现于毫米波频段优点。

    一种由平面波垂直入射激励的单波束1比特超表面

    公开(公告)号:CN110718762A

    公开(公告)日:2020-01-21

    申请号:CN201910874689.3

    申请日:2019-09-17

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种由平面波垂直入射激励的单波束1比特超表面。本发明通过在每个单元上引入预相位,解决了传统1比特超表面在对垂直入射平面波进行波束赋形时会出现对称波束的困难。本发明的1比特超表面利用有一定厚度的介质板,将1比特单元随机放置在两个不同高度的平面,实现相对的预相位差;1比特单元包括金属地和加载十字缝的方形贴片,通过四个矩形贴片连接被十字缝切割的方形贴片实现1比特两个状态之间的切换。本发明能够在平面波入射垂直入射的情况下实现单波束,引入的预相位在改变出射方向无需重新调整,只需切换1比特单元的状态。本发明具有宽带特性、可重构潜力、工程可实现性强等优点。

    一种采用堆叠行波天线单元的低剖面宽带圆极化阵列天线

    公开(公告)号:CN107394381B

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201710583689.9

    申请日:2017-07-18

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于堆叠行波天线单元的低剖面宽带圆极化阵列天线,包括:由3段首尾相连的印刷在介质板两侧的金属层及连接2层的金属化通孔构成的圆极化天线单元、由金属化通孔腔体及4个天线单元构成的2×2天线子阵、由金属化通孔构成的16路全并行馈电网络、馈电层和金属腔及天线之间用于耦合馈电的缝隙、用于测试的接地共面波导(Grounded Coplanar Waveguide,GCPW)与基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)之间的转接结构。采用本发明的方法所设计的天线阵列可以采用印刷电路板工艺制作。该天线阵列能够在非常宽的频段内实现圆极化辐射。

    一种采用L形缝隙单元的宽带SIW背腔缝隙天线阵列

    公开(公告)号:CN109818158A

    公开(公告)日:2019-05-28

    申请号:CN201910187943.2

    申请日:2019-03-13

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种采用L型缝隙单元的宽带基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)背腔缝隙天线阵列,包括并馈式功分网络和若干SIW背腔缝隙天线单元,天线单元主要由SIW矩形谐振腔和两对相对于谐振腔中心旋转对称的L型缝隙对组成,L形缝隙对的两个L型缝隙面对面放置。通过设计金属化通孔和金属化盲孔的位置,各天线单元在介质黏贴层中形成了单侧长边开放的矩形SIW隔离腔,显著降低了黏贴层中泄露的电磁场对天线阵列方向图和增益的影响。本发明实现的天线阵列具有方向图带宽较宽、带内增益平坦、方位面俯仰面均为窄波束、交叉极化电平低的特点。

    一种非均匀阵元间距的低副瓣电平串馈微带天线

    公开(公告)号:CN106486786A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201610880562.9

    申请日:2016-10-09

    Applicant: 东南大学

    CPC classification number: H01Q21/0087

    Abstract: 本发明公开了一种非均匀阵元间距的低副瓣电平串馈微带天线,是将波束宽度、阵元尺寸和阵元间距作为约束条件输入,采用差分进化算法优化获得的天线阵元的间距和相对振幅。本发明的串馈微带天线相比等间距的串馈微带天线,具有更低的副瓣电平和更窄的波束宽度。而且,采用差分进化算法可以实现天线的副瓣电平和波束宽度之间的转换。

    一种多路基片集成波导功分器

    公开(公告)号:CN104091991B

    公开(公告)日:2016-11-02

    申请号:CN201410340506.7

    申请日:2014-07-16

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种多路基片集成波导功分器,包含三层介质基板和分别位于最上层基板上表面,最下层基板下表面和基板与基板之间的四层金属。矩形金属化通孔阵列和基板与基板之间的两层中间金属构成矩形谐振腔。矩形谐振腔左侧为输入端口,右侧为输出端口。可以灵活设计为一分四的双同相和双反相功分器;以及一分二的同相或反相功分器。本发明具有宽带,低插入损耗,良好的输入电压驻波比,各路输出信号幅度一致性好,以及低幅度不平衡性等优点。本发明可以应用于微波毫米波天线馈电网络等,在通信,雷达等微波毫米波系统中有广泛的应用前景。

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