公开(公告)号：CN110293712A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201910221657.3

申请日：2019-03-22

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 细川真 ,  高梨哲聪 ,  西田琢磨

IPC: B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/00

Abstract: 本发明涉及带载体铜箔、覆铜层压板和印刷电路板。本发明的课题在于提供一种带载体铜箔，其能够显著地抑制向树脂基材进行热压层压所伴有的起泡的产生。解决手段为一种带载体铜箔，其依次具备载体、剥离层及极薄铜箔，剥离层包含含有羧基的化合物及其衍生物，带载体铜箔中的每单位面积的H2O分子的个数为3.44×1016个/cm2以下，且带载体铜箔中的每单位面积的CO2分子的个数为1.39×1016个/cm2以下。

公开(公告)号：CN110072334A

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201910236053.6

申请日：2016-01-20

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 花田徹 ,  高梨哲聪 ,  松永哲广 ,  立冈步

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  C25D5/48 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38

Abstract: 本发明提供在覆铜层叠板的加工～印刷电路板的制造中能够兼顾微细电路形成性和激光加工性的带载体的极薄铜箔及其制造方法。本发明的带载体的极薄铜箔依次具备载体箔、剥离层和极薄铜箔。极薄铜箔的剥离层一侧的表面的表面峰间的平均距离(Peak spacing)为20μm以下，且极薄铜箔的与剥离层相反一侧的表面的波纹度的最大高低差(Wmax)为1.0μm以下。

公开(公告)号：CN107002265A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201680003775.1

申请日：2016-01-20

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 花田徹 ,  高梨哲聪 ,  松永哲广 ,  立冈步

IPC: C25D1/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C25D5/16 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C25D1/04 ,  C25D5/16 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供在覆铜层叠板的加工～印刷电路板的制造中能够兼顾微细电路形成性和激光加工性的带载体的极薄铜箔。本发明的带载体的极薄铜箔依次具备载体箔、剥离层和极薄铜箔。极薄铜箔的剥离层一侧的表面的表面峰间的平均距离(Peak spacing)为20μm以下，且极薄铜箔的与剥离层相反一侧的表面的波纹度的最大高低差(Wmax)为1.0μm以下。

公开(公告)号：CN106332458A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610100065.2

申请日：2016-02-24

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 高梨哲聪

IPC: H05K3/02 ,  B32B15/08 ,  B32B7/06

CPC classification number: C25D1/22 ,  C25D1/04 ,  H05K3/025 ,  B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B2250/40 ,  B32B2307/308 ,  B32B2311/12 ,  B32B2386/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152

Abstract: 本发明提供一种即使施加高温且长时间的热过程也能抑制载体箔的剥离强度的上升、即剥离强度稳定化的带载体的铜箔。带载体的铜箔，其是依次设置有载体箔、剥离层和极薄铜箔的带载体的铜箔，其中，剥离层包含5-羧基苯并三唑(5CBTA)和/或4-羧基苯并三唑(4CBTA)，剥离层中5-羧基苯并三唑的附着量相对于4-羧基苯并三唑的附着量之比、即5CBTA/4CBTA比为3.0以上。