公开(公告)号：CN106715118B

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201480081946.3

申请日：2014-10-30

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 饭田浩人 ,  立冈步

IPC: B32B15/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种带载体的铜箔，能够防止在印刷线路板的制造(例如无芯方法等)中异物向极薄铜层表面的附着，并且能够防止在剥离保护层时极薄铜层受到损伤、粗糙化面变形，且在剥离保护层之后的极薄铜层表面没有残渣残留。该带载体的铜箔按照载体层、剥离层以及极薄铜层的顺序具有该载体层、剥离层以及极薄铜层。带载体的铜箔在极薄铜层上还具有保护层，保护层在至少一处的保护层粘接部与极薄铜层粘接，在保护层粘接部以外的区域不与极薄铜层粘接。

公开(公告)号：CN111886367A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201980020819.5

申请日：2019-03-20

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 加藤翼 ,  松田光由 ,  饭田浩人 ,  高梨哲聪 ,  吉川和广

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/04 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  C25D1/04

Abstract: 本发明提供一种粗糙化处理铜箔，其为适于细线电路形成的低粗糙度的粗糙化处理铜箔，并且在用于SAP法的情况下，能够赋予层叠体不仅对化学镀铜层的蚀刻性和干膜分辨率优异、而且从抗剪强度的观点来看电路密合性也优异的表面轮廓。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，粗糙化处理面具备多个粗糙化颗粒而成，粗糙化处理铜箔的长度10μm的截面中的粗糙化颗粒的周长L(μm)的平方相对于粗糙化颗粒的面积S(μm2)之比L2/S的平均值为16以上且30以下，并且，粗糙化处理面的微观不平度十点高度Rz为0.7μm以上且1.7μm以下。

公开(公告)号：CN107429417B

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201680020446.8

申请日：2016-03-25

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 饭田浩人 ,  松田光由 ,  吉川和广 ,  河合信之 ,  加藤翼

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/20 ,  C25D5/16 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

Abstract: 提供一种在用于SAP法时能对层叠体赋予不仅镀覆电路密合性、而且对化学镀铜的蚀刻性及干膜分辨率也优异的表面轮廓的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔为在至少一侧具有粗糙化处理面的粗糙化处理铜箔，粗糙化处理面具备由铜颗粒形成的多个大致球状突起，大致球状突起的平均高度为2.60μm以下、并且大致球状突起的平均最大直径bave相对于大致球状突起的平均颈部直径aave的比bave/aave为1.2以上。

公开(公告)号：CN103039131B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180037490.7

申请日：2011-07-28

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 饭田浩人

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/386 ,  H05K3/421 ,  H05K3/425 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明提供了用于无需引入特殊的设备便能进行微细的电路形成的、以低的成本且高的成品率来制造印刷布线板的印刷布线板制造方法、以及用这样的方法制造的印刷布线板。为了解决该问题，采用了这样的方法：形成具有以夹持绝缘层的方式层叠铜箔层和导体层而得到的结构的层叠体，所述铜箔层是使用粘着面的表面粗糙度（Rzjis）为2μm以下、且厚度为5μm以下的非粗化铜箔而形成的铜箔层；从铜箔层侧开始形成盲孔；在铜箔层上形成化学镀铜层；以使该绝缘层上设置的铜层的总厚度为15μm以下的方式形成电镀铜层，同时完成盲孔的填充电镀；形成厚度为15μm以下的抗蚀剂层；进行蚀刻处理，形成配线图案。