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公开(公告)号：CN108000323B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201711324641.2
申请日：2017-12-13
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种数控磨面倒角滚圆一体机，其可将多道磨削加工工序集于一体完成，减少了操作员工的数量，减轻了劳动强度，并提高了工作效率以及磨削加工质量，从而实现了降低生产成本，增加了经济效益的目的；床身上的上下料移动装置中的上、下料滑台通过第一直线导轨分别安装于床身一端两侧，工作台连接于支撑架上，工作台底部装有相对设置的顶头轴座，顶头轴座上设有顶头轴及驱动顶头轴旋转的第一伺服电机，固定于工作台底部的第一驱动机构与其对应一侧的顶头轴座相连接，床身两侧分别安装有滑板，滑板上装有磨削装置，磨削装置包括装于滑板上的磨头立柱，磨头立柱上安装金刚石砂轮以及驱动金刚石砂轮旋转磨削的交流变频电机。
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公开(公告)号：CN115791502A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211338697.4
申请日：2022-10-28
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种碳化硅微粉粒度水分含量检测方法，属于碳化硅领域，一种碳化硅微粉粒度水分含量检测方法，包括有以下步骤：S1、碳化硅微粉取样，在碳化硅微粉中均匀设置多个取样点进行取样，并将取出的样品进行混合重新分配，形成微粉基础样品，并对其重量进行记录；S2、粒度筛分，利用不同的粒度筛分别对多个微粉基础样品进行粒度筛分，形成粒度一样品、粒度二样品和粒度三样品，并计算各粒度的均匀占比值；S3、取样称重，分别对上述步骤中的多个粒度一样品、多个粒度二样品和多个粒度三样品进行堆积取样；S4、干燥处理；S5、粒度水分计算，它可以实现，能够准确的对碳化硅微粉粒度水分含量进行检测。
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公开(公告)号：CN115652433A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211407190.X
申请日：2022-11-10
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种碳化硅晶体加工后冷却方法，属于碳化硅晶体加工领域，一种碳化硅晶体加工后冷却方法，包括有以下步骤：S1：真空静置、在真空环境下对碳化硅晶柱进行静置，直至其初步冷却成形后取出；S2：风力冷却、利用逐渐降低温度的风力对S1中取出的碳化硅晶柱进行降温，风力温度始终低于碳化硅晶柱温度并高于室温；S3：水力冷却、将风力冷却后的碳化硅晶柱放置在储水设备内部的冷却水中，利用冷却水对碳化硅晶柱进行降温；S4：冰沙冷却、将水力冷却后的碳化硅晶柱放置进入冰块内部，它可以实现，在碳化硅晶柱的不同温度区间利用风力、水和冰对碳化硅晶柱进行降温，提升降温效率。
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公开(公告)号：CN115646663A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211407189.7
申请日：2022-11-10
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
IPC: B03D1/02 , B03B1/00 , C01B32/956 , C01B33/037
Abstract: 本发明公开了一种碳化硅微粉用的金属粉末分离工艺，属于碳化硅加工技术领域，包括以下步骤：S1、废砂浆固液分离：采用泵送设备将废砂浆泵送至固液分离装置进行固液分离，获得砂浆沉淀物；S2、清洗：将步骤S1中获得的砂浆沉淀物通过去离子水进行反复清洗、过滤，得到砂浆滤渣；S3、配置浮选液：在浮选剂内部加入捕捉剂、起泡剂以及PH调节剂；S4、滤渣浮选：将步骤S2中的砂浆滤渣烘干、压碎，用比重2.5‑3的泡沫浮选液在超声波震荡辅助下进行浮选；S5、沉淀固体处理；S6、上浮固体处理；它可以实现通过在浮选剂内部添加捕捉剂和起泡剂以及调节PH值来实现将Si粉与SiC二者进行较大程度的分离，从而使得回收的Si粉与SiC纯度更高。
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公开(公告)号：CN115635410A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211374064.9
申请日：2022-11-03
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种碳化硅晶片精细磨抛设备及磨抛工艺，属于碳化硅晶片加工领域，一种碳化硅晶片精细磨抛设备，包括磁力抛光机构和晶片运输机构，晶片运输机构包括有运输带组件和装配在运输带组件上的多个夹持机构，夹持机构包括有夹具座，夹具座通过连接支架连接在运输带组件上，夹具座上固定连接有多个夹具和用于依次对多个夹具进行开启和关闭的启停组件，夹具包括有定位杆，定位杆靠近夹具座的杆体水平固定连接在夹具座的外侧，定位杆远离夹具座的杆体朝下侧弯曲，它可以实现，连续性的完成对晶片的进料、打磨抛光和出料工作，在提升打磨抛光效率的同时实现无死角精细打磨。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108000323A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711324641.2
申请日：2017-12-13
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
CPC classification number: Y02P70/177 , B24B27/0023 , B24B41/00 , B24B41/005 , B24B41/06
Abstract: 本发明提供了一种数控磨面倒角滚圆一体机，其可将多道磨削加工工序集于一体完成，减少了操作员工的数量，减轻了劳动强度，并提高了工作效率以及磨削加工质量，从而实现了降低生产成本，增加了经济效益的目的；床身上的上下料移动装置中的上、下料滑台通过第一直线导轨分别安装于床身一端两侧，工作台连接于支撑架上，工作台底部装有相对设置的顶头轴座，顶头轴座上设有顶头轴及驱动顶头轴旋转的第一伺服电机，固定于工作台底部的第一驱动机构与其对应一侧的顶头轴座相连接，床身两侧分别安装有滑板，滑板上装有磨削装置，磨削装置包括装于滑板上的磨头立柱，磨头立柱上安装金刚石砂轮以及驱动金刚石砂轮旋转磨削的交流变频电机。
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公开(公告)号：CN107953247A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201711324594.1
申请日：2017-12-13
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
CPC classification number: B24B41/002 , B24B47/12 , B24B47/14 , B24B55/02
Abstract: 本发明提供了一种数控气动升降磨头，其可缩短工件在滚圆时的磨削时间，提高滚圆磨削加工的工作效率以及磨削加工的质量，从而降低生产成本，增加经济效益；其包括金刚石砂轮，其还包括磨头立柱以及安装于所述磨头立柱顶部的气缸连接板，所述气缸连接板上安装有垂直气缸，所述垂直气缸的活塞杆连接有磨头体，所述金刚石砂轮安装于所述磨头体上。
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公开(公告)号：CN104552634A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410800912.7
申请日：2014-12-22
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
CPC classification number: B28D5/045 , B28D5/0058
Abstract: 本发明提供了一种新型数控金刚线蓝宝石切片机，其简化了锯削工艺，提高了切片机的加工效率，成品质量高，从而实现了降低生产成本，增加经济效益的目的，其包括机架，机架上设置有进给机构，所述进给机构上设置有装夹夹具，其特征在于：所述机架上设置有摇摆机构，所述摇摆机构位置对应所述进给机构，所述摇摆机构上设置有两个引线导轮结构，金刚线保持间距地依次多次卷绕在两个所述引线导轮结构上。
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公开(公告)号：CN101811284B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201010165826.5
申请日：2010-05-09
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Inventor： 杨建良
Abstract: 本发明提供了一种数控硅块研磨机，包括床身、工作台、滑鞍、滑板、和研磨头，所述研磨头包括砂轮架、砂轮主轴、砂轮电机和研磨盘，所述床身中间有直线导轨、滚珠丝杆，所述工作台安装在直线导轨、滚珠丝杆上，所述滑鞍上有直线导轨、滚珠丝杆，所述滑板通过直线导轨、滚珠丝杆安装在所述滑鞍上，所述研磨头安装在滑板上，其特征在于：所述研磨盘为金刚毛刷柔性研磨盘。由于研磨盘采用金刚毛刷柔性研磨盘，在磨削过程中产生的正面压力较小，研磨量小，从而能够提高硅块的成品率，保证硅块的成品质量，而且所要加工的硅块也不需要保留很多的加工余量。
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公开(公告)号：CN102328250A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110297738.5
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种LED蓝宝石数控滚圆基面磨床，一次工件装夹后，其同时对圆棒状工件进行外圆磨削和基准面磨削，提高了磨削效率，而且磨削精度好，提高了产品的成品率，其包括床身、工作台、底座，所述工作台通过滚珠丝杠安装于所述床身前部的滑动导轨上，所述工作台上设置有头架和尾架，所述底座安装于所述床身后部，其特征在于：所述底座两端分别设置有直线导轨，两块进给拖板通过滚珠丝杠分别安装在所述的直线导轨上，所述进给拖板上分别安装有平面砂轮研磨头和外圆砂轮研磨头，所述平面砂轮研磨头和外圆砂轮研磨头分别包括金刚石砂轮、砂轮主轴、砂轮架和动力传动装置，所述平面砂轮研磨头的砂轮主轴垂直于所述头架和尾架，所述外圆砂轮研磨头的砂轮主轴平行于所述头架和尾架。
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