锡基合金钎料
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1555959A

    公开(公告)日:2004-12-22

    申请号:CN200310121009.X

    申请日:2003-12-31

    Abstract: 本发明涉及锡基合金钎料,其质量百分比成分为:Au7~11,Sb0.1~0.5,余量Sn。本发明钎料具有优良的钎焊特性,钎焊温度低,为250℃。在钎焊温度下,漫流性和间隙填充性极好。合金中添加的Sb成分,有效地提高了钎焊接头的强度,改善了钎焊接头的光亮度,降低了接头表面的粗糙度。该钎料可用于微电子电路的钎焊。

    乌铜及其着色方法
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1116427C

    公开(公告)日:2003-07-30

    申请号:CN01107390.X

    申请日:2001-04-26

    Abstract: 乌铜工艺是古代云南人民对人类作出的一项重要贡献。乌铜工艺品豪华、典雅,古色古香,很具观赏价值和收藏价值。但是,乌铜工艺濒临失传。根据记载和实际取样对比分析认为,乌铜的主要成分为铜金合金,其中金含量在2~4%之间,金含量较高,生产成本高。本发明乌铜含有(重量%):Au 0.5~1.5,Ag 0.5~2.0,Ni 0.9~1.1,Cu余量。本发明乌铜的含金量比传统乌铜低,因此,生产成本较低。本发明乌铜用于制造工艺品。

    乌铜及其着色方法
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1323910A

    公开(公告)日:2001-11-28

    申请号:CN01107390.X

    申请日:2001-04-26

    Abstract: 乌铜工艺是古代云南人民对人类作出的一项重要贡献。乌铜工艺品豪华、典雅,古色古香,很具观赏价值和收藏价值。但是,乌铜工艺濒临失传。根据记载和实际取样对比分析认为,乌铜的主要成分为铜金合金,其中金含量在2~4%之间,金含量较高,生产成本高。本发明乌铜含有(重量%):Au0.5~1.5,Ag0.5~2.0,Ni0.9~1.1,Cu余量。本发明乌铜的含金量比传统乌铜低,因此,生产成本较低。本发明乌铜用于制造工艺品。

    集成电路用气密封装复合盖板

    公开(公告)号:CN2674648Y

    公开(公告)日:2005-01-26

    申请号:CN200320104769.5

    申请日:2003-12-31

    Abstract: 本实用新型是集成电路用气密封装盖板,由镀金可伐合金制成的基片1,与镀金可伐合金基片1表面周边连接的AuSn20共晶合金钎料制成的框2构成。本实用新型复合盖板,可用于集成电路封装。具有简化封装流程,缩短封装周期,增强集成电路器件的气密性的特点,有助于改善产品外观,提高产品的合格率。

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