一种铜氧化锡触头材料的制备方法

    公开(公告)号:CN112239350B

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202011119651.4

    申请日:2020-10-19

    Abstract: 本发明公开了一种铜氧化锡触头材料的制备方法,具体按照以下步骤实施:步骤1、制备氧化锡微球;步骤2、将铜粉、镧粉和氧化锡微球置于卧式行星球磨机进行球磨混粉,得到铜氧化锡复合粉体;步骤3、将铜氧化锡复合粉体经压制、烧结后得到铜氧化锡触头材料;能够改善现有铜氧化锡触头材料中基体与增强相间润湿性差的问题,提高铜氧化锡触头材料的耐电弧侵蚀性能和使用寿命。

    一种氧化锡增强银基电接触合金的制备方法

    公开(公告)号:CN109266891B

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN201811081660.1

    申请日:2018-09-17

    Abstract: 本发明公开了一种氧化锡增强银基电接触合金的制备方法,具体按照制备氧化锡空心微球、制备银‑氧化锡微球复合粉体和制备氧化锡增强银基电接触合金的步骤进行。本发明一种氧化锡增强银基电接触合金的制备方法能够提高第二相SnO2在银基体中的分散性,同时制得的氧化锡增强银基电接触合金能够在电弧侵蚀作用下维持第二相的均匀性,以提高银氧化锡电接触合金的性能和使用寿命。

    一种氧化锌微球增强银基电接触合金的制备方法

    公开(公告)号:CN109182814A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201811080781.4

    申请日:2018-09-17

    Abstract: 本发明公开了一种氧化锌微球增强银基电接触合金的制备方法,具体按照制备氧化锌空心微球、制备银-氧化锌微球复合粉体和制备氧化锌微球增强银基电接触合金的步骤进行。本发明一种氧化锌微球增强银基电接触合金的制备方法能够控制ZnO在银基体中的形态,提高第二相ZnO在银基体中的分散性,使得合金内部第二相氧化物粒度均匀,分散性好;得到的氧化锌微球增强银基电接触合金能够在电弧侵蚀作用下维持第二相的均匀性,以提高银氧化锌电接触合金的性能和使用寿命。

    一种银氧化锌电接触合金的制备方法

    公开(公告)号:CN105112706B

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201510486659.7

    申请日:2015-08-07

    Abstract: 本发明提供了一种银氧化锌电接触合金的制备方法,具体为:分别制备淀粉溶液和氧化锌悬浮液,向淀粉溶液中依次加入氧化锌悬浮液和硝酸银水溶液,然后对混合溶液进行干燥、煅烧,得到固体粉末,对粉末采用传统工艺进行压制?烧结?挤压,即得到银氧化锌电接触合金。本发明以淀粉为氧化物的分散载体,以硝酸银为银的引入载体,制备得到的银氧化锌电接触合金内部第二相氧化锌分散性好、粒度细小,克服了内氧化法的制备时存在的工艺繁杂、成本高、组织不均匀等缺点,避免了常规机械混粉时氧化物团聚的问题,以及采用化学混粉方式混粉时易引入杂质的问题。

    一种银氧化锌电接触合金的制备方法

    公开(公告)号:CN105112706A

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:CN201510486659.7

    申请日:2015-08-07

    Abstract: 本发明提供了一种银氧化锌电接触合金的制备方法,具体为:分别制备淀粉溶液和氧化锌悬浮液,向淀粉溶液中依次加入氧化锌悬浮液和硝酸银水溶液,然后对混合溶液进行干燥、煅烧,得到固体粉末,对粉末采用传统工艺进行压制-烧结-挤压,即得到银氧化锌电接触合金。本发明以淀粉为氧化物的分散载体,以硝酸银为银的引入载体,制备得到的银氧化锌电接触合金内部第二相氧化锌分散性好、粒度细小,克服了内氧化法的制备时存在的工艺繁杂、成本高、组织不均匀等缺点,避免了常规机械混粉时氧化物团聚的问题,以及采用化学混粉方式混粉时易引入杂质的问题。

    一种银碳氧化锡触头合金的制备方法

    公开(公告)号:CN109128213B

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN201810936274.X

    申请日:2018-08-16

    Abstract: 本发明公开的一种银碳氧化锡触头合金的制备方法,包括以下步骤:制备Sn(NO3)4和AgNO3的混合溶液A,在混合溶液A中加入依次聚乙烯吡咯烷酮溶液、硼氢化钠溶液,并搅拌均匀,得到混合溶液B,向混合溶液B中滴加氨水并调节pH值,得到沉淀产物,利用沉淀产物制备银氧化锡复合粉体,将银氧化锡复合粉体和石墨粉体按比例放入球磨机中进行球磨混粉,退火处理后得到混合均匀的银‑碳‑氧化锡复合粉体,将银‑碳‑氧化锡复合粉体制备成银碳氧化锡电接触合金。能节省用银量,降低产品成本,工艺过程简单。

    一种铜/石墨/氧化锡电接触材料的制备方法

    公开(公告)号:CN112267044B

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202011118341.0

    申请日:2020-10-19

    Abstract: 本发明公开了一种铜/石墨/氧化锡电接触材料的制备方法,具体按照以下步骤实施:步骤1、制备氧化锡颗粒;步骤2、将铜粉、石墨粉和氧化锡颗粒置于卧式行星球磨机进行充分混合,获得混合均匀的铜/石墨/氧化锡复合粉体;步骤3、将铜/石墨/氧化锡复合粉体经压制、烧结和退火后得到铜/石墨/氧化锡电接触材料;能够解决现有银基电接触复合材料价格高昂,银回收率低的问题;还能够针对现有铜基电接触材料因表面工作层氧化导致材料可靠性差、寿命短的问题,提供一种具有第二相电流网络通路的低接触电阻,高电导率,抗熔焊和灭弧能力强的无银电接触材料。

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