一种(2-辛基)-二茂铁的包结分离制备方法

    公开(公告)号:CN105503963A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201510976021.1

    申请日:2015-12-23

    CPC classification number: C07F17/02

    Abstract: 本发明涉及一种以专利CN104876973A所述的方法分离出的高纯C8-二茂铁为原料,再经过一次柱层析分离,收集淋洗液中的副产物(2-辛基)-二茂铁和(3-辛基)-二茂铁的混合物并除去溶剂。在分离出(2-辛基)-二茂铁和(3-辛基)-二茂铁混合物的基础上,通过具有外亲水内疏水结构的环糊精(附图2)包结硅胶作填料(Immo-CD-2)填充层析柱从(2-辛基)-二茂铁和(3-辛基)-二茂铁的混合物中分离出较高纯度的(2-辛基)-二茂铁异构体,为其理论研究及工业化应用奠定基础。

    一种凝胶聚合物电解质及其制备方法

    公开(公告)号:CN101200568B

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200610105175.4

    申请日:2006-12-14

    Abstract: 本发明涉及一种凝胶聚合物电解质及其制备方法,技术特征在于:电解质配比为接枝聚合物基体的质量百分比为30-60wt.%,液体电解质的质量百分比为40-70wt.%;所述的液体电解质是以碳酸丙烯酯(PC)为增塑剂,高氯酸锂(LiClO4)为锂盐的,浓度为1.0mol/L的有机溶液。所述的接枝聚合物的合成配方为丙烯型共聚物1.0mol,聚乙二醇单甲醚2.0mol,甲醇500ml。所述的丙烯型共聚物的组份为:甲基丙烯酸甲酯17g-19g,马来酸酐16g-18g,溶剂350ml-360ml,引发剂0.0036g-0.0040g;其中所述的甲基丙烯酸甲酯与马来酸酐的摩尔比为1∶1-1∶1.5。有益效果,具有高的离子电导率、化学电化学稳定性好、电性能优良及尺寸空间稳定性好的凝聚聚合物电解质。合成工艺简单、易行。

    两步聚合方法制备聚(苯乙烯-b-丙烯腈)的方法

    公开(公告)号:CN101885816A

    公开(公告)日:2010-11-17

    申请号:CN201010221814.X

    申请日:2010-07-08

    Abstract: 本发明涉及一种两步聚合方法制备聚(苯乙烯-b-丙烯腈)的方法,技术特征在于:第一步以偶氮二异丁腈作为引发剂,氯化铜作为催化剂,N,N,N′,N″,N″-五甲基二乙烯基三胺作为配体,甲苯/乙醇为混合溶剂,通过逆向原子转移自由基聚合,溶液聚合的方式,与苯乙烯单体反应,制备出含端基氯的聚苯乙烯;第二步,以所合成的含端基氯的聚苯乙烯作为大分子引发剂,氯化亚铜为催化剂,N,N,N′,N″,N″-五甲基二乙烯作配体,二甲亚砜与四氢呋喃作为混合溶剂,采用原子转移自由基聚合方法,溶液聚合的方式,与丙烯腈单体反应,制得聚(苯乙烯-b-丙烯腈);本发明制备的聚(苯乙烯-b-丙烯腈)的分子量分布很窄。

    原位聚合制备有机累托石/聚甲基丙烯酸甲酯凝胶聚合物电解质的方法

    公开(公告)号:CN100560649C

    公开(公告)日:2009-11-18

    申请号:CN200610043126.2

    申请日:2006-07-10

    Abstract: 本发明涉及一种原位聚合制备有机累托石/聚甲基丙烯酸甲酯凝胶聚合物电解质的方法。是采用高速剪切将改性有机累托石分散在有机增塑剂PC中,甲基丙烯酸甲酯作为单体,偶氮二异丁腈作为引发剂,高氯酸锂作为锂盐,把凝胶电解质中增塑剂组分碳酸丙烯酯PC直接作为聚合体系的溶剂,采用自由基引发,原位聚合方式制备稳定的凝胶型有机累托石/聚甲基丙烯酸甲酯聚合物电解质。本发明所需条件简单,工艺简单、易行;是一种直接、简单、污染小、适用性广、操作工艺简单的制备凝胶电解质的方法。制备出的有机累托石/聚甲基丙烯酸甲酯凝胶聚合物电解质体系不但具有令人满意的离子电导率,而且具有良好的尺寸空间稳定性和电化学稳定性。

    一种含活性氰基大分子偶联剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN100560618C

    公开(公告)日:2009-11-18

    申请号:CN200610043123.9

    申请日:2006-07-10

    Abstract: 本发明涉及一种含活性氰基大分子偶联剂及其制备方法,其技术特征是:以苯乙烯、丙烯腈、乙烯基三甲氧基硅烷为单体,以过氧化二苯甲酰或偶氮二异丁腈为引发剂,以二甲苯、甲苯、苯或二甲基甲酰胺中的一种为溶剂,利用自由基聚合反应来合成三元无规共聚物。制备步骤:向三口烧瓶中依次加入溶剂、单体以及引发剂,搅拌并通入氮气,缓慢加热至保温,反应后停止加热。降温后向三口烧瓶中加入一定量的丙烯腈,加热并于保温后,减压蒸馏。最后,用四氢呋喃溶解,于甲醇中沉淀,真空干燥,得到三元共聚物大分子偶联剂。本偶联剂适合于以氰酸酯树脂为基体,以玻璃纤维或无机颗粒为增强材料的复合材料体系,制备工艺简单、反应时间短,为工业化生产奠定了基础。

    一种氰酸酯类电子封装材料及其微波固化制备方法

    公开(公告)号:CN101397404A

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200810232152.9

    申请日:2008-11-07

    Abstract: 本发明涉及一种氰酸酯类电子封装材料及其微波固化制备方法,技术特征在于组分为:氰酸酯树脂、双马来酰亚胺预聚体、纳米二氧化硅、微米二氧化硅。制备:将双马来酰亚胺预聚体加热加入氰酸酯树脂,在上述预聚体中加入纳米二氧化硅和微米二氧化硅的混合物,倒入到预热好的聚四氟乙烯模具中;抽真空后放入微波炉中进行变功率间歇固化得氰酸酯类电子封装材料。本发明的双马来酰亚胺预聚体中含有活性稀释剂烯丙基醚,有利于无机填料的分散;在高温下可以起到增韧作用。采用微波固化法制备氰酸酯类复合材料,使用变功率间歇固化法,具有制备工艺简单,所得的材料具有优良的力学性能和介电性能,可用作电子领域的集成电路板或封装材料。

    一种凝胶聚合物电解质及其制备方法

    公开(公告)号:CN101200567A

    公开(公告)日:2008-06-18

    申请号:CN200610105180.5

    申请日:2006-12-14

    Abstract: 本发明涉及一种凝胶聚合物电解质及其制备方法,技术特征在于:按重量计的组份是丙烯型共聚物为1.0mol,液体电解质溶液为质量百分比25~50%,丙烯型共聚物为质量百分比50~75%;所述的丙烯型共聚物的组份为甲基丙烯酸甲酯17g~19g,马来酸酐16g~18g,溶剂350mL~360mL,引发剂0.0036g~0.0040g,其中所述的甲基丙烯酸甲酯与马来酸酐的摩尔比为1∶1~1∶1.5。本发明以聚(甲基丙烯酸甲酯-马来酸酐)(P(MMA-MAn))为基体,制成得凝胶聚合物电解质膜的成膜性、电导率都将会大大提高,且体系的机械性能和空间稳定性都比较好。

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