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公开(公告)号：CN101846890B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201010170978.4
申请日：2010-05-13
Applicant: 苏州苏大维格光电科技股份有限公司 , 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种并行光刻直写系统，包括光源、图形发生系统、光学系统、控制系统、运动系统和工件平台，其特征在于：还设有聚焦伺服系统，所述聚焦伺服系统包括检测光路、传感器和调焦装置，所述光学系统由微缩系统和检测光路构成，其中的微缩系统采用双远心光学系统，检测光路包括检测光源、在双远心光学系统内的第一分光器件、在检测光源和第一分光器件间的第二分光器件，检测光经第一分光器件进入双远心光学系统并照射在工件平台处的工件上，反射光经第一分光器件和第二分光器件被传感器接收，控制系统根据传感器的信号控制调焦装置动作，实现伺服聚焦。本发明通过结合聚焦成像伺服系统，可以实现亚微米尺度微结构的精确光刻。
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公开(公告)号：CN101148760A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200610116413.1
申请日：2006-09-22
Applicant: 苏州大学
Abstract: 一种激光加工成形制造光内送粉工艺与光内送粉喷头，通过圆锥反射镜——圆环形聚焦反射镜扩束变换的方法，获得了圆环锥形聚焦光束，使投射至加工表面的聚焦光束中产生一较大中空无光区。单根送粉管由光束外伸入此圆环锥的无光区中并与光束同轴线。粉束通过送粉管垂直送入加工面上的聚焦光斑中，实现“光内送粉”。本发明光路变换后为同轴光路，聚焦性能好，光粉耦合精度高；反射镜面无缺口，光能损失小；圆环锥形聚焦光束中空体积大，便于安装送粉管和更换不同大小喷嘴；送粉管垂直或近于垂直安装，有利于采用重力送粉。本发明用于金属件激光熔覆快速成形、激光表面加工制造、激光焊接与特种连接、激光修复与再制造等场合。
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公开(公告)号：CN118330993A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202310034683.1
申请日：2023-01-10
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 苏州大学
IPC: G03F7/20
Abstract: 本申请提供一种多光学头并行的快速光刻系统及方法。所述系统包括：掩模版、基片及多个光学头，每个光学头包括光刻照明模组和掩模投影光学模组，光刻照明模组、掩模版、掩模投影光学模组及基片沿光路依次设置，掩模投影光学模组为反向成像模组，投影光斑为掩模版的照明光斑的放大、倒立的实像。整个系统通过多光学头并列放置的空间布局和光学投影成像尺寸的匹配，各个光学头可以并行扫描曝光，解决单个光学头视场有限的问题，原理上幅面不受限制，且本发明光路实施可行性高，可利用若干小尺寸掩模版拼接光刻实现大尺寸完整图形，易于加工实现，且降低生产应用成本。
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公开(公告)号：CN106406061B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201611033273.1
申请日：2016-11-16
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种体全息元件，其包括至少一像素化的信息层和至少一基材层，信息层设置于基材层上，或者信息层设置于相邻的两基材层之间；从体全息元件的剖面看，其信息层具有阵列分布的像素化的条纹面，每个像素内部的条纹面具有周期性，并且与基片平面具有夹角，每个像素为反射布拉格体光栅。本发明还公开了一种像素化反射体全息元件的制作方法和制作系统。本发明通过干涉光束调控、在体全息记录材料的感光层上进行像素化拼接曝光，经后续化学或物理处理，构成复杂光学参数的像素化的反射体全息光学元件。
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公开(公告)号：CN111999984B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201910448289.6
申请日：2019-05-27
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 苏州大学
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开一种光刻方法，用于将待处理图形进行无掩模版的光刻，所述方法包括如下步骤：S1：将所述待处理图形进行K次拆分，形成K幅子图形；S2：预设分割宽度M，分别将K幅所述子图形按照所述预设分割宽度M切割成n条子条带；S3：将K幅所述子图形中形成的n条宽度为M的所述子条带进行重组，形成n条新条带；S4：光刻所述新条带，其中，每完成一条新条带光刻，步进一条所述子条带的宽度M，进行另一待处理的新条带光刻。通过将待处理图形拆分分割形成的n条子条带进行重组，实现子条带分辨率的增强，从而达到光刻分辨率增强的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112799286A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201911115238.8
申请日：2019-11-14
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 苏州大学
Abstract: 一种三维微纳结构光刻系统，包括数字掩模装置、空间光调制器、投影物镜和旋转工作台，数字掩模装置与空间光调制器电性连接，投影物镜设置于空间光调制器与旋转工作台之间，旋转工作台用于固定待光刻的基片；数字掩模装置用以生成数字掩模，数字掩模包括图形曝光区，数字掩模装置将数字掩模上传至空间光调制器，空间光调制器用以显示数字掩模，空间光调制器发出的光经过图形曝光区后射向投影物镜，图形曝光区的高度与曝光剂量呈正比；投影物镜将图形光投影在基片上，旋转工作台驱使基片转动曝光。本发明的三维微纳结构光刻系统，结构简单、精度高、成本低、快速高效。本发明还涉及一种三维微纳结构光刻方法。
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公开(公告)号：CN112731767A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201910974007.6
申请日：2019-10-14
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 苏州大学
IPC: G03F7/20
Abstract: 本申请涉及一种温度控制装置，安装于激光直写设备上，激光直写设备包括架体、设置在架体内用以进行激光直写的工作区域、位于工作区域上方的密闭区域、位于工作区域下方的温控区域及与工作区域、温度控制装置信号连接的控制器，温度控制装置包括：温度传感器，设置在工作区域内以检测工作区域内的温度；冷水机，与温度传感器信号连接；风道机构，竖向设置在工作区域内且连接温控区域及密闭区域；冷凝翅片，设置在温控区域内且连接冷水机及风道机构；风扇，设置在风道机构上；风机过滤器，设置在密闭区域内且用以将流向至工作区域的气流过滤。本申请的温度控制装置能够集成至激光直写设备上，且控温精度高。
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公开(公告)号：CN108790150B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201710282261.0
申请日：2017-04-26
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 苏州大学
IPC: B29C64/129 , B29C64/321 , B29C64/214 , B29C64/245 , B29C64/264 , B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y30/00 , B33Y40/00 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 一种3D打印系统，包括进料装置、打印平台和成像装置，进料装置包括透明传送带、第一供料罐和第一刮刀，第一供料罐可将打印材料排放在透明传送带上，第一刮刀的刀刃与透明传送带相对设置，第一刮刀可将打印材料涂刮平整，透明传送带可将打印材料运送至打印平台的表面，成像装置可产生照射打印材料的图案光，使打印材料在打印平台上固化为打印实体。本发明的3D打印系统能逐层涂覆打印材料，能实现多种材料混合打印，对生物应用具有极其重大的意义。本发明还涉及一种3D打印方法。
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公开(公告)号：CN111427238A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201910024774.0
申请日：2019-01-10
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 苏州大学
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供了一种激光直写系统，包括服务器及第一终端，所述服务器上部署有数据处理模块，所述第一终端上部署有用户主程序、套刻对准模块、运动控制模块、曝光计量控制模块及图形发生模块，所述服务器与所述第一终端通过局域网络进行通信连接，所述用户主程序分别与所述套刻对准模块、所述运动控制模块、所述曝光计量控制模块、所述图形发生模块及所述数据处理模块通信连接，且将所述服务器中的数据处理模块的存储硬盘通过局域网络映射到所述第一终端上，以作为所述服务器与所述第一终端的共用存储盘。本发明提供的一种激光直写系统，能够降低软件后期维护的复杂性，并降低数据处理程序过于占用资源的影响，提升用户主程序流畅度。
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公开(公告)号：CN111319264A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201811544100.5
申请日：2018-12-17
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 苏州大学
IPC: B29C64/386 , B33Y50/00
Abstract: 本发明公开了一种应用于3D打印设备的数据处理方法，包括：确定切片的分层数目；确定STL模型中与每个切片相交的所有三角形面片；将每个切片按X轴方向或Y轴方向中其中一个轴方向分成若干列，每一列中至少含有一条与列方向相同的扫描线，确定每条扫描线与切片中三角形面片所相交的交点以及交点的坐标；将每条扫描线上的交点按照坐标的大小进行排序；将所有扫描线上的交点转换成对应的像素坐标，再将每条扫描线上奇数交点和奇数交点下一个相邻的偶数交点之间的所有像素填充连接；将切片中所有扫描线经过处理，得到切片填充的位图图形。本发明不用对STL模型建立拓扑信息，避免了大量计算和排序，提高了数据处理的效率。
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