公开(公告)号：CN113272358A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202080008953.6

申请日：2020-02-06

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 新土诚实 ,  竹田幸平 ,  林达史 ,  川原悠子 ,  久保显纪子

IPC: C08G65/48 ,  C07C69/773 ,  C08G59/40 ,  C08G65/38 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  B32B27/38

Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，本发明的目的在于提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为主链具有亚苯基醚低聚物结构，并且在两末端具有多环式芳香族环羰氧基的酯化合物。

公开(公告)号：CN111971267A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201980023280.9

申请日：2019-04-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 竹田幸平 ,  胁冈纱香 ,  新土诚实 ,  林达史 ,  川原悠子

IPC: C07C69/353 ,  C07D307/89 ,  C08G18/34 ,  C08G59/42 ,  C08G73/16 ,  C08K5/11 ,  C08L39/00 ,  C08L61/10 ,  C08L61/20 ,  C08L79/00 ,  C08L79/04 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供可用于耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物的活性酯化合物。另外，本发明的目的在于，提供包含该活性酯化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板。本发明是具有下述式(1‑1)～(1‑3)所表示的结构或下述式(2‑1)～(2‑3)所表示的结构的活性酯化合物。式(1‑1)及(1‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(1‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(1‑1)中，A为脂肪族二羧酸残基。式(1‑2)及(1‑3)中，B为脂肪族二胺残基。式(2‑1)及(2‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(2‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(2‑1)中，A为脂肪族三羧酸残基。式(2‑2)及(2‑3)中，B为脂肪族三胺残基。

公开(公告)号：CN111836857A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201980018756.X

申请日：2019-03-27

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 川原悠子 ,  林达史 ,  马场奖 ,  竹田幸平 ,  新土诚实

IPC: C08L79/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种树脂材料，其可以1)降低固化物的介质损耗角正切，2)提高固化物的热尺寸稳定性，3)提高绝缘层与金属层的密合性，4)减小蚀刻后的表面粗度，且5)提高镀敷层玻璃强度。本发明的树脂材料，其包含：其包含化合物A以及无机填充材料，其中，所述化合物A是具有源自二聚物二胺的骨架且具有源自二聚物二胺以外的二胺化合物的骨架的双马来酰亚胺化合物，以及具有源自二聚物二胺的骨架且具有源自二聚物二胺以外的二胺化合物的骨架的苯并嗪化合物中的至少一种。