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公开(公告)号：CN110198990A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201880007935.9
申请日：2018-01-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B27/18 , C01B21/064 , C08K3/38 , H01L23/373
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够有效地提高绝缘性和导热性，进一步有效地抑制介电击穿强度的波动的树脂材料。本发明的树脂材料含有第一氮化硼凝聚粒子、第二氮化硼凝聚粒子和粘合剂树脂，其中，所述第二氮化硼凝聚粒子的10％K值小于所述第二氮化硼凝聚粒子的30％K值，所述第二氮化硼凝聚粒子的30％K值小于所述第一氮化硼凝聚粒子的10％K值。
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公开(公告)号：CN109415570A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201880002747.7
申请日：2018-01-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B27/18 , C01B21/064 , C08K3/38 , C08K7/00 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种树脂材料，该树脂材料能够有效地提高绝缘性和热传导性，进而有效地抑制介电击穿强度的偏差，并有效地提高粘合性。本发明的树脂材料含有第一无机粒子、第二无机粒子和粘合剂树脂，其中，所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度与所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度之比为2.5以上，所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度为1.5N/mm2以下，构成所述第二无机粒子的一次粒子的长径比为7以下。
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公开(公告)号：CN112533906B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN201980051984.7
申请日：2019-07-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C07D265/16 , C08K5/3437 , C08L101/00 , C09J7/35 , C09J201/00 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化前挠性优异、固化后介电特性优异的固化性树脂组合物的苯并噁嗪化合物。另外，本发明的目的在于提供包含该苯并噁嗪化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、固化物、电路基板、层间绝缘材料及多层印刷布线板。本发明的苯并噁嗪化合物在分子中具有：具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的二胺残基和/或具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的三胺残基、以及苯并噁嗪环。
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公开(公告)号：CN111655752B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201980010439.3
申请日：2019-03-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C08G73/10 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J179/04 , C09J201/00 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明的目的在于，提供在固化之前挠性及加工性优异且在固化之后粘接性、耐热性及介质特性优异的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料及印刷布线板。本发明为一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和酰亚胺低聚物，所述酰亚胺低聚物包含含有脂肪族二胺残基和/或脂肪族三胺残基的酰亚胺低聚物，所述含有脂肪族二胺残基和/或脂肪族三胺残基的酰亚胺低聚物在主链具有酰亚胺骨架、以及任选被取代的碳数4以上的脂肪族二胺残基和/或任选被取代的碳数4以上的脂肪族三胺残基，在末端具有交联性官能团，并且分子量为5000以下。
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公开(公告)号：CN111971267B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN201980023280.9
申请日：2019-04-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C07C69/353 , C07D307/89 , C08G18/34 , C08G59/42 , C08G73/16 , C08K5/11 , C08L39/00 , C08L61/10 , C08L61/20 , C08L79/00 , C08L79/04 , C08L101/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供可用于耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物的活性酯化合物。另外，本发明的目的在于，提供包含该活性酯化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板。本发明是具有下述式(1‑1)～(1‑3)所表示的结构或下述式(2‑1)～(2‑3)所表示的结构的活性酯化合物。式(1‑1)及(1‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(1‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(1‑1)中，A为脂肪族二羧酸残基。式(1‑2)及(1‑3)中，B为脂肪族二胺残基。式(2‑1)及(2‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(2‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(2‑1)中，A为脂肪族三羧酸残基。式(2‑2)及(2‑3)中，B为脂肪族三胺残基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN113785008B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202080033314.5
申请日：2020-04-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08K5/10 , C08K5/3417 , C08L101/00 , C07D209/48
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够得到固化后的耐热性及介电特性优异的树脂组合物的多官能活性酯化合物。另外，本发明的目的在于提供使用该多官能活性酯化合物而成的树脂组合物、该树脂组合物的固化物、以及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为由下述式(1)表示的多官能活性酯化合物。式(1)中，R1及R2各自可以相同也可以不同，并且为任选被取代的芳基，X各自独立地为氧原子或2价基团，Y为2价有机基团，n为1以上的整数。
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公开(公告)号：CN110198990B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN201880007935.9
申请日：2018-01-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B27/18 , C01B21/064 , C08K3/38 , H01L23/373
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够有效地提高绝缘性和导热性，进一步有效地抑制介电击穿强度的波动的树脂材料。本发明的树脂材料含有第一氮化硼凝聚粒子、第二氮化硼凝聚粒子和粘合剂树脂，其中，所述第二氮化硼凝聚粒子的10％K值小于所述第二氮化硼凝聚粒子的30％K值，所述第二氮化硼凝聚粒子的30％K值小于所述第一氮化硼凝聚粒子的10％K值。
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公开(公告)号：CN110546209B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN201880026570.4
申请日：2018-06-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B7/02 , C01B21/064 , C01F7/02 , C08K3/013 , H01B3/00
Abstract: 本发明提供能够有效地提高绝缘性并且能够有效地提高粘接性和长期绝缘可靠性的树脂材料。本发明的树脂材料包含平均长径比为2以下且平均圆度为0.90以下的第一无机粒子、平均长径比为2以下且平均圆度为0.95以上的第二无机粒子、平均长径比大于2的第三无机粒子、以及粘合剂树脂。
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公开(公告)号：CN110234712B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201880009031.X
申请日：2018-01-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B27/18 , C01B21/064 , C08K3/38 , C09K5/14 , H01L23/373
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够有效地提高绝缘性和长期可靠性，有效地抑制绝缘击穿强度的偏差，并且能够有效提高粘接性的树脂材料。本发明的树脂材料含有第一氮化硼凝聚粒子、第二氮化硼凝聚粒子和粘合剂树脂，其中，所述第一氮化硼凝聚粒子的空隙率小于30％，所述第二氮化硼凝聚粒子的空隙率为30％以上，构成所述第一氮化硼凝聚粒子的一次粒子的长径比以及构成所述第二氮化硼凝聚粒子的一次粒子的长径比均为7以下。
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公开(公告)号：CN113677761A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202080026025.2
申请日：2020-03-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/02 , C08K9/06 , C08K3/36 , H05K3/46
Abstract: 提供一种可以抑制固化物翘曲且可以缩短烧成时间的树脂材料。本发明涉及的树脂材料含有：热固性化合物和无机填充材料，所述热固性化合物在除热固性官能团以外的结构部分中不具有芳香族环，在除热固性官能团以外的结构部分中具有两个以上CH3末端，且满足下述式(X)，在树脂材料中除溶剂以外的成分100重量％中，所述无机填充材料的含量为30重量％以上，0.1≤A/(B×C)≤0.6……式(X)，A:所述热固性化合物中除热固性官能团以外的结构部分所具有的CH3末端的个数，B:所述热固性化合物所具有的热固性官能团的个数，C:所述热固性化合物中除热固性官能团以外的结构部分所具有的碳原子的个数。
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