公开(公告)号：CN117936501A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202310535893.9

申请日：2023-05-12

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 黄升泽 ,  郑韶恩 ,  朴准熙 ,  孔南植

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及一种功率模块。功率模块包括：上基板和下基板、上芯片、下芯片以及电路板，所述电路板布置为横跨上基板和下芯片之间的空间以及下基板和上芯片之间的空间，以使上基板和下基板彼此竖直地间隔开。电路板在将下芯片与上基板电连接的同时将上芯片与下基板电连接。

公开(公告)号：CN117199040A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202211445780.1

申请日：2022-11-18

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 孙南植 ,  朴准熙

IPC: H01L23/492

Abstract: 本发明涉及功率模块，其能够在芯片和间隔件通过焊接工艺接合至各个基板时防止焊料的溢出情况和焊料的移动，从而能够提高组件之间通过焊接工艺的接合质量。

公开(公告)号：CN116314121A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202211040797.9

申请日：2022-08-29

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 金现旭 ,  俞明日 ,  李贤求 ,  朴准熙

IPC: H01L23/535 ,  H01L23/29 ,  H01L21/768 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明涉及一种功率模块及其制造方法。所述功率模块包括：芯片、上衬底、下衬底、间隔件，所述上衬底设置在芯片的上方并且形成有电路图案；所述下衬底设置在芯片的下方并且形成有电路图案；所述间隔件包括多个金属部和绝缘部，所述多个金属部电连接芯片、上衬底和下衬底中的至少两者以传输电信号，所述绝缘部位于所述多个金属部之间并使金属部绝缘。