公开(公告)号：CN222927425U

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202323372616.5

申请日：2023-12-08

Applicant: 湖北江城实验室

Inventor： 夏凯睿 ,  谢冬

IPC: H01L21/67 ,  B08B11/00 ,  B08B3/02

Abstract: 公开了一种晶圆清洗装置，晶圆包括中间区域和围绕中间区域的边缘区域，清洗装置用于清洗晶圆的边缘区域，其中，清洗装置包括：载台，用于承载晶圆；清洗转盘，设置于载台的上方；至少一个第一喷嘴，设置于清洗转盘上，第一喷嘴被配置为向边缘区域的上表面喷淋清洗液以对晶圆进行清洗；至少三组传感器组件，设置于晶圆的上方，用于监测清洗转盘的中轴线与晶圆的中轴线之间的距离是否在预设范围内，根据监测结果判断是否采用第一喷嘴对晶圆进行清洗。

公开(公告)号：CN221612596U

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202323551976.1

申请日：2023-12-25

Applicant: 湖北江城实验室

Inventor： 杨道虹 ,  叶琴 ,  谢冬 ,  吴柱锋

IPC: G01N3/20 ,  G01N3/04

Abstract: 公开了一种芯片的强度测试装置，包括：基座以及位于基座上的夹具；夹具包括沿第一方向相对设置的第一夹块和第二夹块，第一夹块与第二夹块相对的一侧嵌设有第一夹持部，第二夹块与第一夹块相对的一侧嵌设有第二夹持部；第一夹持部和第二夹持部用于固定待测试的芯片，第一方向平行于基座平面；滑杆，设置在夹具的上方且沿第一方向延伸；闸刀，与滑杆连接并设置在滑杆的下方；其中，闸刀可以在滑杆上沿第一方向来回滑动和/或夹具可以在基座上沿第一方向来回滑动，以使闸刀对齐待测试的芯片的中心点。