-
公开(公告)号：CN115088059A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202180014261.7
申请日：2021-02-05
Applicant: 协立化学产业株式会社 , 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 加工对象物切割方法，其中，包括：第一工序，将可扩张薄片粘贴在加工对象物的表面或背面；第二工序，在上述第一工序之后，沿着切割预定线对上述加工对象物照射激光而形成改质区域，通过扩张上述可扩张薄片，将上述加工对象物的至少一部分分割成多个芯片，并且，形成存在于多个芯片之间且到达上述加工对象物的侧面的间隙中；第三工序，在上述第一工序之后，对上述可扩张薄片照射紫外线；第四工序，在上述第二工序及上述第三工序之后，从上述加工对象物中的包含上述侧面的外边缘部将树脂填充到上述间隙；第五工序，在上述第四工序之后，使上述树脂固化；以及，第六工序，在上述第五工序之后，从上述可扩张薄片取出上述芯片。
-
公开(公告)号：CN112805811A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201980065097.5
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/53 , B24B7/00 , B24B49/12
Abstract: 检查装置包括：支承晶片的载置台，其中，晶片在半导体衬底的内部形成有多排改性区域；光源，其输出对于半导体衬底具有透射性的光；和物镜，其使在半导体衬底中传播后的光通过；光检测部，其检测通过了物镜后的光；和检查部，其检查在多排改性区域中的最靠近正面的第1改性区域与最靠近第1改性区域的第2改性区域之间的检查区域中是否存在从1改性区域向背面侧延伸的裂纹的前端。物镜使焦点从背面侧对焦到检查区域内。光检测部检测在半导体衬底中从正面侧向背面侧传播的光。
-
公开(公告)号：CN112789136A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201980065098.X
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/02 , B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 本发明的摄像装置，用于拍摄因照射激光而形成于对象物(11)的改性区域和/或从上述改性区域(12)延伸的裂纹(14)，其包括：利用透射上述对象物的光拍摄上述对象物的第1摄像单元；和控制上述第1摄像单元(4)的第1控制部，从与上述激光的入射面交叉的方向看时，上述对象物包含由第1线(15a)和与上述第1线交叉的第2线(15b)界定出的多个功能元件(22a)，上述第1控制部，在沿着上述第1线和上述第2线形成上述改性区域之后，执行第1摄像处理，该第1摄像处理为控制上述第1摄像单元以拍摄从上述方向看时上述功能元件的与上述第1线对应的边的区域，该区域包含上述改性区域和/或从该改性区域延伸的上述裂纹。
-
公开(公告)号：CN112789135A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201980065074.4
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/02 , B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种摄像装置，用于拍摄通过照射激光而形成于对象物(11)的改性区域(12)和/或从所述改性区域延伸的裂纹(14)，其包括：利用透射所述对象物的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元(4)；和控制所述第1摄像单元的第1控制部，所述第1控制部，在切换沿着第1线(15a)形成所述改性区域与沿着交叉于所述第1线的第2线(15b)形成所述改性区域的时机，执行控制所述第1摄像单元的摄像处理，来拍摄沿着所述第1线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸的所述裂纹的区域。
-
公开(公告)号：CN119747843A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411858749.X
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明的检查装置包括：支承在半导体衬底的内部形成有多排改性区域的晶片的平台；输出对于半导体衬底具有透射性的光的光源；使在半导体衬底中传播的光透射的物镜；检测从物镜透射的光的光检测部；和检查部，其在最靠近半导体衬底的背面的改性区域与背面之间的检查区域中，检查从最靠近背面的改性区域向背面侧延伸的裂纹的前端位置，物镜从背面侧对焦到检查区域内。光检测部是检测在半导体衬底中从半导体衬底的正面侧传播到背面侧的光。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112770866B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201980065099.4
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/02 , B23K26/53 , B23K26/046
Abstract: 一种摄像装置，其包括：利用透射对象物(11)的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元(4)；和控制所述第1摄像单元的第1控制部(8)，所述第1控制部，在沿着第1线(15a)在所述对象物中形成改性区域(12)之后，且进行激光的照射位置相对于所述第1线的对准的时机，执行控制所述第1摄像单元以拍摄沿着所述第1线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸出的所述裂纹的区域的第1摄像处理。
-
公开(公告)号：CN116252041A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211554517.6
申请日：2022-12-06
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00
Abstract: 一种用于通过对对象物照射激光而在所述对象物形成改质区域的激光加工装置，具备：支撑部，其支撑所述对象物；激光光源，其输出所述激光；第一聚光透镜，其将所述激光聚光于被所述支撑部支撑的所述对象物；第一标线，其具有投影于所述对象物的第一图案；照明光源，其对所述第一标线照射照明光；第一投影光学系统，其利用通过了所述第一标线的所述照明光使所述第一标线的投影像成像于所述对象物，将所述第一图案投影于所述对象物；第一相机，其拍摄投影于所述对象物的所述第一图案的像而获取第一图案图像；以及显示部，其显示所述第一图案图像，所述第一图案具有相对于所述照明光的光轴的周围的所述第一标线的旋转角度不具有依赖性的形状。
-
公开(公告)号：CN116079227A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310267301.X
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明提供一种摄像装置，用于拍摄通过照射激光而形成于对象物(11)的改性区域(12)和/或从所述改性区域延伸的裂纹(14)，其包括：利用透射所述对象物的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元(4)；和控制所述第1摄像单元的第1控制部，所述第1控制部，在切换沿着第1线(15a)形成所述改性区域与沿着交叉于所述第1线的第2线(15b)形成所述改性区域的时机，执行控制所述第1摄像单元的摄像处理，来拍摄沿着所述第1线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸的所述裂纹的区域。
-
公开(公告)号：CN115476033A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202210598825.2
申请日：2022-05-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，具备：支承部，其支承对象物；照射部，其照射激光；信息获取部，其获取对象物中的用于激光的聚光位置的位置对准的信息；内部观察部，其具有使透射光聚光于对象物的透射光聚光透镜，并通过透射光观察对象物的内部；第一铅直移动机构，其使照射部与信息获取部一起沿着铅直方向移动；第二铅直移动机构，其使内部观察部及透射光聚光透镜的至少任意方沿着铅直方向移动；水平移动机构，其使支承部沿着水平方向移动；以及控制部，其控制第一铅直移动机构、第二铅直移动机构及水平移动机构的动作。
-
公开(公告)号：CN115279542A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202180020638.X
申请日：2021-03-03
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/00 , B23K26/064 , H01L21/301
Abstract: 一种激光加工装置，具备：照射部，其用以对于对象物照射激光；摄像部，其用以对所述对象物进行摄像；以及控制部，至少控制所述照射部及所述摄像部，其中，所述控制部执行下述处理：第一处理，通过控制所述照射部，对于所述对象物照射所述激光，以不会到达所述对象物的外表面的方式，在对象物中形成改质点及从所述改质点延伸的龟裂；第二处理，在所述第一处理之后，通过控制所述摄像部，通过对于所述对象物具有透过性的光对所述对象物进行摄像，从而对于所述多个线分别取得表示所述改质点及/或所述龟裂的形成状态的信息；以及，第三处理，在所述第二处理之后，根据由所述第二处理取得的表示所述形成状态的信息，进行所述第一处理的所述激光的照射条件的合格与否判断。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
42
records
(took 0.052 seconds)
