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公开(公告)号：CN113451640B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202010217759.0
申请日：2020-03-25
Applicant: 浙江大学
IPC: H01M10/0565 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M10/054 , H01M12/08
Abstract: 本发明公开了一种聚碳酸酯基自凝胶聚合物电解质，包括聚碳酸酯基聚合物基体、锂盐、催化剂和交联剂。本发明还公开了一种聚碳酸酯基自凝胶聚合物电解质的制备方法和应用。本发明提供的聚碳酸酯基自凝胶聚合物电解质在碱性催化剂的催化下，其在使用过程中发生由全固态向凝胶态的转变，既解决了聚碳酸酯类凝胶电解质低机械强度的缺陷，又具有较高的离子电导率，可以在锂离子电池、锂金属电池、锂硫电池、锂空气电池或钠离子电池等二次电池中应用。
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公开(公告)号：CN114907390A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202110181576.2
申请日：2021-02-09
Applicant: 浙江大学
IPC: C07F5/02 , B01J31/22 , C07D317/36 , C07D317/46 , C07D317/38 , C07D327/04 , C07D339/06 , C08G64/34 , C08G63/08 , C08G63/83 , C08G75/28 , C08G75/02
Abstract: 本发明公开了一种有机硼‑金属冠醚杂核催化剂，所述催化剂具有含硼的路易斯酸中心和金属的路易斯酸中心，且具有式I所示的化合物结构：各X表示各Y表示本发明还公开了上述有机硼‑金属冠醚杂核催化剂的制备方法及在制备高分子材料及小分子上的应用。该催化剂具有制备简单，产率高，用量少，成本低等优势；应用时，具有易于称量、催化活性高、反应可控等优点。
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公开(公告)号：CN114551225A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011342726.5
申请日：2020-11-25
Applicant: 浙江大学
IPC: H01L21/027 , G03F7/20
Abstract: 本发明公开了一种手性导向的嵌段共聚物自组装光刻的方法，所述方法包括：①在基片表面接枝手性均聚物层；②通过光刻技术将手性均聚物层刻蚀为周期性结构；③在手性均聚物的周期性结构的间隙回填接枝中性层形成手性导向基底；④将手性嵌段共聚物旋涂于手性导向基底上进行退火得到手性导向自组装结构；其中，手性嵌段共聚物至少包括一种手性嵌段，手性均聚物与手性嵌段共聚物中的手性嵌段相同或互为立体异构体，所述中性层为对手性嵌段共聚物的两相相互作用相近的聚合物。该方法可以显著提高嵌段共聚物导向自组装过程中的导向作用力，并有效降低最终导向结构的缺陷率和线边缘粗糙度。
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公开(公告)号：CN112812230B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN201911120001.9
申请日：2019-11-15
Applicant: 浙江大学
IPC: C08F226/02 , C08F212/36 , C08F226/06 , C08G63/08 , C08G63/87 , B01J31/06 , C07D317/38 , C07D317/36 , C07D317/44
Abstract: 本发明公开了一种催化负载聚合物，结构式为式(I)或式(II)中的任一种，其中，A为脲或硫脲基团，B为带有正电荷的鎓盐，M为共聚单体，X为相应的负电荷平衡离子；m表示A的个数，为1到100000之间的任意整数，n表示鎓盐基团的个数，为1到100000之间的任意整数。本发明还公开了催化负载聚合物的制备方法和在催化一种或多种环状单体本体聚合得到大分子聚合物或一种或多种环状单体与二氧化碳、二硫化碳、硫氧化碳、一氧化碳反应得到环状碳酸酯、环内酯、环状硫代碳酸酯的小分子化合物和大分子聚合物上的应用。该催化负载聚合物应用在催化制备有机小分子和大分子聚合物上具有较高的催化活性与选择性。
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公开(公告)号：CN111848898B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202010759095.0
申请日：2020-07-31
Applicant: 浙江大学
IPC: C08G18/00
Abstract: 本发明公开了一种含杂原子聚合物的制备方法：式Ⅰ所示化合物与式Ⅱ所示化合物在引发剂的条件下发生聚合反应，生成式Ⅲ所示的含杂原子聚合物：其中，X为O、S、Se、Te、NH和PH中的任一种，Y为O、S、Se、Te、NH和PH中的任一种，R1～R3各自独立地表示为H、含有取代基或非取代的C1‑14脂肪族碳链、含有取代基或非取代的C6‑14脂环族基团、含有取代基或非取代的C6‑14芳香族基团、含有取代基或非取代的C3‑14杂环基团中的任一种，n为聚合度，在1‑10000之间。该制备方法可以在温和条件下高效进行，同时具有分子量分布较窄和分子量可以进行调控的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112390819B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201910764567.9
申请日：2019-08-19
Applicant: 浙江大学
IPC: C07F5/02 , C07F9/6596 , C07F9/572 , C07F9/06 , C07F9/6581 , B01J31/02 , B01J31/04 , C08F8/42 , C08F230/02 , C08G64/34 , C08G65/10 , C08G63/84 , C08G75/06 , C08G75/28
Abstract: 一种有机催化剂及制备方法和应用。本发明公开了一种有机催化剂，所述有机催化剂具有式I或式II所示的化合物结构中的任意一种，其中，各m、n独立地选自1‑50的整数；式II中，h选自1‑100000的整数，当h≥2时，各n、m独立，各m可相同或不同，各n可相同或不同；X为亲电试剂，Y为亲核试剂。本发明提供的有机催化剂为具有亲电亲核双功能的催化剂。本发明还公开了一种有机催化剂的制备方法。本发明提供的有机催化剂可用于聚醚、聚酯、聚碳酸酯、聚硫代碳酸酯、聚硫醚等高分子材料的制备，还可有效合成如环状(硫代)碳酸酯、内酯等具有高附加值的精细化学品。
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公开(公告)号：CN113451640A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202010217759.0
申请日：2020-03-25
Applicant: 浙江大学
IPC: H01M10/0565 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M10/054 , H01M12/08
Abstract: 本发明公开了一种聚碳酸酯基自凝胶聚合物电解质，包括聚碳酸酯基聚合物基体、锂盐、催化剂和交联剂。本发明还公开了一种聚碳酸酯基自凝胶聚合物电解质的制备方法和应用。本发明提供的聚碳酸酯基自凝胶聚合物电解质在碱性催化剂的催化下，其在使用过程中发生由全固态向凝胶态的转变，既解决了聚碳酸酯类凝胶电解质低机械强度的缺陷，又具有较高的离子电导率，可以在锂离子电池、锂金属电池、锂硫电池、锂空气电池或钠离子电池等二次电池中应用。
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公开(公告)号：CN111253563B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010038048.7
申请日：2020-01-14
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种聚碳酸酯作为紫外光刻胶材料的应用，所述聚碳酸酯是含有光敏基团或产酸基团侧基中的一种或同时含有的均聚物或共聚物。本发明将产酸基团或/和光敏基团引入聚碳酸酯主链，抑制了光酸的扩散，并结合了聚碳酸酯易断链的特点，使光刻胶具有高灵敏度、对比度、分辨率以及低线边缘粗糙度的特点，弥补了一般化学放大型光刻胶材料的缺陷。
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公开(公告)号：CN105713189B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201610087283.7
申请日：2016-02-16
Applicant: 浙江大学
Inventor： 伍广朋
Abstract: 本发明涉及一种嵌段共聚物，嵌段共聚物为AB型两嵌段共聚物、ABA型或BAB型三嵌段共聚物；A嵌段聚合物为二氧化碳和环氧烷烃通过交替共聚形成的聚碳酸酯，聚碳酸酯的数均分子量在500到300000之间，碳酸酯单元含量为30～100％，环氧烷烃均聚产生的聚醚含量为0～70％，分子量分布在1.00～2.00之间；B嵌段聚合物的数均分子量在500到300000之间，分子量分布在1.00～2.00之间。本发明还涉及形成微相分离的垂直相畴结构的方法以及嵌段共聚物在定向自组装技术中的应用。嵌段共聚物在热退火条件下形成贯穿整个薄膜厚度的垂直相畴结构，通过定向组装形成具有规则排列的纳米图案，满足半导体行业下一代半节距
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公开(公告)号：CN105713189A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610087283.7
申请日：2016-02-16
Applicant: 浙江大学
Inventor： 伍广朋
Abstract: 本发明涉及一种嵌段共聚物，嵌段共聚物为AB型两嵌段共聚物、ABA型或BAB型三嵌段共聚物；A嵌段聚合物为二氧化碳和环氧烷烃通过交替共聚形成的聚碳酸酯，聚碳酸酯的数均分子量在500到300000之间，碳酸酯单元含量为30～100％，环氧烷烃均聚产生的聚醚含量为0～70％，分子量分布在1.00～2.00之间；B嵌段聚合物的数均分子量在500到300000之间，分子量分布在1.00～2.00之间。本发明还涉及形成微相分离的垂直相畴结构的方法以及嵌段共聚物在定向自组装技术中的应用。嵌段共聚物在热退火条件下形成贯穿整个薄膜厚度的垂直相畴结构，通过定向组装形成具有规则排列的纳米图案，满足半导体行业下一代半节距
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