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公开(公告)号:CN116518873A
公开(公告)日:2023-08-01
申请号:CN202310464359.3
申请日:2023-04-24
Applicant: 法博思(宁波)半导体设备有限公司
Abstract: 本申请公开了一种可判别 晶向和 晶向的晶圆翘曲度量测方法及设备,该方法包括:将待量测晶圆放置在三个支撑点上,三个支撑点构成顶角为45°的等腰三角形,使晶圆的中心与等腰三角形的外心重合,在晶圆上规划采集翘曲度的采样路径,沿采样路径采集得到晶圆的形貌信息,计算获得去干扰因素的翘曲度值,根据翘曲度值判定晶圆的晶向。这种量测方法适用于晶圆物料主要是 晶向及 晶向两种的工厂或企业,该方法可在量测晶圆形貌的同时进行晶向判定,相比现有技术中通过不同设备、工序分别对晶圆翘曲度量测和晶向判定,本申请提供的量测方法一举多得,操作步骤简单,检测效率高,判定准确可靠,贴合实际生产需求。
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公开(公告)号:CN115358998B
公开(公告)日:2023-06-16
申请号:CN202211008652.0
申请日:2022-08-22
Applicant: 法博思(宁波)半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种随机阵列图片中点坐标的获取方法及系统,获取随机阵列图片并进行二值化处理,所述图片中包括由多个点组成的阵列;基于预设卷积核通过卷积计算将所述图片中处于同一行/列的点连接起来形成多行/列连通域;获取每个连通域的外接矩形,根据待检测点所对应的连通域的行数和列数,获取待检测点的行列坐标。可对在芯片阵列出现行数和列数不固定、中间也有可能出现缺漏,整体矩阵倾斜等情况时对阵列中瑕疵芯片的行列坐标进行确定,对阵列角度的要求较低,倾斜度可以在5度左右(取决于阵列点与点之间的距离),并且整个算法中点的像素坐标都没有参与到确定位置中去,避免了阵列角度倾斜造成坐标的错位。
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公开(公告)号:CN115638757A
公开(公告)日:2023-01-24
申请号:CN202211415218.4
申请日:2022-11-11
Applicant: 法博思(宁波)半导体设备有限公司
IPC: G01B21/02
Abstract: 本发明公开了一种硅片量测范围无限制的装置及方法,其中,装置包括硅片运载台、直线导轨、左滑台、右滑台、上探头、下探头、前角度旋转台以及后角度旋转台;两个直线导轨间隔且平行设置,左滑台滑动设置在左侧的直线导轨上,右滑台滑动设置在右侧的直线导轨上,硅片运载台安装在左滑台和右滑台的上表面,硅片运载台的中间开设有开口,硅片运载台的顶面设置有三个具有真空吸附功能的支撑点,上探头与下探头设置在两个直线导轨之间,上探头位于下探头的正上方,前角度旋转台和后角度旋转台分别位于下探头的前后侧,前角度旋转台和后角度旋转台的上端具有真空吸附、升降和旋转功能。
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