用于芯片生产的工艺参数控制方法及系统

    公开(公告)号:CN117234171A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202311528981.2

    申请日:2023-11-16

    Abstract: 本发明公开了用于芯片生产的工艺参数控制方法及系统,涉及智能控制技术领域,该方法包括:获取目标芯片的N个划片工艺生产线;生成N个设备可靠性因子;生成N个监测划片质量数据集;进行偏移分析,生成N个质量偏移因子;确定预设划片工艺参数集;分别基于N个设备可靠性因子和N个质量偏离因子对预设划片工艺参数集的宽容阈值集合进行调整,获得N个调整宽容阈值集合;进行参数寻优,获得N个目标最优工艺参数集合;分别传输至N个划片工艺生产线的N个参数控制单元进行工艺参数控制。本发明解决了现有技术中存在芯片划片质量均衡性差,参数控制效率低的技术问题,达到了提升芯片生产中划片工艺的工艺参数控制质量的技术效果。

    一种芯片分选设备
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117085975A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202311332722.2

    申请日:2023-10-16

    Abstract: 本发明涉及芯片技术领域,尤其是指一种芯片分选设备,包括两个支撑座,两个所述支撑座之间转动连接有转动轴,所述转动轴的端部与电机输出部连接,电机安装在支撑座内,所述转动轴的外周面固接有多个分选架组,分选架组呈圆周阵列设置;每个所述分选架组内均设置有配重机构,配重机构用以将芯片一直维持为水平状态,每个所述分选架组内均设置有固定机构,固定机构用以对芯片进行固定;由于配重机构的设置,能使分选架组表面的芯片处于水平状态,之后工作人员将合格的芯片取出即可,若芯片工作电流不合格,继续控制转动轴带动分选架组转动一百八十度,即转动至支撑座的下方,之后将不合格的芯片送至检修台即可,实现对芯片的检测并分选功能。

    用于镀膜机的激光直接光控装置

    公开(公告)号:CN112176309B

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202011354676.2

    申请日:2020-11-27

    Inventor: 李鑫 王之琦 龚渤

    Abstract: 本发明公开了一种用于镀膜机的激光直接光控装置,包括光源、信号接收器和工装部件,所述工装部件上设有至少两个成膜基座,所述两个成膜基座设置在以所述工装部件的中心为圆心的圆周上;至少一个所述成膜基座为监控基座,所述监控基座上设有至少一个监控基片;还包括遮挡部件,所述遮挡部件设置在所述监控基座靠近蒸发源的一侧,所述遮挡部件的厚度方向设有通孔,所述遮挡部件和监控基座转动配合,使得所有的所述监控基片均可以通过所述通孔暴露、且每次只有其中一个所述监控基片通过所述通孔暴露。本发明的用于镀膜机的激光直接光控装置,减小膜厚测量的累积公差,提高测量精确度。

    一种光芯片bar条抛光夹具
    24.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220718970U

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202322347340.9

    申请日:2023-08-30

    Abstract: 本实用新型涉及一种光芯片bar条抛光夹具,包括:底座,所述底座上设有至少两个第一凹槽,所述第一凹槽位于所述底座同一侧依次间隔设置;载片机构,所述载片机构位于所述第一凹槽内,且可沿所述第一凹槽壁移动;所述载片机构靠近所述底座一侧设置有调整螺孔;所述载片机构用于夹持光芯片bar条;调整螺栓,所述调整螺栓设置于所述第一凹槽底部,其与所述调整螺孔螺纹连接,所述调整螺栓被配置为将自转转化为所述载片机构沿所述调整螺栓的轴线方向移动。本实用新型易于操作,可连续调整光芯片bar条待抛光面的位置,使之处于同一水平面上;可以降低光芯片bar条工装难度,减少反复上夹对光芯片bar条的损耗,提高抛光效率。

    一种单纤双向传输光环形器

    公开(公告)号:CN217385894U

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202220216377.0

    申请日:2022-01-26

    Inventor: 李鑫 蒋延标 龚渤

    Abstract: 本实用新型公开了一种单纤双向传输光环形器,包括偏振分光组件,包括第一偏振分光器以及与第一偏振分光器平行的第二偏振分光器,第一偏振分光器的一端设有第一端口,第二偏振分光器的一端设有第二端口;反射镜组件,包括设于第一偏振分光器上的第一高反镜以及设于第二偏振分光器上的第二高反镜,第一高反镜设有第一反射面,第二高反镜设有第二反射面,且第一反射面与第二反射面的延长线相交,补偿片,平行地设于第一偏振分光器以及第二偏振分光器之间;旋光组件,平行地设于补偿片以及第二偏振分光器之间。本实用新型能够实现单纤双向传输,光路简单,所用元件数目少,结构简单紧凑,易于集成。

    一种光芯片bar条贴片夹具
    26.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221041088U

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202322287261.3

    申请日:2023-08-24

    Abstract: 本实用新型涉及一种光芯片bar条贴片夹具,包括:bar条端和盖板端,所述bar条端内设有bar条,并且bar条上进行点胶,所述盖板端内设有盖板,所述bar条端和盖板端扣合在一起时以实现盖板与bar条的粘结;所述bar条端上设有bar条定位槽、导流槽一、导流槽二和真空孔一;所述盖板端上设有盖板定位槽、导流槽三、导流槽四和真空孔二。本实用新型所述的光芯片bar条贴片夹具,给bar条贴片时,bar条装入bar条定位槽,真空孔一外接空气泵,抽真空将bar条吸附固定;盖板装入盖板定位槽,真空孔二外接空气泵,抽真空将盖板吸附固定;在bar条表面点胶;bar条端和盖板端通过定位销和定位孔的配合进行组装。

    蒸发镀膜机及波分复用器件

    公开(公告)号:CN213803961U

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN202022826034.X

    申请日:2020-12-01

    Inventor: 李鑫 王之琦 龚渤

    Abstract: 本实用新型公开了一种蒸发镀膜机及波分复用器件,包括镀膜腔室;白光直接测量模组,其以白光为光源在线测量薄膜的厚度;激光直接测量模组,其以激光为光源在线测量薄膜的厚度;所述白光直接测量模组和激光直接测量模组的其中之一安装在所述镀膜腔室内。本实用新型的蒸发镀膜机及波分复用器件,通过更换使用白光直接测量模组或者激光直接测量模组可以满足多种测试需求:在测量精度要求较低、而要求测量效率较高(比如,批量化生产薄膜)时,使用白光直接测量模组;在测量精度要求较高、而要求测量效率较低(比如,研发阶段、小批量阶段生产薄膜)时,使用激光直接测量模组。

    一种波分解复用芯片出光口反射面角度测量装置

    公开(公告)号:CN220751105U

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202322287259.6

    申请日:2023-08-24

    Abstract: 本实用新型涉及一种波分解复用芯片出光口反射面角度测量装置,包括:底座;激光源,激光源用于发射光信号;波分解复用芯片,波分解复用芯片与激光源相对的端面上设有出光口反射面,所述出光口反射面用于光信号反射;测试片,光信号经出光口反射面反射后反射至测试片上,所述测试片上设有反射面角度刻度标尺。本实用新型所述的波分解复用芯片出光口反射面角度测量装置,在测量波分解复用芯片出光口反射面角度时,波分解复用芯片放置在底座上,激光源发出光信号,光信号经波分解复用芯片出光口反射面的反射,打在测试片上,通过光信号在测试片上显示的光斑读取波分解复用芯片出光口反射面的角度。

    一种紧凑型粗波分复用器
    29.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216956436U

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202220273353.9

    申请日:2022-02-10

    Inventor: 李鑫 蒋延标 龚渤

    Abstract: 本实用新型公开了一种紧凑型粗波分复用器,包括基板,还包括:棱镜,设于基板上,且包括第一侧面以第二侧面;滤光片组件,包括设于第一侧面的第一滤光片以及设于第二侧面的第二滤光片,入射至棱镜的光信号,经由第一滤光片以及第二滤光片之间的反射形成第一光路,以及,穿过第一滤光片以及第二滤光片形成第二光路;准直器组件,包括设于基板上的第一准直器、第二准直器以及第三准直器,所述第一准直器安装于第一光路的入射端,所述第二准直器安装于第一光路的出射端,所述第三准直器安装于第二光路的出射端。本实用新型通过棱镜控制滤光片的位置和平行度,降低滤光片平行和对准的定位难度。

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