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公开(公告)号：CN106257254B
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201510857502.0
申请日：2015-11-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本发明涉及生成具有降低的环境温度依赖性的换能信号的压力传感器及其制造方法。被设计为检测压力传感器外部的环境的环境压力值(PA)的压力传感器(31)包括：第一基板(12)，具有掩埋腔(16)和悬挂在掩埋腔之上的膜(18)；第二基板(14)，具有凹部(14’)，凹部气密耦合到第一基板(12)，使得凹部限定密封腔(24)，密封腔的内部压力值提供压力基准值(PREF)；以及通道(32)，至少部分地形成在第一基板(12)中，并且被配置为将掩埋腔(16)布置为与压力传感器外部的环境连通。膜经受根据密封腔(24)中的压力基准值(PREF)和掩埋腔中的环境压力值(PA)之间的压力差的偏斜。
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公开(公告)号：CN107117577B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201611035493.8
申请日：2016-09-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及具有较低的温度灵敏度的微机电型压力装置，提供了一种微机电压力传感器装置(100)，其由帽状件区域(102)和半导体材料的传感器区域(101)形成。气隙(107)在传感器区域(101)和帽状件区域(102；103)之间延伸；掩埋空腔(109)在传感器区域(101)中的气隙下方延伸，并且在底部限定薄膜(111)。贯通沟槽(110)在传感器区域(101)内延伸并且横向限定容纳薄膜的灵敏部分(121)、支撑部分(120)和弹簧部分(122)，弹簧部分将灵敏部分(121)连接至支撑部分(120)。通道(123)在弹簧部分(122)内延伸并且将掩埋空腔(109)连接到第二区域(101)的面(101A)。
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公开(公告)号：CN107117577A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201611035493.8
申请日：2016-09-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及具有较低的温度灵敏度的微机电型压力装置，提供了一种微机电压力传感器装置(100)，其由帽状件区域(102)和半导体材料的传感器区域(101)形成。气隙(107)在传感器区域(101)和帽状件区域(102；103)之间延伸；掩埋空腔(109)在传感器区域(101)中的气隙下方延伸，并且在底部限定薄膜(111)。贯通沟槽(110)在传感器区域(101)内延伸并且横向限定容纳薄膜的灵敏部分(121)、支撑部分(120)和弹簧部分(122)，弹簧部分将灵敏部分(121)连接至支撑部分(120)。通道(123)在弹簧部分(122)内延伸并且将掩埋空腔(109)连接到第二区域(101)的面(101A)。
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公开(公告)号：CN103641060B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201310241823.9
申请日：2013-06-14
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体国际有限公司
CPC classification number: B81B3/0021 , B81C1/00158 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H04R19/005 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种半导体集成器件组件(40)，其设想：封装(42)，限定内部空间(45)；第一裸片(51)，包括半导体材料；以及第二裸片(52)，与所述第一裸片(51)不同，也包括半导体材料；所述第一裸片(51)和第二裸片(52)被耦合至所述封装(42)的面向所述内部空间(45)的内表面(43a；44a)。所述第二裸片(52)被成形以便在所述内表面(43a；44a)之上部分地与所述第一裸片(51)重叠，使部分(55)以悬臂样式在所述第一裸片(51)之上悬置重叠距离(d)。
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公开(公告)号：CN104140071A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410181932.0
申请日：2014-04-28
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: B81B7/00
CPC classification number: H04R19/005 , H01L29/84 , H04R1/04 , H04R19/04
Abstract: 一种MEMS传感器器件的组件，设想：第一裸片，集成微机械检测结构，并具有外部主面；第二裸片，其集成电子电路，该电子电路被可操作地耦合到微机械检测结构，被电气和机械地耦合到第一裸片并且具有相应的外部主面。第一裸片的外部主面与第二裸片的外部主面两者均被设置为与组件外部的环境直接接触，而不引入封装材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103641060A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310241823.9
申请日：2013-06-14
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体国际有限公司
CPC classification number: B81B3/0021 , B81C1/00158 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H04R19/005 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种半导体集成器件组件(40)，其设想：封装(42)，限定内部空间(45)；第一裸片(51)，包括半导体材料；以及第二裸片(52)，与所述第一裸片(51)不同，也包括半导体材料；所述第一裸片(51)和第二裸片(52)被耦合至所述封装(42)的面向所述内部空间(45)的内表面(43a；44a)。所述第二裸片(52)被成形以便在所述内表面(43a；44a)之上部分地与所述第一裸片(51)重叠，使部分(55)以悬臂样式在所述第一裸片(51)之上悬置重叠距离(d)。
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公开(公告)号：CN108710203B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201810471362.7
申请日：2015-01-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本申请涉及静电驱动MEMS器件。MEMS器件具有经由接合臂对由支撑区域支撑的支撑物体。一种耦合到接合臂的静电驱动系统具有耦合到彼此的移动电极和固定电极。静电驱动系统由布置在相应的接合臂的相对侧上并且通过连接元件连接到接合臂的两对致动组件形成。每个致动组件横向延伸到悬挂物体并且具有支撑相应的多个移动电极的附属臂。每个附属臂平行于接合臂。连接元件可以是刚性的或者由联动装置形成。
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公开(公告)号：CN107084806B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201710081763.7
申请日：2017-02-15
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本披露涉及包封在弹性材料中的压力传感器与包括压力传感器的系统。一种封装压力传感器，包括：MEMS压力传感器芯片；以及由具体为PDMS的弹性材料制成的包封层，所述包封层在所述MEMS压力传感器芯片之上延伸并且形成用于将施加在所述包封层的表面上的力朝向所述MEMS压力传感器芯片传递的装置。
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公开(公告)号：CN108710203A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810471362.7
申请日：2015-01-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81B3/0062 , B81B3/0043 , B81B7/008 , B81B2201/018 , B81B2201/033 , B81B2201/042 , B81B2201/045 , B81B2203/058 , G02B26/0841 , G03B21/142 , G03B21/2033 , G03B21/28
Abstract: 本申请涉及静电驱动MEMS器件。MEMS器件具有经由接合臂对由支撑区域支撑的支撑物体。一种耦合到接合臂的静电驱动系统具有耦合到彼此的移动电极和固定电极。静电驱动系统由布置在相应的接合臂的相对侧上并且通过连接元件连接到接合臂的两对致动组件形成。每个致动组件横向延伸到悬挂物体并且具有支撑相应的多个移动电极的附属臂。每个附属臂平行于接合臂。连接元件可以是刚性的或者由联动装置形成。
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公开(公告)号：CN104820285B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201510049858.1
申请日：2015-01-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81B3/0062 , B81B3/0043 , B81B7/008 , B81B2201/018 , B81B2201/033 , B81B2201/042 , B81B2201/045 , B81B2203/058 , G02B26/0841 , G03B21/142 , G03B21/2033 , G03B21/28
Abstract: 本发明涉及静电驱动的MEMS器件。MEMS器件具有经由接合臂对由支撑区域支撑的悬置块。耦合到接合臂的静电驱动系统具有彼此耦合的移动电极和固定电极。静电驱动系统由布置在相应的接合臂的相对侧上并且通过连接元件连接到接合臂的两对致动组件形成。每个致动组件横向延伸到悬置块并且具有承载相应的多个移动电极的附属臂。每个附属臂平行于接合臂。连接元件可以是刚性的或者由联动装置形成。
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