直接冷却散热基板及其功率模块

    公开(公告)号:CN110707054A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201810753125.X

    申请日:2018-07-10

    Abstract: 本发明提供了一种无需导热硅脂层与外部散热器接触,实现直接液体冷却的直接冷却散热基板,包括电气回路层、绝缘层和散热层所述散热层包括直接冷却层,所述直接冷却层能够进行风冷或直接接入外部冷却系统,实现直接冷却。本发明还提供了一种由该直接冷却散热基板制备成的功率模块。本发明的直接冷却散热基板及其功率模块,通过在金属层下集成多孔金属泡沫结构,可以接入外部冷却系统,通过外部冷却液体实现直接冷却,减少模块内部材料的热界面数量,降低了模块热阻,提高了功率模块的散热性能和可靠性,实现功率IGBT模块快速高效散热,并达到减小模块重量和体积的目的,具有热阻低、重量轻、可靠性高的优点。

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