公开(公告)号：CN116324045B

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202180064554.6

申请日：2021-03-03

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 増田泰之 ,  樋渡良辅 ,  下山正

IPC: C25D17/06

Abstract: 本发明涉及基板保持器、镀覆装置以及镀覆装置的制造方法，基板保持器在镀覆装置中保持基板，具备：密封件，封闭上述基板的外周部，且具有供上述基板的被镀覆面露出的第一开口；和密封环保持器，按压上述密封件，且具有供上述基板的被镀覆面露出的第二开口，上述第二开口的开口直径与上述第一开口的开口直径之比亦即开口直径比在99.32％以上且99.80％以下的范围内。

公开(公告)号：CN114787428B

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202180006560.6

申请日：2021-03-05

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 増田泰之 ,  樋渡良辅 ,  下山正

IPC: C25D17/06 ,  C25D17/02 ,  C25D21/10 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明涉及一种方法，其是调整镀覆模块的方法，所述镀覆模块具备保持基板的基板支架、与所述基板支架对置地配置的阳极、以及配置于所述基板支架与所述阳极之间的作为阻挡体的板，其中，所述方法包括：准备在调整了所述板的外周部的孔隙率以使基板的外周部的镀覆膜厚小于其他部分的膜厚的状态下进行了初始设定的镀覆模块的步骤；和与利用所述镀覆模块进行了镀覆的基板的膜厚分布相对应地，以使基板的外周部的膜厚增加的方式调整所述基板支架与所述板之间的距离，由此调整所述基板支架与所述板之间的距离以使基板整体的镀覆膜厚分布变得平坦的步骤。

公开(公告)号：CN115698389A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180015247.9

申请日：2021-06-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 下山正 ,  増田泰之 ,  辻一仁 ,  樋渡良辅

IPC: C25D21/12

Abstract: 本发明提供能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的镀覆装置。镀覆装置具备：镀覆槽；基板保持架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板保持架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；以及膜厚测量模块，其具有用于检测与形成于上述基板的被镀覆面的镀覆膜有关的参数的传感器，在镀覆处理过程中，基于上述传感器的检测值对上述镀覆膜的膜厚进行测量。

公开(公告)号：CN114867892A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202080069303.2

申请日：2020-12-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 樋渡良辅 ,  下山正 ,  増田泰之

IPC: C25D17/00

Abstract: 本发明提供能够抑制气泡滞留于电场遮挡板的下表面的技术。镀敷装置具备：镀槽，其存积有镀敷液并且配置有阳极；基板支架，其配置于比所述阳极靠上方处，并将作为阴极的基板保持成所述基板的被镀敷面与所述阳极对置；隔膜，其将所述镀槽的内部分隔成配置有所述阳极的阳极区域和配置有所述基板的阴极区域；以及支承部件，其与所述隔膜的下表面接触并支承该隔膜，并且具有沿所述隔膜的下表面在所述阳极与所述基板之间的区域延伸的多个横梁部分，该横梁部分具有用于将气泡从所述阳极与所述基板之间的区域引导至外部的气泡引导路。

公开(公告)号：CN114729467A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202180006272.0

申请日：2021-06-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 樋渡良辅 ,  下山正 ,  増田泰之

IPC: C25D17/00 ,  C25D17/02 ,  C25D17/06 ,  C25D17/10 ,  C25D21/08

Abstract: 提供能够使形成于基板的镀覆膜的均匀性提高的电阻体等。该电阻体在镀覆槽中配置在基板与阳极之间。在该电阻体形成有：第一多个孔，分别形成在同心且直径不同的3个以上的基准圆上；和第二多个孔，形成在包围上述3个以上的基准圆且至少一部为次摆线曲线的外周基准线上。

公开(公告)号：CN119593039A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411517665.X

申请日：2022-08-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 下山正 ,  増田泰之 ,  樋渡良辅

IPC: C25D17/00 ,  H01L21/66 ,  G01N21/95 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12

Abstract: 对作为镀覆对象的基板的状态进行测定。基板状态测定装置具备：工作台，其构成为对具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；至少一个白色共焦式传感器，其用于对被上述工作台支承的基板的板面进行测定；以及状态测定模块，其基于上述白色共焦式传感器对上述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域的检测，来测定上述供电部件接触区域的状态。

公开(公告)号：CN117813422B

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202280041940.8

申请日：2022-08-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 下山正 ,  増田泰之 ,  樋渡良辅

IPC: C25D17/00 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L21/66

Abstract: 对作为镀覆对象的基板的状态进行测定。基板状态测定装置具备：工作台，其构成为对具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；至少一个白色共焦式传感器，其用于对被上述工作台支承的基板的板面进行测定；以及状态测定模块，其基于上述白色共焦式传感器对上述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域的检测，来测定上述供电部件接触区域的状态。

公开(公告)号：CN117813422A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202280041940.8

申请日：2022-08-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 下山正 ,  増田泰之 ,  樋渡良辅

IPC: C25D17/00 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L21/66

Abstract: 对作为镀覆对象的基板的状态进行测定。基板状态测定装置具备：工作台，其构成为对具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；至少一个白色共焦式传感器，其用于对被上述工作台支承的基板的板面进行测定；以及状态测定模块，其基于上述白色共焦式传感器对上述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域的检测，来测定上述供电部件接触区域的状态。

公开(公告)号：CN117166027A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202310981105.9

申请日：2020-11-16

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 増田泰之 ,  樋渡良辅 ,  下山正

IPC: C25D17/00 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  C25D21/10 ,  C25D5/08

Abstract: 本发明涉及板以及镀敷装置。提高板的各部的气孔率的精度和/或者气孔率的调整的自由度。一种板，在镀敷槽中配置于基板与阳极之间，上述板具备：形成有多个孔的孔形成区域，上述孔形成区域具有：中心部和处于中心部外侧的中间部、处于中间部外侧的外周部，上述孔形成区域的中心部和外周部具有多个长孔，上述孔形成区域的上述中间部具有多个圆形的孔。

公开(公告)号：CN116234945A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202280004538.2

申请日：2022-02-07

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 和久田阳平 ,  増田泰之 ,  下山正

IPC: C25D17/00 ,  C25D7/12 ,  C25D21/10

Abstract: 在具有遮蔽构件的镀覆装置中，将电阻体配置为接近基板的被镀覆面，由此提高镀覆膜厚的分布的均等性。镀覆装置包括：镀覆槽(410)，其构成为收容镀覆液；基板支架(440)，其构成为对被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的基板(Wf)进行保持；阳极(430)，其配置于镀覆槽(410)内；电阻体(450)，其配置于基板(Wf)与阳极(430)之间，并具有与被镀覆面(Wf‑a)对置的对置面(450‑a)，该电阻体的对置面(450‑a)具有第1对置面(450‑a1)和比第1对置面(450‑a1)远离被镀覆面(Wf‑a)的第2对置面(450‑a2)；以及遮蔽构件(481)，其配置于由第2对置面(450‑a2)形成的电阻体(450)的凹陷区域(β)，并用于遮蔽电场。