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公开(公告)号：CN103703154B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180072406.5
申请日：2011-08-04
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/02
CPC classification number: H01B1/026 , C22C1/10 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/08
Abstract: 本发明涉及一种铜合金，其含有Ni：1.0～3.6％、Si：0.2～1.0％、Sn：0.05～3.0％、Zn：0.05～3.0％，余量由铜及不可避免的杂质构成，平均结晶粒径为25μm以下，具有Cube取向的平均面积率为20～60％，Brass取向、S取向、Copper取向的平均合计面积率为20～50％的集合组织，且KAM值为0.8～3.0，即便实施180°的密合弯曲加工也不会产生裂纹，强度(特别是轧制垂直方向的屈服点)和弯曲加工性的平衡优异。
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公开(公告)号：CN102994819B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201210303071.X
申请日：2012-08-23
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明提供一种兼备长期室温时效后的低温短时间条件下的B H性和长期室温时效后的成形性的6000系铝合金板。特定的6000系铝合金板的由三维原子探针电场离子显微镜测定的对B H性有大效果的特定的原子簇含有一定的数量密度以上，限制它们中的比较小的原子簇的数量，增加它们中的比较大的原子簇的比例，进一步提高长期室温时效后的低温短时间条件下的BH性。
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公开(公告)号：CN102676891B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210061050.1
申请日：2012-03-09
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明提供一种铝合金板及其制造方法，其使用尽可能降低了Mn含量的铝合金，并且在制造时能够实现节能化、减轻环境负荷。一种270℃×20秒的烘烤处理后的屈服强度为225N/mm2以上的树脂被覆罐体用铝合金板，其含有Si：0.10～0.40％、Fe：0.35～0.80％、Cu：0.10～0.35％、Mn：0.20～0.80％、Mg：1.5～2.5％，余量由Al和不可避免的杂质构成，所述Si对于所述Fe的含量的比(Si/Fe)为0.75以下，固溶Mn量为0.12～0.20％。
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公开(公告)号：CN102534298B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201110408401.7
申请日：2011-12-09
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明的铜合金，以质量％计含有1.5～3.6％的Ni、0.3～1.0％的Si，余量是铜以及不可避免的杂质，其中，该铜合金的晶粒的平均晶粒直径为5μm～30μm，并且，具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积率为3％以上，并且，在具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积中，Cube取向晶粒所占的面积率为50％以上。由此，提供一种导电性当然良好，还兼具高强度，优异的弯曲加工性以及优异的耐应力松弛特性的铜合金。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104046836A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410311892.7
申请日：2006-11-08
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明提供Cu-Ni-Sn-P合金，所述Cu-Ni-Sn-P合金在垂直轧制方向的方向上具有优异的应力松弛性，并且具有高强度、高电导率和优异的可弯曲性。铜合金包含以质量百分比计分别为0.1至3.0％的Ni、0.1至3.0％的Sn和0.01至0.3％的P并包含铜和不可避免的杂质；其中在根据XAFS分析法的Ni原子周围的径向分布函数中，第一峰位置在2.16至2.35的范围内，所述位置表示在Cu中的Ni原子与最靠近所述Ni原子的原子之间的距离。因此，相对增加Cu中Ni原子周围的原子的距离，所以改善了所述铜合金在垂直轧制方向的方向上的应力松弛性。
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公开(公告)号：CN102676891A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210061050.1
申请日：2012-03-09
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明提供一种铝合金板及其制造方法，其使用尽可能降低了Mn含量的铝合金，并且在制造时能够实现节能化、减轻环境负荷。一种270℃×20秒的烘烤处理后的屈服强度为225N/mm2以上的树脂被覆罐体用铝合金板，其含有Si：0.10～0.40％、Fe：0.35～0.80％、Cu：0.10～0.35％、Mn：0.20～0.80％、Mg：1.5～2.5％，余量由Al和不可避免的杂质构成，所述Si对于所述Fe的含量的比(Si/Fe)为0.75以下，固溶Mn量为0.12～0.20％。
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公开(公告)号：CN102534298A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110408401.7
申请日：2011-12-09
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明的铜合金，以质量％计含有1.5～3.6％的Ni、0.3～1.0％的Si，余量是铜以及不可避免的杂质，其中，该铜合金的晶粒的平均晶粒直径为5μm～30μm，并且，具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积率为3％以上，并且，在具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积中，Cube取向晶粒所占的面积率为50％以上。由此，提供一种导电性当然良好，还兼具高强度，优异的弯曲加工性以及优异的耐应力松弛特性的铜合金。
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公开(公告)号：CN102373353A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110210223.7
申请日：2011-07-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C21/06
Abstract: 本发明提供一种不产生由室温下的时效硬化导致的弯曲性下降等新问题、SS纹的发生较少、且加压成形性优异的Al-Mg系合金板。在由包含特定的Mg、Cu的组成形成的Al-Mg系铝合金板制造时，不仅阶段性的控制固溶后的淬火处理时的冷却速度，而且控制附加退火条件，使对该合金板进行差示热分析得到的从室温开始的加热曲线的180～280℃之间的吸热峰值高度表示的Cu的团簇存在，作为Mg时难以扩散，且锯齿形难以发生的板组织来抑制加压成形SS纹的发生。
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公开(公告)号：CN101743333A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200880024723.8
申请日：2008-07-24
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01R13/03 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22F1/08 , H01R13/11 , H01R43/16
Abstract: 本发明是一种特定组成的Cu-Ni-Sn-P系的铜合金板，涉及如下：(1)使铜合金板的导电率为32％IACS以上，与轧制方向平行的方向的应力松弛率为15％以下，0.2％屈服强度为500MPa以上，延伸率为10％以上；或者(2)使铜合金板表面的X射线衍射强度比I(200)/I(220)为一定量以下，并且使晶粒直径微细化，减小耐应力松弛特性的各向异性；或者(3)使铜合金板的组织成为B取向的取向分布密度、以及B取向和S取向和Cu取向的取向分布密度的和处于特定的范围内的集合组织，以使弯曲加工性提高；或者(4)使由来自铜合金板表面的{200}面的X射线衍射强度峰值的半值宽度除以其峰值高度的值测定的位错密度具有一定量以上，而使挤压冲孔性提高。本发明的Cu-Ni-Sn-P系的铜合金板，作为端子·连接器的需求特性优异，此外，(1)强度-延性平衡优异，或(2)满足相对于轧制方向的直角方向的耐应力松弛特性，或(3)弯曲加工性优异，或(4)挤压冲孔性优异。
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