组合冲压用热交换器用铝合金翅片材及其制造方法

    公开(公告)号:CN103380222B

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201280009048.8

    申请日:2012-03-06

    CPC classification number: C22C21/00 C22F1/00 C22F1/04 F28F21/084

    Abstract: 一种将组合冲压用的翅片材作为对象、且能够抑制成形加工时的套环裂纹的产生的耐套环裂纹性优异的组合冲压用热交换器用铝合金翅片材,其由铝合金构成,该铝合金含有Fe:0.010~0.4质量%,其余由Al及不可避免的杂质构成,Al纯度为99.30质量%以上,该组合冲压用热交换器用铝合金翅片材的特征在于,所述组合冲压用热交换器用铝合金翅片材的厚度小于0.115mm,亚晶粒的平均粒径为2.5μm以下,且屈服强度为100~130N/mm2。另一特征在于,最大长度超过3μm的金属间化合物为2000个/mm2以下。

    电池集电体用铝合金硬质箔

    公开(公告)号:CN102031428A

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN201010293665.8

    申请日:2010-09-26

    Abstract: 一种电池集电体用铝合金硬质箔,其含有Mn:0.8~1.5质量%、Cu:0.05~0.20质量%、Fe:0.3~0.7质量%,余量由Al和不可避免的杂质构成,所述电池集电体用铝合金硬质箔的厚度为9~20μm,亚晶粒在厚度方向上有30个以上,抗拉强度为280~350MPa,并且延伸率为3.5%以上。根据这一构成,具有高强度,并且具有优异的延伸率。

    基板表面缺陷检查方法
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112630233B

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202011002389.5

    申请日:2020-09-22

    Abstract: 本发明提供能够在短时间内高效地检查铝基板的表面,从而检测微小的缺陷,并且能够辨别该缺陷是表面缺陷还是附着于表面的尘埃的基板表面缺陷检查方法。该基板表面缺陷检查方法包括:第一检查工序,在该第一检查工序中,使用拍摄铝基板(20)的整个面而得到的图像,对包含30μm以上的大小的缺陷的缺陷区域(21)进行提取;以及第二检查工序,在该第二检查工序中,基于由第一检查工序提取出的缺陷区域(21)的图像,辨别缺陷是表面缺陷还是附着于表面的尘埃。

    磁盘用铝合金坯体和磁盘用铝合金基片

    公开(公告)号:CN107893179A

    公开(公告)日:2018-04-10

    申请号:CN201710883609.1

    申请日:2017-09-26

    CPC classification number: C22C21/06 C22F1/047 G11B5/7315

    Abstract: 提供一种表面缺陷难以发生,可形成平滑的表面的镀膜的磁盘用铝合金坯体和磁盘用铝合金基片。磁盘用铝合金坯体和磁盘用铝合金基片中,含有Mg:3.5~6.2质量%,并在满足Ti:0.0005~0.0020质量%、V:0.0005~0.0020质量%、Zr:0.0002~0.0020质量%、以及关系式:Ti+V+Zr≤0.0020质量%的范围内,含有Ti、V和Zr之中的至少一种,余量由Al和不可避免的杂质构成,表面的Al-(Ti,V,Zr)系金属间化合物的绝对最大长度为1μm以下。

    联合压机用热交换器用铝合金翅片材及其制造方法

    公开(公告)号:CN104685082B

    公开(公告)日:2017-04-05

    申请号:CN201380051304.4

    申请日:2013-09-25

    CPC classification number: C22F1/04 C22C21/00 C22F1/00

    Abstract: 本发明提供一种联合压机用热交换器用铝合金翅片材及其制造方法,该联合压机用热交换器用铝合金翅片材的特征在于,由铝合金构成,所述铝合金含有Fe:0.010~0.4质量%、Cu:0.005~0.05质量%,余量由Al和不可避免的杂质构成,Al纯度为99.30质量%以上,所述联合压机用热交换器用铝合金翅片材的板厚低于0.115mm,亚晶粒的平均粒径为2.5μm以下,以及屈服强度高于130MPa且155MPa。能够得到耐孔口裂纹性和处理性优异的联合压机用热交换器用铝合金翅片材。能够得到可抑制成形加工时的孔口裂纹的发生的耐孔口裂纹性和耐腐蚀性优异的热交换器用铝合金翅片材。

    磁盘用铝合金基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN104109783B

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201410154906.9

    申请日:2014-04-17

    Abstract: 本发明的课题在于,提供一种耐冲击性、平坦度、镀覆面的平滑性优异的磁盘用铝合金基板及其制造方法。该磁盘用铝合金基板的特征在于,由如下铝合金构成:含有Si:低于0.03质量%,Fe:低于0.03质量%,Mg:超过3.5质量%、低于4.5质量%,Cr:低于0.20质量%,并且含有Cu:超过0.01质量%、低于0.20质量%,Zn:超过0.01质量%、低于0.40质量%中的至少任意一种,余量由Al和不可避免的杂质构成,平坦度为5μm以下,并且,基板表面的等轴晶粒的面积率为30%以下。

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