公开(公告)号：CN105284186B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201480032156.6

申请日：2014-05-21

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 冈正 ,  加藤裕子 ,  失岛贵浩 ,  松本洋辅 ,  金井庄太 ,  村田康明

IPC: H05B33/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5253 ,  H01L51/004 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/301

Abstract: 本发明提供一种能够抑制氧气、水分等侵入到元件内部的元件结构体及其制造方法。本发明的一个实施方式所涉及的元件结构体(10)具有基板(2)(基体)、器件层(3)、第1无机材料层(41)(凸部)以及第1树脂材料部(51)。基体(2)具有第1表面(2a)和位于与第1表面(2a)相反一侧的第2表面(2c)。器件层(3)至少配置在第1表面(2a)和第2表面(2c)中的第1表面(2a)上。第1无机材料层(41)形成于第1表面(2a)上。第1树脂材料部(51)形成在第1无机材料层(41)的周围。

公开(公告)号：CN102859031B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201180021220.7

申请日：2011-04-19

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 加藤裕子 ,  菊池正志 ,  龟崎厚治 ,  冈山智彦 ,  下田圭介

IPC: C23C16/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  C23C16/42

CPC classification number: C23C16/042 ,  C23C16/4586 ,  C23C16/54 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56

Abstract: 提供一种即便不将真空槽内曝露于大气也能够更换对位掩模的真空处理装置。在气体导入装置（12）的下方配置插入有基板升降销（46）、在上下方向中比基板升降销（46）还长的掩模升降销（45）的板（23），在板（23的下方配置有构成为在令与板（23）之间接近至第一距离以下时分别铅直地载置掩模升降销（45）和基板升降销（46）的销支承部件（24）。掩模升降销（45）和基板升降销（46）上设置卡止部件（47），当令板（23）和销支承部件（24）之间为比第一距离还分离的第二距离以上时，令掩模升降销（45）和基板升降销（46）在销支承部件（24）上方从销支承部件（24）离开而被板（23）悬吊。

公开(公告)号：CN102859031A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180021220.7

申请日：2011-04-19

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 加藤裕子 ,  菊池正志 ,  龟崎厚治 ,  冈山智彦 ,  下田圭介

IPC: C23C16/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  C23C16/42

CPC classification number: C23C16/042 ,  C23C16/4586 ,  C23C16/54 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56

Abstract: 本发明提供一种即便不将真空槽内曝露于大气也能够更换对位掩模的真空处理装置。在气体导入装置（12）的下方配置插入有基板升降销（46）、在上下方向中比基板升降销（46）还长的掩模升降销（45）的板（23），在板（23的下方配置有构成为在令与板（23）之间接近至第一距离以下时分别铅直地载置掩模升降销（45）和基板升降销（46）的销支承部件（24）。掩模升降销（45）和基板升降销（46）上设置卡止部件（47），当令板（23）和销支承部件（24）之间为比第一距离还分离的第二距离以上时，令掩模升降销（45）和基板升降销（46）在销支承部件（24）上方从销支承部件（24）离开而被板（23）悬吊。