公开(公告)号：CN1213175A

公开(公告)日：1999-04-07

申请号：CN98119592.X

申请日：1998-09-25

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超爱尔爱斯爱系统股份有限公司

Inventor： 增田正规 ,  和田环 ,  杉山道昭 ,  西泽裕孝 ,  管野利夫 ,  高桥康 ,  川村昌靖

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体器件,包括:树脂模,配置在所述树脂模中并具有形成其前表面和后表面以外的前表面上的外部端子的两半导体芯片,和从树脂模内部延伸到外边的引线,其中,每个所述引线在至少树脂模中分支为两个,一个分支引线固定到一个半导体芯片表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接,另一分支引线固定到另一半导体芯片的表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接,两半导体芯片以它们的后表面彼此相对的状态一个叠置在另一个上。

公开(公告)号：CN1624889A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410056222.1

申请日：1998-09-25

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超爱尔爱斯爱系统股份有限公司

Inventor： 增田正规 ,  和田环 ,  杉山道昭 ,  西泽裕孝 ,  管野利夫 ,  高桥康 ,  川村昌靖

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体器件，包括：树脂模，配置在所述树脂模中并具有形成其前表面和后表面以外的前表面上的外部端子的两半导体芯片，和从树脂模内部延伸到外边的引线，其中，每个所述引线在至少树脂模中分支为两个，一个分支引线固定到一个半导体芯片表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接，另一分支引线固定到另一半导体芯片的表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接，两半导体芯片以它们的后表面彼此相对的状态一个叠置在另一个上。

公开(公告)号：CN1169215C

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN98119592.X

申请日：1998-09-25

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超爱尔爱斯爱系统股份有限公司

Inventor： 增田正规 ,  和田环 ,  杉山道昭 ,  西泽裕孝 ,  管野利夫 ,  高桥康 ,  川村昌靖

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体器件，包括：树脂模，配置在所述树脂模中并具有形成其前表面和后表面以外的前表面上的外部端子的两半导体芯片，和从树脂模内部延伸到外边的引线，其中，每个所述引线在至少树脂模中分支为两个，一个分支引线固定到一个半导体芯片表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接，另一分支引线固定到另一半导体芯片的表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接，两半导体芯片以它们的后表面彼此相对的状态一个叠置在另一个上。

公开(公告)号：CN1311398C

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN03137295.3

申请日：2003-06-04

Applicant: 三和电气工业株式会社 ,  瑞萨科技株式会社

Inventor： 胜俣彰 ,  西泽裕孝 ,  大泽贤治

IPC: G06K19/063

Abstract: 本发明提供一种小型的存储器卡用适配器，可以用于通常尺寸的存储器卡用电子仪器和移动电话等。它具有：通过插入存储器卡(4)的端部安装可自由装卸的存储器卡(4)的框架配件(2)，与嵌入并安装在框架配件(2)上的由树脂成型体构成的芯体(3)，同时，适配器整体厚度与存储器卡(4)的厚度大致相同。框架配件(2)具有：形成于存储器卡(4)安装侧两端、大致呈U字形的、通过插入存储器卡(4)来夹持存储器卡(4)两侧的一对夹持部(21、22)；与设于一对夹持部(21、22)之间，同时在限制向脱离芯体(3)的方向移动的状态下，利用弹簧弹力与可自由插拔的存储器卡(4)的端部结合以防止存储器卡(4)被拔出的钩形部(23)；以及通过对芯体(3)的紧固，对芯体(3)进行固定的紧固用突出部(24)。

公开(公告)号：CN1553409A

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN03137295.3

申请日：2003-06-04

Applicant: 三和电气工业株式会社 ,  瑞萨科技株式会社

Inventor： 胜俣彰 ,  西泽裕孝 ,  大泽贤治

IPC: G06K19/063

Abstract: 本发明提供一种小型的存储器卡用适配器，可以用于通常尺寸的存储器卡用电子仪器和移动电话等。它具有：通过插入存储器卡(4)的端部安装可自由装卸的存储器卡(4)的框架配件(2)，与嵌入并安装在框架配件(2)上的由树脂成型体构成的芯体(3)，同时，适配器整体厚度与存储器卡(4)的厚度大致相同。框架配件(2)具有：形成于存储器卡(4)安装侧两端、大致呈U字形的、通过插入存储器卡(4)来夹持存储器卡(4)两侧的一对夹持部(21、22)；与设于一对夹持部(21、22)之间，同时在限制向脱离芯体(3)的方向移动的状态下，利用弹簧弹力与可自由插拔的存储器卡(4)的端部结合以防止存储器卡(4)被拔出的钩形部(23)；以及通过对芯体(3)的紧固，对芯体(3)进行固定的紧固用突出部(24)。