公开(公告)号：CN1194462A

公开(公告)日：1998-09-30

申请号：CN98105698.9

申请日：1998-03-24

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超爱尔 ,  爱斯 ,  爱工程股份有限公司

Inventor： 岩谷昭彦 ,  和田环 ,  增田正亲 ,  坪崎邦宏 ,  西村朝雄

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/18 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体器件,其中多个引线中的内引线安置在用树脂包封体包封的半导体芯片的电路制作面上,而制作在芯片的电路制作面上的键合焊点和内引线电连接。粘合剂只选择性地涂于多个内引线中的排列在芯片二端的最外侧上的内引线。芯片的电路制作面与选定引线的内引线用粘合剂连结。每个选定的引线在半导体芯片的主面上有一个台阶,而选定引线之外的引线具有几乎笔直的形状而无需加工成台阶。

公开(公告)号：CN1213175A

公开(公告)日：1999-04-07

申请号：CN98119592.X

申请日：1998-09-25

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超爱尔爱斯爱系统股份有限公司

Inventor： 增田正规 ,  和田环 ,  杉山道昭 ,  西泽裕孝 ,  管野利夫 ,  高桥康 ,  川村昌靖

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体器件,包括:树脂模,配置在所述树脂模中并具有形成其前表面和后表面以外的前表面上的外部端子的两半导体芯片,和从树脂模内部延伸到外边的引线,其中,每个所述引线在至少树脂模中分支为两个,一个分支引线固定到一个半导体芯片表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接,另一分支引线固定到另一半导体芯片的表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接,两半导体芯片以它们的后表面彼此相对的状态一个叠置在另一个上。

公开(公告)号：CN1624889A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410056222.1

申请日：1998-09-25

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超爱尔爱斯爱系统股份有限公司

Inventor： 增田正规 ,  和田环 ,  杉山道昭 ,  西泽裕孝 ,  管野利夫 ,  高桥康 ,  川村昌靖

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体器件，包括：树脂模，配置在所述树脂模中并具有形成其前表面和后表面以外的前表面上的外部端子的两半导体芯片，和从树脂模内部延伸到外边的引线，其中，每个所述引线在至少树脂模中分支为两个，一个分支引线固定到一个半导体芯片表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接，另一分支引线固定到另一半导体芯片的表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接，两半导体芯片以它们的后表面彼此相对的状态一个叠置在另一个上。

公开(公告)号：CN1169215C

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN98119592.X

申请日：1998-09-25

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超爱尔爱斯爱系统股份有限公司

Inventor： 增田正规 ,  和田环 ,  杉山道昭 ,  西泽裕孝 ,  管野利夫 ,  高桥康 ,  川村昌靖

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体器件，包括：树脂模，配置在所述树脂模中并具有形成其前表面和后表面以外的前表面上的外部端子的两半导体芯片，和从树脂模内部延伸到外边的引线，其中，每个所述引线在至少树脂模中分支为两个，一个分支引线固定到一个半导体芯片表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接，另一分支引线固定到另一半导体芯片的表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接，两半导体芯片以它们的后表面彼此相对的状态一个叠置在另一个上。