公开(公告)号：CN107923596A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680050943.2

申请日：2016-08-05

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 堤康章

IPC: F21S45/60 ,  F21V23/00 ,  F21V29/90 ,  F21W107/10 ,  F21Y115/10

Abstract: 水加热装置(5)具备出射包含1.4μm以上的波长的波长频带的光的红外光发光元件(50)，通过朝向被照射体(例如前罩(11))照射从红外光发光元件(50)出射的红外光，使得附着于被照射体的水吸收红外光的至少一部分，而将水加热。

公开(公告)号：CN103228074B

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201310027476.X

申请日：2013-01-24

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 增田刚 ,  水野正宣 ,  堤康章

IPC: H05B33/08 ,  B60Q1/04

CPC classification number: F21V21/00 ,  F21S41/143 ,  F21S41/192 ,  F21S41/663 ,  F21S41/692 ,  F21S45/43 ,  F21V5/04

Abstract: 本发明涉及具备阵列状发光元件的简易的小型发光组件。该发光组件（34）具备：具有用于搭载排列成阵列状的多个半导体发光元件（38）的搭载部（36a）的电路基板（36）；使用各配线的一端与多个半导体发光元件（38）的阳极侧连接的第一配线组（42）；使用各配线的一端与多个半导体发光元件（38）的阴极侧连接的第二配线组（44）；和沿着电路基板（36）的一边设置，从外部供给电力的供电连接器（40）。第二配线组（44）具有汇集在数量少于与多个半导体发光元件（38）的阴极侧（38b）连接的部位的数量的配线的汇集配线部（44b）。

公开(公告)号：CN102109136B

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201010558186.4

申请日：2010-11-19

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 堤康章

IPC: F21S8/10 ,  F21V8/00 ,  F21V19/00 ,  H05B37/02 ,  F21W101/10 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21S41/143 ,  F21S41/147 ,  F21S41/155 ,  F21S41/663 ,  H01L2224/16225

Abstract: 提供一种以高精度实现希望配光特性的发光模块。发光模块(32)具备：使用半导体发光元件(42a、42b、42c、42d)发光的多个发光单元(36a、36b、36c、36d)和支承所排列的多个发光单元的基板(34)。发光单元为了使半导体发光元件发出的光不朝向邻接的发光单元的照射区域而具有对半导体发光元件发出的光进行导光的导光体(41a、41b、41c、41d)。由此，使发光单元发出的光通过与该发光单元对应的导光体，而能够抑制光向邻接的发光单元的照射区域漏光。

公开(公告)号：CN102187478A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980141071.0

申请日：2009-10-09

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 堤康章 ,  大长久芳 ,  小松隆明

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/46 ,  F21S41/147 ,  F21S41/29 ,  F21S45/47 ,  H01L33/505 ,  H01L33/58

Abstract: 本发明公开了一种发光模块、发光模块的制造方法及灯具单元。在发光模块(40)中，光波长转换陶瓷(52)将半导体发光元件(48)发出的光的波长转换后射出。光学滤光片(50)使半导体发光元件(48)发出的主要的蓝色光(Lb)透射，并使由光波长转换陶瓷(52)转换后的主要的黄色光(Ly)反射。光学滤光片(50)被设置在光波长转换陶瓷(52)的表面上。发光模块(40)通过如下步骤制造：在光波长转换陶瓷(52)的至少一个面上设置光学滤光片(50)的步骤；以及配置半导体发光元件(48)和光波长转换陶瓷(52)，使得半导体发光元件(48)所发出的光入射到光波长转换陶瓷(52)的步骤。

公开(公告)号：CN102080787A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201010524673.9

申请日：2010-10-26

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 堤康章 ,  水野正宣 ,  小松隆明

IPC: F21S4/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21V9/10 ,  F21V7/00 ,  F21W101/10

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21S41/143 ,  F21S41/155 ,  F21S41/16 ,  F21S41/663 ,  H01L33/505

Abstract: 一种发光模块以及车辆用灯具，所述发光模块具有发光元件。发光模块(32)具有多个半导体发光元件(42a～42d)、支持排列设置的多个半导体发光元件的电路板(34)、与多个半导体发光元件的发光面(43a～43d)相对地设置并且变换半导体发光元件发出的光的波长的板状荧光层(44)。该荧光层(44)具有遮光部(58b，58c，58d)，该遮光部形成于与相邻的半导体发光元件的各发光面分别相对的各区域的交界处。

公开(公告)号：CN113518714B

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202080018611.2

申请日：2020-04-02

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 堀川信行 ,  堤康章

IPC: B32B27/00 ,  B60J1/00

Abstract: 车辆用的树脂制部件(1)具有树脂制基体(10)和在树脂制基体(10)上形成的有机硅类聚合物的硬涂层(12)，在该车辆用的树脂制部件(1)中，在硬涂层(12)的表面的至少一部分的红外吸收光谱中，1270cm－1附近的峰值的峰值面积A1270和1000cm－1附近的峰值的峰值面积A1000的峰值面积比A1270/A1000为大于或等于0.012而小于或等于0.021。

公开(公告)号：CN111867865A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201980020445.7

申请日：2019-03-19

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 堤康章 ,  望月大介 ,  山本英明 ,  吉村刚直 ,  高桥祐贵 ,  中林政昭 ,  原弘明 ,  小林正幸 ,  金子胜

IPC: B60J5/10 ,  B29C45/13 ,  B29C45/14 ,  B29C45/16 ,  B60Q1/26 ,  B60S1/58 ,  B62D29/04

Abstract: 一种车辆用后模块(4)的制造方法，该车辆用后模块(4)具有：通透部件(20)，其一体地(monolithically)具有灯部(22)和窗部(24)；以及着色部件(40)，其从外部将至少车辆内部的一部分遮蔽，该制造方法具有下述工序：从单一的树脂射出孔(152)向第1空腔(122)射出透明树脂(142)而形成通透部件(20)的工序；以及从多个树脂射出孔(154a、154b)向第2空腔(124)射出着色树脂(144)而形成着色部件(40)的工序。

公开(公告)号：CN104169641B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201380014264.6

申请日：2013-03-04

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 堤康章 ,  曾根直树

IPC: F21S8/10 ,  F21V5/00 ,  F21V7/04 ,  F21V9/08 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21S48/1394 ,  F21S41/125 ,  F21S41/14 ,  F21S41/143 ,  F21S41/16 ,  F21S41/19 ,  F21S41/255 ,  F21S41/285 ,  F21S41/29 ,  F21S41/32 ,  F21S41/322 ,  F21S41/37 ,  F21S41/47 ,  F21S41/663 ,  F21S45/43 ,  F21V13/08

Abstract: 发光装置(20)具有LED芯片(37)、和使LED芯片(37)发出的光集光的集光器(25)。集光器(25)具有作为入射来自LED芯片(37)的光的入射部的第1开口部(25a)、作为将从第1开口部(25a)入射的光反射的反射部的侧面部(25c)、以及作为使被侧面部(25c)反射的光出射的出射部的第2开口部(25b)。集光器(25)的第1开口部(25a)形成有将LED芯片(37)发出的光波长变换并出射的荧光体层(38)。集光器(25)被以荧光体层(38)位于LED芯片(37)的发光面上的方式配置。

公开(公告)号：CN102428582B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201080021173.1

申请日：2010-03-11

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 小松隆明 ,  大长久芳 ,  堤康章 ,  佐佐木祥敬

IPC: H01L33/50 ,  F21S8/10 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/504 ,  F21S41/147 ,  H01L33/505

Abstract: 在发光模块(100)中，第一光波长转换部件(104)、第二光波长转换部件(106)及第三光波长转换部件(108)分别对半导体发光元件(88)发出的光的波长进行转换而射出波长范围各不相同的光。第一光波长转换部件(104)、第二光波长转换部件(106)及第三光波长转换部件(108)分别被形成为板状，并且被层叠以使得半导体发光元件(88)发出的光自波长转换后的光的平均波长较长的光波长转换部件起依次通过。

公开(公告)号：CN103392093A

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201280008951.2

申请日：2012-02-10

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 堤康章 ,  水野正宣 ,  小松元弘

IPC: F21S8/10 ,  B60Q1/04 ,  F21S8/12 ,  F21V19/00 ,  H01L33/50 ,  F21W101/10 ,  F21W101/12 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05B33/02 ,  B60Q1/02 ,  B60Q1/143 ,  B60Q2300/116 ,  B60Q2300/45 ,  B60Q2400/20 ,  F21S41/125 ,  F21S41/143 ,  F21S41/176 ,  F21S41/663 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 发光模块（50）包括：基板（54）；多个半导体发光元件（52a～52d），装配于基板（54）、并矩阵状地排列着；荧光体层（58），被设置为与半导体发光元件的发光面（56a～56d）相对；以及遮光部（60a～60d），被设置为包围多个半导体发光元件中的至少一部分发光元件的发光面的周围。