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公开(公告)号:CN1906561A
公开(公告)日:2007-01-31
申请号:CN200580001644.1
申请日:2005-04-26
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
CPC classification number: G06F1/324 , G06F1/206 , G06F1/3203 , Y02D10/126
Abstract: 本发明的温度传感器(120)测量处理器内部的特定位置的温度。整体热量测量部(130)测量处理器的整体热量。温度推测部(140)根据温度传感器(120)的特定位置的检测温度,推测处理器中产生的多个热点的温度,求处理器的最高温度。温度推测部(140)按照处理器的整体热量的大小,切换并参照被存储在存储部(160)中的最大负载时温度推测系数(162)和个别负载时温度推测系数(164),代入用于将传感器温度变换为热点的温度的温度推测函数。动作频率控制部(150)在温度推测部(140)推测的处理器的最高温度超过了界限温度的情况下,进行降低处理器的动作频率的控制。
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公开(公告)号:CN1860447A
公开(公告)日:2006-11-08
申请号:CN200580001100.5
申请日:2005-04-08
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
CPC classification number: G06F1/206 , G06F1/3206 , G06F1/324 , G06F1/3243 , G06F1/3287
Abstract: 发热量估计单元(110)取得当前运行着的子处理器的数量,取得当前的工作频率,并估计Δt期间后的发热量。温度控制单元(120)根据从温度传感器(400)输入的当前温度和被估计出的发热量,估计Δt期间后的温度,并与规定的阈值温度进行比较。在达到了规定的阈值温度的情况下,从任务管理单元(121)取得Δt期间后的子处理器的可并行利用数,参照性能表(122)求转移的工作点。子处理器控制单元(130)和频率控制单元(140)切换到与其对应的子处理器的运行数和工作频率。在性能表(122)中转移的工作点被按照性能的顺序记述。
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