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公开(公告)号：CN103210527B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201280003690.5
申请日：2012-02-10
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01M4/13 , H01M4/131 , H01M4/485 , H01M4/64 , H01M10/0525 , H01M10/058
CPC classification number: H01M4/131 , H01M2/26 , H01M4/04 , H01M4/13 , H01M4/1391 , H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/70 , H01M10/0525 , H01M10/0587 , H01M2004/021 , H01M2220/20 , Y02E60/122 , Y02T10/7011
Abstract: 根据实施方式，本发明提供一种包括正极、负极以及非水电解质的非水电解质二次电池。正极包括具有第1面的正极集电体以及设置于第1面的一部分上的第1正极活性物质层。正极集电体包括：设置有第1正极活性物质层的涂布部、以及不存在正极活性物质层且在平行于第1面的方向上与涂布部相邻的非涂布部。非涂布部与正极集电体的至少一个边缘邻接，并且沿着该至少一个边缘延伸。从涂布部与非涂布部的边界至正极集电体的至少一个边缘为止的长度为5mm～20mm的范围。正极活性物质层的密度为3.1g／cc～3.4g／cc的范围。涂布部的每单位面积的质量W1相对于非涂布部的每单位面积的质量W2之比W1／W2为0.997～1。
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公开(公告)号：CN103250277B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201280004055.9
申请日：2012-02-17
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01M4/0435 , H01M4/04 , H01M4/0404 , H01M4/0433 , H01M4/139 , H01M4/661 , H01M10/04 , H01M10/0431 , Y10T29/49108
Abstract: 根据实施方式，能够提供一种包括施加张力的工序的电极的制造方法。电极包括:带状集电体;集电体露出部，形成在带状集电体的至少一个长边，在两个面均不存在活性物质含有层;以及活性物质含有层，形成在带状集电体的除了集电体露出部以外的至少一部分。在施加张力的工序中，在具有从圆周面突出的阶梯部以及与阶梯部邻接的凹部的辊上配置成，集电体露出部位于阶梯部，并且活性物质含有层位于凹部，并在带状集电体的长度方向上施加张力。
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公开(公告)号：CN102632017B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201210032483.4
申请日：2012-02-14
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B05C11/025 , B05C5/0254 , B05C9/04 , H01M4/0404 , H01M4/139
Abstract: 一种双面涂布装置，在具有涂布区域和非涂布区域且形成为片状的基材的双面的涂布区域涂布涂液。双面涂布装置具有传送机构、第1涂布头、第2涂布头及涂布辊。传送机构沿送出方向传送基材。第1涂布头配置于基材的一个面侧，在与送出方向交差的方向上交替地形成涂布区域和非涂布区域而涂布涂液。第2涂布头配置于基材的另一个面侧，在与送出方向交差的方向上交替地形成涂布区域和非涂布区域而涂布涂液。涂布辊具有多个第1辊、第2辊及旋转机构。多个第1辊配置于基材的一个面侧且与第2涂布头隔着基材相对置的位置附近，设置于沿着轴向的两端部。第2辊设置于第1辊之间。旋转机构使第1辊及第2辊旋转，使第1辊的圆周速度大于第2辊的圆周速度。
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公开(公告)号：CN103229333A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201280003689.2
申请日：2012-02-10
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01M4/13 , H01M4/131 , H01M4/485 , H01M4/64 , H01M10/0525 , H01M10/058
CPC classification number: H01M4/131 , H01M2/26 , H01M4/0435 , H01M4/485 , H01M4/661 , H01M10/0525 , H01M10/0587 , H01M2004/021 , Y02E60/122 , Y02T10/7011
Abstract: 根据实施方式，本发明提供一种包括正极和负极的非水电解质二次电池。正极包括具有第1面的正极集电体和正极活性物质层。负极包括具有与正极的第1面相对的第2面的负极集电体、以及设置于第2面的一部分上的第1负极活性物质。负极集电体包括：设置有第1负极活性物质层的涂布部、以及不存在第1负极活性物质层且在平行于第2面的方向上与涂布部相邻的非涂布部。非涂布部与负极集电体的至少一个边缘邻接，并且沿着该至少一个边缘延伸。从涂布部与非涂布部的边界至负极集电体的至少一个边缘为止的长度为5mm～20mm的范围。第1负极活性物质层的密度为2.1g／cc～2.4g／cc的范围。涂布部的每单位面积的质量W1相对于非涂布部的每单位面积的质量W2之比W1／W2为0.997～1。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103210527A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201280003690.5
申请日：2012-02-10
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01M4/13 , H01M4/131 , H01M4/485 , H01M4/64 , H01M10/0525 , H01M10/058
CPC classification number: H01M4/131 , H01M2/26 , H01M4/04 , H01M4/13 , H01M4/1391 , H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/70 , H01M10/0525 , H01M10/0587 , H01M2004/021 , H01M2220/20 , Y02E60/122 , Y02T10/7011
Abstract: 根据实施方式，本发明提供一种包括正极、负极以及非水电解质的非水电解质二次电池。正极包括具有第1面的正极集电体以及设置于第1面的一部分上的第1正极活性物质层。正极集电体包括：设置有第1正极活性物质层的涂布部、以及不存在正极活性物质层且在平行于第1面的方向上与涂布部相邻的非涂布部。非涂布部与正极集电体的至少一个边缘邻接，并且沿着该至少一个边缘延伸。从涂布部与非涂布部的边界至正极集电体的至少一个边缘为止的长度为5mm～20mm的范围。正极活性物质层的密度为3.1g／cc～3.4g／cc的范围。涂布部的每单位面积的质量W1相对于非涂布部的每单位面积的质量W2之比W1／W2为0.997～1。
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公开(公告)号：CN103117371A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201210389770.0
申请日：2012-09-26
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01M4/04
CPC classification number: H01M4/0471 , B30B3/005 , B30B3/04 , B30B11/165 , H01M4/0435 , Y02E60/122 , Y02P70/54
Abstract: 根据实施例，一种用于电极的压制装置包括：压制单元，其用于压缩电极片，所述电极片包括其表面上形成有电极层的第一区域和其上没有形成所述电极层的第二区域；以及拉伸单元，包括拉伸部件并用于向所述第二区域施加张力，所述拉伸部件包括：突出表面，所述突出表面在对应于所述第二区域的位置与所述电极片相对立地设置并朝向所述电极片而突出；缩回表面，所述缩回表面在对应于所述第一区域的位置相对于所述突出表面从所述电极片缩回；以及释放表面，所述释放表面在对应于所述电极片的边缘部分的位置缩回远离所述电极片。
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公开(公告)号：CN102632017A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210032483.4
申请日：2012-02-14
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B05C11/025 , B05C5/0254 , B05C9/04 , H01M4/0404 , H01M4/139
Abstract: 一种双面涂布装置，在具有涂布区域和非涂布区域且形成为片状的基材的双面的涂布区域涂布涂液。双面涂布装置具有传送机构、第1涂布头、第2涂布头及涂布辊。传送机构沿送出方向传送基材。第1涂布头配置于基材的一个面侧，在与送出方向交差的方向上交替地形成涂布区域和非涂布区域而涂布涂液。第2涂布头配置于基材的另一个面侧，在与送出方向交差的方向上交替地形成涂布区域和非涂布区域而涂布涂液。涂布辊具有多个第1辊、第2辊及旋转机构。多个第1辊配置于基材的一个面侧且与第2涂布头隔着基材相对置的位置附近，设置于沿着轴向的两端部。第2辊设置于第1辊之间。旋转机构使第1辊及第2辊旋转，使第1辊的圆周速度大于第2辊的圆周速度。
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公开(公告)号：CN101345331A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810130355.7
申请日：2008-07-11
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01Q1/22 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q9/30 , H01Q9/16 , H01Q13/08 , H05K3/10 , H04B1/38 , H04M1/02
Abstract: 本发明涉及电子设备及其制造方法，目的在于提供保持良好的天线特性的同时可实现小型化的电子设备及其制造方法。提供一种电子设备，其特征在于，具备：具有凹形断面并由树脂构成的第1成型体；嵌合在上述第1成型体的内侧并具有凹形断面且由树脂构成的第2成型体；以及夹持在上述第1及第2成型体之间的天线图形，上述第1成型体的表面中的不与上述天线图形邻接的一侧作为外表面。并且提供该电子设备的制造方法。
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公开(公告)号：CN1672876A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510056464.5
申请日：2005-03-22
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
Abstract: 一种研磨设备(10)，包括：驱动机构(22)，用以在方向(R)上旋转工作台(21)；研磨液供应机构(40)，用以供应浆液(L)到研磨垫(23)上的预定供应位置(P)；研磨头(33)，其在工作台(21)的旋转方向上位于供应位置(P)的下游，并且保持晶片(W)以使晶片W与研磨垫(23)相对；以及遮挡体(52)，其在工作台(21)的旋转方向上位于研磨头(33)的下游，并从工作台(21)移除用过的浆液(L)。
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