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公开(公告)号：CN101642809B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200910164118.7
申请日：2009-08-06
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B29C64/153 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , Y02P10/295
Abstract: 在一种用于制造三维成形物体的方法中，通过向基底供给粉末材料形成粉末层并且通过将光束照射在粉末层的特定部分上以使粉末层的该特定部分烧结或熔化而形成固化层。通过重复粉末层形成和固化层形成而获得具有多个上下相互层叠的固化层的三维成形物体。在该方法中，在粉末层形成步骤之前，预先向基底施加应力以减小成形物体制造之后基底的变形量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101642809A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910164118.7
申请日：2009-08-06
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B29C64/153 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , Y02P10/295
Abstract: 在一种用于制造三维成形物体的方法中，通过向基底供给粉末材料形成粉末层并且通过将光束照射在粉末层的特定部分上以使粉末层的该特定部分烧结或熔化而形成固化层。通过重复粉末层形成和固化层形成而获得具有多个上下相互层叠的固化层的三维成形物体。在该方法中，在粉末层形成步骤之前，预先向基底施加应力以减小成形物体制造之后基底的变形量。
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公开(公告)号：CN100377816C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200480005112.0
申请日：2004-02-25
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B29C64/153 , Y02P10/295
Abstract: 一种三维形状造型物的制造方法及制造装置，重复进行对粉末层(10)选择性照射光束再在烧结了的烧结层(11)层叠新的粉末层并在该新的粉末层选择性照射光束进行烧结而形成与下层烧结层一体的新烧结层这些工序，从而制造三维形状造型物。另外，每次各烧结层形成时检测烧结层表面有无异常烧结部，在检测出异常烧结部时去除该异常烧结部，因此能够去除烧结层产生的异常烧结部，能够将由于异常烧结部的发生所导致的造型停止防患于未然。
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公开(公告)号：CN100346680C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN99109261.9
申请日：1999-05-28
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/116 , H05K3/0035 , H05K3/0044 , H05K3/0055 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/0969 , H05K2201/098 , H05K2201/09863 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , H05K2203/0796 , H05K2203/095 , H05K2203/1383 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , Y10T29/49165
Abstract: 这样形成多层印刷电路板，即多个在其间分别插有绝缘层的导体层被叠置为一个整体，在绝缘层中设置以露出的导体层作为底部的非贯穿的孔，并在孔中设置用于导体层之间电连接的镀层，该孔被形成为在其轴向剖面图中，至少在孔的内周边到底面的延续区域处有半径在20-100μm的范围内的凹形曲面，由此因镀敷镀层产生的等电位面沿该延续区域也是弯曲的，因而用于镀层厚度均匀的电流密度均匀而不会在该延续区域处变薄。
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公开(公告)号：CN1524649A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN200410006824.6
申请日：2004-02-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F1/0003 , B22F2998/00 , B22F2999/00 , B33Y30/00 , B33Y50/00 , B33Y70/00 , Y02P10/295 , B22F3/1055 , B22F1/0007 , B22F1/0048
Abstract: 一种所需形状的三维物体是通过下面的方法制成的：在金属粉末层上照射光束以形成烧结层，并且一层层地层压这种烧结层。用于制备这种三维物体的金属粉末组合物包括：铁基粉末材料，镍和/或镍合金粉末材料，铜和/或铜合金粉末材料，和石墨粉末材料。石墨粉末材料在熔化期间起改善润湿性的作用并且在固化期间起减少微裂纹的作用。
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公开(公告)号：CN1242684A
公开(公告)日：2000-01-26
申请号：CN99109261.9
申请日：1999-05-28
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/116 , H05K3/0035 , H05K3/0044 , H05K3/0055 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/0969 , H05K2201/098 , H05K2201/09863 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , H05K2203/0796 , H05K2203/095 , H05K2203/1383 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , Y10T29/49165
Abstract: 这样形成多层印刷电路板,即多个在其间分别插有绝缘层的导体层被叠置为一个整体,在绝缘层中设置以露出的导体层作为底部的非贯穿的孔,并在孔中设置用于导体层之间电连接的镀层,该孔被形成为在其轴向剖面图中,至少在孔的内周边到底面的延续区域处有半径在20—100μm的范围内的凹形曲面,由此因镀敷镀层产生的等电位面沿该延续区域也是弯曲的,因而用于镀层厚度均匀的电流密度均匀而不会在该延续区域处变薄。
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