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公开(公告)号：CN111020302A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911398405.4
申请日：2019-12-30
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了属于储氢材料技术领域的一种高温释氢金属复合材料及其制备方法。所述材料由金属基体和金属氢化物复合而成。所述金属基体为铝、铝合金或镁合金中的一种或几种；所述金属氢化物为氢化锆或氢化钛中的一种或几种。通过调整金属氢化物的含量实现所述材料的氢气释放量的精确调控，其氢气释放量的可调范围为：1000μg/g～10000μg/g。通过粉末冶金法热等静压成型工艺实现材料的致密化烧结。所述材料具有较高的致密度、良好的力学性能和高温稳定性，且长期放置于空气中储存后其外观和氢气释放量不会发生明显变化，可用于氢含量测试标样和其它需要在650℃高温以上精确控制氢气释放量的场合。
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公开(公告)号：CN112786470B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202011619325.X
申请日：2020-12-30
Applicant: 中国有研科技集团有限公司 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC: H01L21/607 , B23P15/00
Abstract: 本发明公开了一种带材键合用楔形劈刀及其加工方法。楔形劈刀为一体式结构，包括刀柄和刀头，刀柄为平缺口型圆柱，刀头为楔形结构，刀柄与刀头通过第一斜切面、第二斜切面、第三斜切面和平缺口面过渡；刀柄中心设有贯通的直引线圆孔，刀头设有贯通的斜引线方孔，刀头包括第一斜切面、平面、第三斜切面、第四斜切面和端面；端面包括前圆角面、键合面、后圆角面、沟槽和第一斜面，键合面开设有一个沟槽。本发明提供了一种带材键合用楔形劈刀及其加工方法，适用于窄间距、高密度、深腔多腔的带材的热超声楔形焊键合，满足带材穿孔顺利、超声传递无振动、键合强度符合使用要求、使用寿命长，为微波器件、微波芯片组装的引线键合提供了关键工具保障。
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公开(公告)号：CN114883208A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210453333.4
申请日：2022-04-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司 , 有研(广东)新材料技术研究院
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
Abstract: 本发明公开了属于集成电路封装领域的一种深腔焊楔形劈刀，所述楔形劈刀为焊接结构，包括刀柄、焊缝和刀头，所述刀柄为氧化锆或氧化铝；所述刀头为碳化钨、氮化硅或碳化钛。所述楔形劈刀外形为阶梯结构，包括刀柄台阶、刀头台阶和劈刀尖端；所述楔形劈刀使用类型为垂直使用型，包括垂直引线孔和斜引线孔。本发明选择高性价比刀柄材料，同时采用近净成形和焊环异质连接方法制备劈刀，不仅有利于节约稀有资源、降低劈刀生产成本，同时劈刀使用性能好，适用于高密度、多焊点、深腔多腔的楔形焊键合工艺。
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公开(公告)号：CN109706337B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201811621296.3
申请日：2018-12-28
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了属于复合材料加工制备技术领域的一种钨颗粒增强铝基复合材料的制备方法。本发明方法包括以下步骤：(1)以乙醇为混料介质，将钨粉置于混料机中混料，真空干燥后得到预处理钨粉；(2)将铝粉或铝合金粉与步骤(1)所得预处理钨粉混合，得到复合粉体；(3)对步骤(2)所得复合粉体进行冷等静压、真空脱气、热等静压烧结、墩粗、热挤压、热处理，制得钨颗粒增强铝基复合材料；利用本发明制备方法，能够显著提高铝基复合材料的致密度、细化材料显微组织结构、降低材料的各向异性，拓展了铝基复合材料的应用范围。
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公开(公告)号：CN111014650A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911155494.X
申请日：2019-11-22
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了属于核辐射屏蔽工程应用技术领域的一种屏蔽γ射线和中子的高含钨非晶态球形铁基粉末及其制备方法，所述铁基粉末中钨元素的质量百分比为25％～55％，硼元素的质量百分比为：1％～3％，Si、Al以及不可避免的杂质质量百分比为0～0.1％，余量为铁。本发明所述粉末在制备过程中降低了合金熔化温度，有效避免了粉末内部元素的偏析现象，并且粉末的形状为非晶态类球形，流动性良好，振实密度高，在核辐射屏蔽工程应用领域中可以作为粉末填充物实现对γ射线和中子的屏蔽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109518023A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201811620281.5
申请日：2018-12-28
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了属于粉末冶金技术领域的一种提高钨铝复合材料使用耐受温度的方法。该方法包括以下步骤：(1)将铝粉与稀土氧化物机械混合，得到预处理铝粉；(2)将步骤(1)所得预处理铝粉与钨粉机械混合，得到复合粉体；(3)步骤(2)所得复合粉体经真空脱气、热挤压成形，制得钨铝复合材料。本发明方法简单、效率高、易于工业化生产；制得的钨铝复合材料能够在更高温度环境下应用，拓宽了钨铝复合材料的应用范围。
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公开(公告)号：CN221861621U
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202422042465.5
申请日：2024-08-22
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司 , 有研(广东)新材料技术研究院
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本实用新型涉及一种高精度贴片机吸嘴固件，属于集成电路封装领域。该吸嘴固件为组合结构，包括螺栓、吸盘、密封圈、定位盘和锁紧螺母；吸盘与定位盘通过螺栓进行连接；吸盘的一端为贴片头磁吸端，另一端为吸嘴安装端，贴片头磁吸端设置圆凸台、圆凹台面和圆环面，吸嘴安装端设置外螺纹和锁紧环片；吸盘设置有中心台阶孔，中心台阶孔由吸气孔、密封腔和安装孔组成；密封圈安装在密封腔；吸嘴固件通过吸盘与贴片头进行磁吸连接，通过密封圈和锁紧螺母装卡吸嘴杆。该磁吸式吸嘴固件利于自动化吸取与更换，提高了芯片提取与释放的效率和精度；现场操作简单、精准、高效，提高贴片机自动化、精准化，从而提高贴片生产效率，有效降低生产成本。
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公开(公告)号：CN218123354U
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202221977266.8
申请日：2022-07-28
Applicant: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC: H01L21/607 , B23K20/00
Abstract: 本实用新型公开了一种用于粗丝深腔键合的楔形劈刀，包括刀头和刀柄，所述刀头用于引导并键合丝材，所述刀柄和所述刀头为一体结构，二者之间设有过渡部，所述刀柄通过所述过渡部与所述刀头相连接，且所述过渡部的直径向所述刀头方向逐渐缩小；所述刀头设有引导凹槽，所述丝材能够进入所述引导凹槽内，且所述丝材能够沿所述引导凹槽的开槽方向移动，所述引导凹槽设有相对的键合斜面，所述引导凹槽通过所述键合斜面夹住所述丝材。本实用新型具有适用于复杂空间结构的引线键合，且便于生产制作的优点。
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公开(公告)号：CN218109618U
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202222271883.2
申请日：2022-08-26
Applicant: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC: B23K3/08
Abstract: 本实用新型公开了一种用于提高楔形焊键合密度的楔形劈刀，包括刀头，所述刀头上设有键合面、引线孔、第一过渡面和第一连接面；所述第一过渡面与所述键合面互呈夹角设置，所述第一连接面与所述第一过渡面互呈夹角设置，所述第一连接面与所述第一过渡面通过所述引线孔相连通，且所述第一连接面与所述第一过渡面之间通过所述引线孔的外侧壁相连接；所述外侧壁为平面结构，且所述引线孔设有直线段，所述外侧壁与所述直线段的中轴线相平行。本实用新型具有适用于高密度、多焊点、窄间距的楔形焊键合工艺的优点。
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公开(公告)号：CN218109725U
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202223023454.X
申请日：2022-11-15
Applicant: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本实用新型涉及微电子封装技术领域，具体来说，涉及一种用于狭窄键合环境的楔形劈刀，包括刀柄、过渡结构和刀头，所述刀柄设有第一平面、第二平面和连接所述第一平面和所述第二平面的承接面，所述第一平面和所述第二平面为相对设置；所述过渡结构设有沿其周向依次互连的第一斜切面、第二斜切面、第三斜切面和第四斜切面，所述第二斜切面与所述第一平面相连接，且所述第一斜切面和所述第三斜切面分别与所述承接面相连接；所述刀头设有沿其周向依次互连的第一连接面、第二连接面、第三连接面和第四连接面，所述第二平面、第四斜切面与第四连接面平齐。该楔形劈刀具有适用于复杂的立体环境，保证键合质量的优点。
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