公开(公告)号：CN112916876B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202110089285.0

申请日：2021-01-22

Applicant: 暨南大学

Inventor： 于振涛 ,  王小健 ,  郭柏松 ,  符青云 ,  冯名城

IPC: B22F10/28 ,  B22F3/11 ,  B22F3/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  A61L27/04 ,  A61L27/12

Abstract: 本发明公开了一种可降解金属基生物陶瓷多孔骨修复体的制备方法。该方法选用可降解镁等医用金属、生物陶瓷及适量造孔剂制备成复合丝材，利用3D打印技术，先制备出预制体，再通过烧结造孔和超声清洗处理工艺赋予其内部多孔化结构。本发明所得可降解金属基生物陶瓷多孔骨修复体内部三维贯通的多孔结构，所述方法具有加工方法简便快捷、高效实用、低成本等特点。

公开(公告)号：CN114472922B

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210065200.X

申请日：2022-01-20

Applicant: 暨南大学

Inventor： 周圣丰 ,  张治国 ,  郭柏松 ,  易艳良 ,  李卫

IPC: B22F10/28 ,  B22F10/50 ,  C22C1/05 ,  C22C1/10 ,  C22C9/00 ,  C22C30/02 ,  C22C32/00 ,  C22F1/08 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y80/00

Abstract: 本发明公开了一种超高速激光‑感应复合熔覆增材制造铜基偏晶高熵合金的方法，所述方法包括：将铜基偏晶高熵合金粉末作为成形粉末；将激光束与同轴粉末喷嘴定位于感应加热区内，根据铜基偏晶高熵合金零件CAD模型分层切片获得的一系列二维扫描轨迹，逐点、逐线与逐层制备铜基偏晶高熵合金；在超高速激光‑感应复合熔覆增材制造的同时，对形成的每一道熔覆层进行超声滚压处理；当熔覆增材制造一层之后，将加工头沿Z方向上升，并进行下一层熔覆增材制造，直到完成铜基偏晶高熵合金零件制造。采用本发明制备的铜基偏晶高熵合金呈现层状异构特征，具有高强高韧、高热稳定、高抗辐照、耐载流磨损与抗电弧烧蚀性能。

公开(公告)号：CN113403493B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202011181375.4

申请日：2020-10-29

Applicant: 暨南大学

Inventor： 郭柏松 ,  李卫

IPC: C22C1/04 ,  C22C9/00 ,  B22F9/04 ,  B22F1/14 ,  B22F3/105 ,  B22F3/18

Abstract: 本发明属于新型粉末冶金材料技术领域，具体公开了一种高强韧中熵CrCoNi颗粒增强Cu基复合材料及其制备方法。包括以下步骤：将球状Cu粉和CrCoNi粉分别球磨成片状后，通过湿磨工艺混合，再通过真空抽滤方式获得复合粉体生坯；将复合粉末生坯采用放电等离子烧结工艺进行烧结成型；将烧结后的复合材料采用热轧工艺进行后塑性变形，从而制备出高致密中熵CrCoNi合金增强Cu基层状复合材料。本发明基于CrCoNi中熵合金本征性能和层状结构的协同效应，所得复合材料不仅具有与纯Cu相当的塑韧性，并具有显著提高的强度，表现出优异的强塑性匹配度。

公开(公告)号：CN112916876A

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN202110089285.0

申请日：2021-01-22

Applicant: 暨南大学

Inventor： 于振涛 ,  王小健 ,  郭柏松 ,  符青云 ,  冯名城

IPC: B22F10/28 ,  B22F3/11 ,  B22F3/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  A61L27/04 ,  A61L27/12

Abstract: 本发明公开了一种可降解金属基生物陶瓷多孔骨修复体的制备方法。该方法选用可降解镁等医用金属、生物陶瓷及适量造孔剂制备成复合丝材，利用3D打印技术，先制备出预制体，再通过烧结造孔和超声清洗处理工艺赋予其内部多孔化结构。本发明所得可降解金属基生物陶瓷多孔骨修复体内部三维贯通的多孔结构，所述方法具有加工方法简便快捷、高效实用、低成本等特点。