半导体用支承玻璃基板及使用其的层叠基板

    公开(公告)号:CN107108344A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201680005282.1

    申请日:2016-02-29

    Inventor: 柳濑智基

    CPC classification number: C03C19/00 H01L21/02 H01L23/12

    Abstract: 本发明的技术的课题在于通过发明出在半导体封装体的制造工序中难以绝缘破坏的支承玻璃基板而有助于半导体封装体的高密度安装。本发明的半导体用支承玻璃基板,其特征在于,具有成为层叠半导体基板的一侧的第一表面和与第一表面相反侧的表面即第二表面,并在第一表面及第二表面中的至少一面上具有表面粗糙度Ra为0.3nm以上且表面粗糙度Rmax为100nm以下的粗糙面化区域。

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