-
公开(公告)号:CN107108344A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201680005282.1
申请日:2016-02-29
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor: 柳濑智基
Abstract: 本发明的技术的课题在于通过发明出在半导体封装体的制造工序中难以绝缘破坏的支承玻璃基板而有助于半导体封装体的高密度安装。本发明的半导体用支承玻璃基板,其特征在于,具有成为层叠半导体基板的一侧的第一表面和与第一表面相反侧的表面即第二表面,并在第一表面及第二表面中的至少一面上具有表面粗糙度Ra为0.3nm以上且表面粗糙度Rmax为100nm以下的粗糙面化区域。
-
公开(公告)号:CN102515520B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201110303483.9
申请日:2008-06-04
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明提供一种无碱玻璃,其特征在于,作为玻璃组成,实质上不含有碱金属氧化物、As2O3、Sb2O3,按摩尔%表示,含有SiO2 55~75%、Al2O3 7~15%、B2O3 7~12%、MgO 0~3%、CaO 7~12%、SrO 0~5%、BaO 0~2%、ZnO 0~5%、SnO2 0.01~1%,且液相粘度为105.2dPa·s以上,在高温粘度102.5dPa·s时的温度为1550℃以下。
-
公开(公告)号:CN102414140B
公开(公告)日:2015-07-08
申请号:CN201080019834.7
申请日:2010-05-07
Applicant: 日本电气硝子株式会社
CPC classification number: C03C23/006 , C03C3/091 , C03C15/00 , C03C2204/08 , H01L51/0096 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明的玻璃基板是具有第一表面和第二表面的玻璃基板,其特征在于,第一表面的平均表面粗糙度Ra为0.2nm以下,至少第二表面采用大气压等离子体法进行了化学处理,并且平均表面粗糙度Ra为0.3~1.5nm。
-
公开(公告)号:CN103922581A
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:CN201410104017.1
申请日:2010-07-07
Applicant: 日本电气硝子株式会社
CPC classification number: C03C4/0092 , C03C3/062 , C03C3/091 , C03C3/095 , C03C3/097 , H01L51/524 , H01L51/5275 , H01L2251/5361 , H05B33/04 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明的玻璃板,板厚为2mm以下并且折射率nd为1.55以上。本发明的玻璃板将由有机发光层产生的光高效率地取出到外部,且具有高气体阻隔性。
-
公开(公告)号:CN103492331A
公开(公告)日:2014-01-01
申请号:CN201280020313.2
申请日:2012-05-17
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明的高折射率玻璃,其特征在于,作为玻璃组成,以质量%计含有B2O3 0%~10%、SrO 0.001%~35%、ZrO2+TiO2 0.001%~30%、La2O3+Nb2O5 0%~10%,质量比BaO/SrO为0~40、质量比SiO2/SrO为0.1~40,并且折射率nd为1.55~2.3。
-
公开(公告)号:CN101568495A
公开(公告)日:2009-10-28
申请号:CN200880001347.0
申请日:2008-06-04
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明提供一种无碱玻璃,其特征在于,作为玻璃组成,实质上不含有碱金属氧化物、As2O3、Sb2O3,按摩尔%表示,含有SiO255~75%、Al2O37~15%、B2O37~12%、MgO 0~3%、CaO 7~12%、SrO 0~5%、BaO 0~2%、ZnO 0~5%、SnO20.01~1%,且液相粘度为105.2dPa·s以上,在高温粘度102.5dPa·s时的温度为1550℃以下。
-
-
-
-
-