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公开(公告)号:CN112105654A
公开(公告)日:2020-12-18
申请号:CN201980030431.3
申请日:2019-08-05
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08F36/00 , C07C13/28 , C07C13/465 , C07C13/567 , C08F22/40 , C08L101/00
Abstract: 本发明提供具有优异的耐热性及电气特性的硬化性树脂混合物及其硬化性树脂组合物。一种硬化性树脂混合物,具有由下述式(1)~下述式(4)所表示的环戊二烯结构中的至少一种以上。
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公开(公告)号:CN109641984A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201780050109.8
申请日:2017-08-28
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 提供一种在高可靠性半导体密封材用途、电气、电子零件绝缘材料用途、及以积层板(印刷配线玻璃纤维强化复合材料)或CFRP(碳纤维强化复合材料)为代表的各种复合材料用途、各种接着剂用途、各种涂料用途、构造用构件等中有用的作业性、生产性优异且环境暴露少的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体、顺丁烯二酰亚胺树脂组成物及其固化物。顺丁烯二酰亚胺树脂成形体含有顺丁烯二酰亚胺树脂及有机溶剂,且为膜状或碎片状。
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公开(公告)号:CN108368239A
公开(公告)日:2018-08-03
申请号:CN201680071257.3
申请日:2016-12-08
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G59/50 , C08G61/02 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L65/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 提供一种硬化物的耐热性、吸水特性、电气可靠性及难燃性优异的环氧树脂组成物、其成型体、所述的硬化物、以及该硬化物构成的半导体装置。环氧树脂组成物含有双官能以上的环氧树脂(A)、具有伸联苯酚醛清漆结构的苯胺树脂(B)及含有选自硅胶及氧化铝中的至少一者的无机填料(C),该无机填料的含量为上述A~C的3种成分的总量的50~95重量%。
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