-
公开(公告)号：CN110283546A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910183462.4
申请日：2019-03-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/24 , C09J7/40 , C09J133/08 , C09J123/22 , C09J123/20
Abstract: 本发明涉及粘合片及其应用。本发明提供适合于电子设备的小型化、高度集成化的电子设备用粘合片。根据本发明提供的电子设备用粘合片具有基材和设置在该基材的至少一个表面上的粘合剂层。所述粘合片的波长1000nm～1100nm范围内的激光吸收率为20％以上，在130℃下加热2分钟的热收缩试验中，流动方向上的热收缩率SMD以及与该流动方向正交的方向上的热收缩率STD均为-2％以上且2％以下，并且使用气相色谱法/质谱法在80℃、3小时的条件下测定的加热产气量为1300ng/cm2以下。
-
公开(公告)号：CN104212368B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201410234269.6
申请日：2014-05-29
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有优异的阻燃性并且导热性和粘合性也优异的薄的粘合片。本发明的导热性粘合片具有粘合剂层，并且该粘合剂层的厚度为50μm以下，所述粘合剂层中，D50平均粒径10μm以上的粒子组A和D50平均粒径小于10μm的粒子组B作为导热性粒子以所述粒子组A与粒子组B之比(重量比)为2:8～8:2的比例予以配合。所述粘合剂层中的导热性粒子的含量优选为25体积％以上且75体积％以下。另外，所述导热性粘合片在UL94标准的阻燃性试验中优选具有VTM－0或V－0的阻燃性。
-
公开(公告)号：CN109749640A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201811293065.4
申请日：2018-11-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J133/08 , C09J11/08 , C09J11/04
CPC classification number: C09J7/385 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J7/38 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2205/102 , C09J2400/00 , C09J2433/00 , C09J2483/00
Abstract: 本发明提供将粘合片配置在粘贴部位时的操作性良好、且可以牢固地粘接在该粘贴部位的粘合片。本发明提供具有第一面和第二面的粘合片。上述第一面是由粘合剂层的一侧表面构成的粘合面。上述第一面的最大静摩擦力为4.0N/cm2以下，且将上述第一面贴合于不锈钢板后以80℃加热5分钟后的粘合力N2为8N/20mm以上。
-
公开(公告)号：CN108541269A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201780005037.5
申请日：2017-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J7/22 , C09J11/08 , C09J133/00 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其兼具初始的低粘合性和使用时的强粘合性，且粘合剂层的透明性优异。本申请提供的粘合片包含雾度值为1.0％以下的粘合剂层。关于上述粘合片，将上述粘合剂层贴合于不锈钢板后，在23℃下放置30分钟后的粘合力N1为1.5N/20mm以下，且将上述粘合剂层贴合于不锈钢板后，在80℃下加热5分钟后的粘合力N2为10.0N/20mm以上。
-
公开(公告)号：CN103965795B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201410043338.5
申请日：2014-01-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J133/00 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供即使在粘合剂层中含有导热性粒子也能同时具有导热性和优异的电绝缘性的粘合片。本发明的导热性粘合片，其特征在于，具有丙烯酸系粘合剂层，所述丙烯酸系粘合剂层包含含有磷酸三酯体的磷酸酯系分散剂、和导热性粒子。优选的是，上述导热性粒子为选自氢氧化铝及氧化铝中的至少1种粒子，上述导热性粒子的含有比例相对于上述丙烯酸系粘合剂层的总体积（100体积%）为40体积%以上且75体积%以下。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105802524A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610024004.2
申请日：2016-01-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08
CPC classification number: C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/401 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2483/005 , C09J133/08
Abstract: 本发明提供即使使用有机硅系剥离衬垫也能抑制从粘合剂层产生硅氧烷气体的粘合片、粘合片的利用方法及精密电子设备。本发明的粘合片具备：粘合剂层，其包含丙烯酸系聚合物；和剥离衬垫，其具有由有机硅系剥离剂形成的剥离层，所述剥离层以层叠的形式粘附于所述粘合剂层，所述丙烯酸系聚合物含有至少1种具有碳数1～18的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元，在所述剥离衬垫被剥离了的状态下于120℃加热10分钟后由所述粘合剂层产生的每单位面积的硅氧烷气体的量小于20.0ng/cm2。
-
公开(公告)号：CN104817971A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510052545.1
申请日：2015-02-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J11/04
Abstract: 本发明的目的在于提供导热性优异、并且兼具能够容易地剥离而不发生胶糊残留的修复性(返工性)、和即使掉落也不易于从被粘物剥离的耐掉落冲击性的导热性双面粘合片。本发明的导热性双面粘合片的特征在于，为在基材的双面具有粘合剂层、且至少一个粘合剂层为含有导热性粒子的粘合剂层的导热性双面粘合片，其中，该含有导热性粒子的粘合剂层的凝胶百分率为60～90％，该含有导热性粒子的粘合剂层中的导热性粒子的D90粒径(μm)与该含有导热性粒子的粘合剂层的厚度之比(前者/后者)为0.2～1.1。所述基材的厚度优选为2～100μm。
-
公开(公告)号：CN104093803A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201380007731.2
申请日：2013-01-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/255 , C09J2203/33 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供一种阻燃性导热性粘合片，其具有基材、和在基材的至少一面设置的阻燃性导热性粘合剂层。基材含有聚酯膜，并且，基材的厚度相对于阻燃性导热性粘合片的总厚度之比小于0.2，热阻为10cm2·K/W以下。
-
公开(公告)号：CN104004465A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410064499.2
申请日：2014-02-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B33/1446 , B32B7/12 , B32B15/00 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2307/734 , B32B2457/00 , B32B2581/00 , G11B33/1466 , Y10T428/24975
Abstract: 本发明涉及粘合片以及磁盘装置。本发明的目的在于提供粘贴到被粘物时抑制褶皱的产生的粘合片。本发明的粘合片具有：基材（2），所述基材（2）包含金属层（21）和以夹着该金属层（21）的方式配置的一对塑料薄膜层A及塑料薄膜层B；和粘合剂层（3），所述粘合剂层（3）层叠在所述基材（2）中所述塑料薄膜层B侧的面上。所述金属层（21）的厚度为2μm～15μm，所述塑料薄膜层A的厚度Ta与所述塑料薄膜层B的厚度Tb的合计为25μm～70μm。
-
公开(公告)号：CN103965798A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410043298.4
申请日：2014-01-29
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供导热性和电绝缘性均优异的粘合片。本发明的导热性粘合片，其特征在于，具有粘合剂层，导热率为0.5W/mK以上，在40℃、92%RH的环境下放置1天后在频率120Hz下的相对介电常数为30以下。优选的是，上述导热性粘合片在40℃、92%RH的环境下放置1天后在频率1kHz下的相对介电常数也为30以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
62
records
(took 0.037 seconds)
