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公开(公告)号：CN211109046U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201921735357.9
申请日：2019-10-16
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体晶圆片存储装置，包括密封筒罩、连接片和旋转块，所述密封筒罩的正上方连接有拉手，且密封筒罩的内部设置有储存箱体，所述连接片铰接固定在密封筒罩外侧，且连接片的外侧螺纹连接有定位螺杆，所述连接片的正下方设置有支撑底座，且支撑底座的正下方连接有转杆，所述旋转块安装在转杆的正下方，所述储存箱体的内部设置有支撑面板，且支撑面板之间连接有支撑块，所述支撑面板的外侧连接有辅助滑轮，且支撑面板的一侧连接有滑块，所述滑块的一侧连接有矩形滑轨。该半导体晶圆片存储装置，采用支撑块与矩形滑轨，通过支撑块带动支撑面板进行垂直升降，便于将半导体晶圆片放置到装置的内部。
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公开(公告)号：CN211104929U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201921735359.8
申请日：2019-10-16
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
IPC: B28D7/04
Abstract: 本实用新型公开了一种导体晶圆切片机加工用可调节夹持装置，包括底座、外壳、液压杆、U型杆、弹簧和橡胶压块，所述底座的上方设置有外壳，且外壳的内部设置有半圆环，并且半圆环和外壳的上侧均开设有凹槽，所述外壳的上方和半圆环的上表面开设有滑槽，且滑槽的内部设置有滑块，所述外壳的后侧和外壳的左右两端均安装有液压杆，且外壳后侧的液压杆的前方连接有U型杆，并且U型杆的前端连接有连接杆，所述外壳左右两侧的液压杆的前端安装有折杆，且折杆的中间和上下两侧均开设有卡槽，并且折杆中间的卡槽内安装有弹簧。该导体晶圆切片机加工用可调节夹持装置可以对不同直径的晶圆进行稳定的夹持，还能调节夹持的力度防止夹持过紧或者过松。
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公开(公告)号：CN209395059U
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201821092884.8
申请日：2018-07-11
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种数控单晶硅金刚线截断机，其可满足大直径长硅棒的截断加工，避免发生断线的情况，加工稳定性好，工作可靠，降低了生产成本，且可实现多工位同时操作，减轻劳动强度，提高生产效率；其包括底座，所述底座上设有截断装置、输送装置，所述截断装置包括布有切割线的切割轮，所述截断装置还包括立架、切割托板，所述立架上装有升降电机，所述升降电机连接第一滚珠丝杠副后与所述切割托板相连接，所述切割托板底端开有至少两个切割口，所述切割托板的所述切割口两侧均设置有所述切割轮，所述输送装置包括输送架及装于所述输送架上的滚轮，工件放置于所述滚轮上，每个所述切割口正下方的所述底座上均设有所述输送架。
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公开(公告)号：CN208514761U
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201821151388.5
申请日：2018-07-19
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种数控单晶硅剖方机，包括床身，所述床身上通过立柱设有沿其运动的工作台，立柱外顶部通过第一直线导轨连接有工作台移动机构，工作台的两端分别安装自动夹紧机构和自动分度旋转机构，自动夹紧机构上安装有晶线检测装置；床身的中部安装上、下料滑台机构，位于其一侧的床身上设有切割线架，位于上、下料滑台机构另一侧的床身上设有两个收放线架，分别固定于工作台的两侧，每个收放线架内下部安装有收放线机构，上部安装有排线模组、张力摆臂装置和第一过线轮，顶部安装有电箱；床身一侧安装废料输送机构，所述立柱的顶部安装有操纵箱；本实用新型提高了单晶硅开方的加工效率和质量，节约人力和生产成本，增加了经济效益。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211104913U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201921725185.7
申请日：2019-10-15
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体晶圆的开槽装置，包括底座、支撑架和导气管，所述底座的中间位置开设有通风孔，且通风孔的内侧设置有风扇，所述底座的内部开设有第一滑动槽，所述滑块的上方设置有夹块，且夹块的内侧设置有橡胶保护垫，所述支撑架的下方设置有活动板，且活动板的下方连接有电动升缩杆，所述导气管的上方设置有安装座，且安装座上方设置有波纹管，所述安装座的内部通过扭力弹簧连接有旋转片，且安装座的内壁设置有限位块。该半导体晶圆的开槽装置可以便捷的对开槽装置开槽过程中产生的废屑进行清理收集，避免废屑残留在半导体晶圆的表面，且可以有效便捷的对半导体晶圆和开槽装置进行冷却降温，提高了装置的实用性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN208514763U
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201821151182.2
申请日：2018-07-19
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
IPC: B28D7/04
Abstract: 本实用新型涉及一种自动上下料滑台机构，包括间隔安装在床身上的两条直线导轨，两条直线导轨的两端分别安装有上料滑台和下料滑台，上料滑台和下料滑台的底部分别连接有滚珠丝杆，并分别通过伺服电机驱动；上料滑台通过夹紧机构进行上料，下料滑台通过升降气缸进行升降，夹紧机构包括夹紧气缸及其上安装的夹爪，夹紧气缸采用三个依次间隔设置的对中气缸，每个夹紧气缸底部均通过小垫板安装在一块大垫板上，大垫板底部通过滑轨安装有拖板，拖板固定在上料滑台上，大垫板与拖板之间通过螺栓连接有两个支撑块，两个支撑块之间安装有压缩弹簧；本实用新型实现上、下料独立控制，提高了夹取精度和上下料效率。
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公开(公告)号：CN207656507U
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201721728238.1
申请日：2017-12-13
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
IPC: B24B49/02
Abstract: 本实用新型提供了一种工件自动测量装置，其可快速有效地对工件进行测量，保障产品加工质量，提高工作效率，从而实现降低生产成本，增加经济效益的目的；其包括底座，所述底座上固定有底板，所述底板上布置有直线导轨，检测板装于所述直线导轨的滑块上，在所述直线导轨之间的所述底板上通过气缸座安装有气缸，所述气缸的活塞杆与所述检测板上的固定座连接，在所述检测板的检测端设有测量头固定板，接触式测量头穿过所述测量头固定板并固定于所述检测板上。
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公开(公告)号：CN211122501U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201921737937.1
申请日：2019-10-16
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
IPC: G01N21/17
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体晶圆晶向测量装置，包括晶向测量仪、定位杆和固定框，所述晶向测量仪的上表面安装有固定板，且固定板的两侧对称预留有中间滑槽，所述定位杆设置在固定板的内部，所述固定板的左侧上表面焊接有立柱，且立柱的内部两侧对称开设有内部滑槽，所述固定框焊接在螺纹杆的上表面，所述定向环的内侧通过连接杆与安装板相互连接，且安装板的内部两侧均安装有调节杆，所述立柱的上端内部转动连接有侧边丝杆，且立柱的内部开设有侧边滑槽，所述侧边滑块对称固定在涡轮的外部两侧。该半导体晶圆晶向测量装置，采用新型的结构设计，使得本装置可以固定安装不同外径的晶圆进行测量，并且可以测量晶圆不同位置的晶向指数。
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公开(公告)号：CN211104914U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201921725213.5
申请日：2019-10-15
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了晶体滚圆抛光开槽一体机，包括底座、电机、第一旋转杆和底板，所述底座的上方设置有机体，且机体的左右两侧均设置有电机，所述电机的输出端通过第一传动皮带与第一转轴相连接，且第一转轴贯穿输送带的内部，并且第一转轴的后侧通过第二传动皮带与第二转轴相连接，所述第二转轴的中间位置设置有支撑杆，所述底座的底部设置有减震弹簧，且减震弹簧的底部连接有阻尼垫。该晶体滚圆抛光开槽一体机，底座和底板之间设置有减震弹簧和阻尼垫，因而在该一体机使用期间，可以通过减震弹簧和阻尼垫对该一体机产生的震动力度进行减缓，降低该一体机的震动幅度，确保该一体机的正常使用。
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公开(公告)号：CN211103566U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201921726143.5
申请日：2019-10-15
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
IPC: B25B11/00
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体角槽定向装置，包括工作台、固定板和压缩弹簧，所述工作台上方的前后两侧均安装有导轨，且导轨的内部设置有滑块，所述滑块的上方连接有定位托盘，所述固定板安装在定位托盘上方的前后两侧，且固定板的内部贯穿有连接杆，所述连接杆的外端安装有定位板，所述压缩弹簧连接在定位板的外侧，且定位板的内侧设置有半导体本体。该半导体角槽定向装置设置有导向板和调节杆，导向板与半导体本体的角槽相贴合，控制导向板移动，可对半导体本体进行定向输送，且调节杆与连接杆紧密贴合，对连接杆的位置进行限定，从而对定位板的位置进行限定，使用定位板对半导体本体进行固定，便于半导体本体的稳定输送。
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