高频线路结构、子组件、线路卡、以及高频线路结构的制造方法

    公开(公告)号:CN114730980B

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN201980102186.2

    申请日:2019-11-13

    Abstract: 根据本发明的高频线路结构(10)包括:高频线路基板(111);接地引线引脚(122),固定到设置在高频线路基板的底表面中的接地端;以及信号引线引脚(132),固定到设置在高频线路基板的底表面中的信号线端,其中,信号引线引脚(132)设置在接地引线引脚(122)之间,信号引线引脚(132)具有以下结构:信号引线引脚(132)中的每一个从接地引线引脚(122)的底表面所属的水平面在朝向布置有高频线路基板的一侧的方向上弹起,并且在各个信号引线引脚(132)弹起的结构中弹起高度基本上相同。因此,本发明的高频线路结构(10)能够降低宽频带的串扰,并能够提供优异的高频特性。

    高速光收发装置
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115136516A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202080096761.5

    申请日:2020-02-28

    Abstract: 就包括数字信号处理电路、以及光调制模块和光接收模块的光收发装置而言,采用了一种高速光收发装置,其中,将柔性基板用作所述光调制模块和所述光接收模块的高频接口,在数字信号处理电路的封装基板上设有将高频布线图案与所述柔性基板连接的机构,所述封装基板与所述光调制模块和所述光接收模块通过所述柔性基板连接。

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