公开(公告)号：CN104662183A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201380049721.5

申请日：2013-09-10

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  富山住友电工株式会社

Inventor： 奥野一树 ,  加藤真博 ,  粟津知之 ,  真岛正利 ,  塚本贤吾 ,  土田齐 ,  齐藤英敏

IPC: C22C1/08 ,  B22F3/11 ,  C22C19/03 ,  H01M4/66 ,  H01M4/80 ,  H01M8/02

CPC classification number: C23C16/56 ,  B22F3/1137 ,  B22F3/1146 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/08 ,  C22C19/05 ,  C23C18/1657 ,  C25D1/08 ,  C25D5/12 ,  C25D5/14 ,  C25D5/50 ,  H01B1/02 ,  H01B13/0036 ,  H01G11/68 ,  H01G11/70 ,  H01M4/661 ,  H01M4/667 ,  H01M4/80 ,  H01M4/8605 ,  H01M4/8803 ,  Y02E60/13 ,  Y10T428/12479

Abstract: 本发明提供了一种金属多孔体，与常规的由镍-锡二元合金形成的金属多孔体和由镍-铬二元合金形成的金属多孔体相比，所述金属多孔体表现出了优异的耐腐蚀性。金属多孔体至少包含镍、锡和铬。制造这种金属多孔体的方法的一个例子为这样一种方法，其包括：导电覆层形成步骤，其中在由树脂材料形成的多孔体基材的表面上形成含有铬的导电覆层；金属层形成步骤，其中在导电覆层的表面上以任意顺序形成镍层和锡层；除去多孔体基材的除去步骤；以及扩散步骤，其中通过进行热处理，使镍层和锡层中的金属原子在镍层和锡层之间扩散，并且使包含于导电覆层中的铬扩散至镍层和锡层中。