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公开(公告)号：CN211150513U
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201922119174.0
申请日：2019-11-29
Applicant: 无锡天芯互联科技有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/60
Abstract: 本申请公开了一种封装体，该封装体包括：基板，包括相对设置的第一表面以及第二表面；第一器件，设置于基板的第一表面；第二器件，设置于基板的第二表面；第一塑封体，用于将第一器件包裹在基板的第一表面；第二塑封体，用于将第二器件包裹在基板的第二表面，其中，第二塑封体裸露出第二器件的引脚；重布线层，设置于第二塑封体裸露出引脚一侧，重布线层包括连接引脚的焊盘，焊盘作为封装体的引脚。本申请所提供的封装体能够实现封装体的尺寸小型化。
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