MEMS氧气传感器气敏薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN114674881A

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202111149521.X

    申请日:2021-09-29

    Abstract: 本发明公开了一种MEMS氧气传感器气敏薄膜的制备方法,包括以下步骤:S1:将二氧化钛靶材和金靶材分别安装在磁控溅射仪的不同的磁控溅射靶上,将微加热板放入磁控溅射仪内;S2:将磁控溅射仪的工作靶材选为二氧化钛靶材,开启磁控溅射仪的总电源,启动机械泵并打开截止阀,开始抽真空,设置微加热板的温度为T。S3:打开调压开关,打开进气阀,打开流量计,通入氮气并调节真空室内的气压至0.8Pa‑1.2Pa,打开射频溅射电源开始在微加热板表面镀二氧化钛薄膜。S4:镀二氧化钛薄膜结束后,打开射频溅射电源开始在二氧化钛薄膜表面镀金薄膜;镀金薄膜结束后,得到金修饰的二氧化钛气敏薄膜。利用本发明,能够提高MEMS氧气传感器的响应灵敏度、稳定性,解决批量化制备MEMS氧气传感器技术难题。

    一种抗气体干扰型MEMS气体传感器及制备方法

    公开(公告)号:CN112162015A

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:CN202010931457.X

    申请日:2020-09-07

    Abstract: 本申请揭示了一种抗气体干扰型MEMS气体传感器及制备方法,该方法包括:在氧化层的表面沉积形成一层金属电极层;利用化学气相沉积法,在金属电极层的表面沉积一层绝缘层;在绝缘层表面沉积一层气敏材料层;利用涂布或印刷的方式,在气敏材料层表面沉积一层分离膜,分离膜的纳米通道的孔径小于干扰气体分子的运动直径。本申请通过在制作MEMS气体传感器时,增加了分离膜,该分离膜的纳米通道的孔径小于干扰气体分子的运动直径,从而使得干扰气体分子在分离膜的纳米通道内发生大量碰撞,无法通过分离膜,从而实现对干扰气体的阻隔,避免干扰气体对传感器内敏感材料的影响,提高了热式传感器的准确性,使热式传感器对目标气体选择性较好。

Patent Agency Ranking