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公开(公告)号：CN103078042B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201210411021.3
申请日：2012-10-25
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/97 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体装置用封装的集合体、半导体装置的集合体及半导体装置的制造方法。为使得能够增大被保持在载体上的半导体装置用封装的数量，提高半导体装置的制造效率的半导体装置用封装的集合体。保持被折曲了的多个触头的由白色树脂成形了的第一外壳的规定区域由用黑色的树脂形成了的第二外壳覆盖，并由二次成形用载体高密度地支承多个第二外壳。触头的连结部与第一、第二外壳的一方或双方通过嵌入模具成型而一体化。
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公开(公告)号：CN1956267A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610142474.5
申请日：2006-10-26
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H01R12/24 , H01R13/52 , H01R13/629 , H01R12/28
CPC classification number: H01R12/88 , H01R12/771 , H01R13/62933 , H01R13/62988
Abstract: 一种连接器，所述连接器设有：主体，所述主体包括沿第一方向平行设置的多个接触件(3，4)和保持接触件的壳体(1)；以及操作部件(2)，所述操作部件被连接到主体并可在打开位置与关闭位置之间转动，其中在所述打开位置处允许将连接物(5)插入主体内，接触件在所述关闭位置处与连接物相接触。所述操作部件具有插入相邻的接触件之间的肋部(22)和在转动方向上与肋部相邻的凹进部(24)。所述壳体具有在操作部件位于打开位置处时要插入凹进部内的突出部(12)。当操作部件位于关闭位置处时，肋部至少部分地靠近突出部。
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公开(公告)号：CN1780059A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200510128631.2
申请日：2005-11-24
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H01R12/24 , H01R13/193 , H01R13/629
CPC classification number: H01R12/592 , H01R12/79 , H01R12/88
Abstract: 一种连接器，包括：将连接至连接物体的第一和第二接点；外壳，其固定第一和第二接点；和执行器，其具有相对外壳在连接物体的连接位置和连接物体的断开位置之间可移动的凸轮。所述第一接点具有第一接触部分，带有由凸轮操纵的第一接触点和枢轴部分。所述第二接点具有第二接触部分，带有第二接触点和面对第二接触部分的对接部分。当连接器连接至连接物体时，对接部分与第一接触点一起夹住连接部分。
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公开(公告)号：CN100444467C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200610142474.5
申请日：2006-10-26
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H01R12/24 , H01R13/52 , H01R13/629 , H01R12/28
CPC classification number: H01R12/88 , H01R12/771 , H01R13/62933 , H01R13/62988
Abstract: 一种连接器，所述连接器设有：主体，所述主体包括沿第一方向平行设置的多个接触件(3，4)和保持接触件的壳体(1)；以及操作部件(2)，所述操作部件被连接到主体并可在打开位置与关闭位置之间转动，其中在所述打开位置处允许将连接物(5)插入主体内，接触件在所述关闭位置处与连接物相接触。所述操作部件具有插入相邻的接触件之间的肋部(22)和在转动方向上与肋部相邻的凹进部(24)。所述壳体具有在操作部件位于打开位置处时要插入凹进部内的突出部(12)。当操作部件位于关闭位置处时，肋部至少部分地靠近突出部。
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