-
公开(公告)号：CN111085765B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201911376284.3
申请日：2019-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 平板NiTi合金电子束焊接异向散热冷却装置及其焊接方法，它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有平板NiTi合金电子束焊接后形成的沿竖直方向的凝固线的问题。异向散热冷却装置底板凹槽内沿宽度方向并列设置有下层绝热陶瓷板和下层冷却紫铜板，盖板凹槽内沿宽度方向并列设置有上层冷却紫铜板和上层绝热陶瓷板，上层冷却紫铜板设置在下层绝热陶瓷板的上方，上层绝热陶瓷板设置在下层冷却紫铜板的上方，夹具盖板与夹具底板之间通过多个紧固螺栓固接。焊接方法包括：对待焊母材进行预处理；装夹待焊母材；待焊母材和异向散热冷却装置装配于真空室；焊接；冷却。本发明用于平板NiTi合金电子束焊接。
-
公开(公告)号：CN110142494B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201910486570.9
申请日：2019-06-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种铝锂合金非接触式电子束焊接方法，为解决电子束上聚焦焊接方式对中厚板铝锂合金进行焊接，铝锂合金母材上部熔化量过大，导致锂元素烧损的问题。方法：一、将待焊接的两块铝锂合金母材对接面及两个过渡层进行焊前预处理；二、将两片过渡层夹在两块铝锂合金母材对接面之间，过渡层的上端应高出铝锂合金母材上表面2mm，两个弯折段分别向外侧弯折，弯折段与铝锂合金母材的上表面之间的夹角为15°；三、装夹过渡层和铝锂合金母材组件，并放入真空舱内进行抽真空；四、采用上聚焦电子束对弯折段上表面进行往复加热，焊接完毕后铝锂合金母材在真空舱中冷却至常温，取出焊件；五、修整焊件，完成铝锂合金非接触式电子束焊接。本发明用于电子束焊接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111085766A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201911379314.6
申请日：2019-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 薄板NiTi合金电子束焊接急冷凝固细晶装置及其焊接方法，它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有薄板NiTi合金电子束焊接后接头中晶粒粗大的问题。急冷凝固细晶装置包括压抓式夹具体、冷却紫铜和冷却紫铜紧固机构，冷却紫铜通过冷却紫铜紧固机构设置在压抓式夹具体的正上方。焊接方法包括：对待焊母材进行预处理；装夹待焊母材；装夹冷却紫铜紧固机构；焊接；冷却。本发明用于薄板NiTi合金电子束焊接。
-
公开(公告)号：CN110142497A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910486112.5
申请日：2019-06-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种抑制铝基复合材料上聚焦电子束焊接母材熔化的方法，以解决电子束上聚焦焊接方式对中厚板铝基复合材料进行焊接，铝基复合材料上部熔化量过大，导致增强相聚集长大、增强相分布不均及增强作用减弱的问题。方法：一、将待焊接的两块铝基复合材料母材对接面及两个过渡层进行焊前预处理；二、组装过渡层和铝基复合材料母材；三、将过渡层和铝基复合材料母材的组件装入在夹具中，并放入真空舱内进行抽真空；四、焊接采用上聚焦电子束对弯折段上表面进行往复多次加热，利用夹具向铝基复合材料母材对接面施加压力F，弯折段将热量传递至过渡层的竖直段，待铝基复合材料母材在真空舱中冷却至常温，取出焊件；五、修整焊件。本发明用于电子束焊接。
-
公开(公告)号：CN110142494A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910486570.9
申请日：2019-06-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种铝锂合金非接触式电子束焊接方法，为解决电子束上聚焦焊接方式对中厚板铝锂合金进行焊接，铝锂合金母材上部熔化量过大，导致锂元素烧损的问题。方法：一、将待焊接的两块铝锂合金母材对接面及两个过渡层进行焊前预处理；二、将两片过渡层夹在两块铝锂合金母材对接面之间，过渡层的上端应高出铝锂合金母材上表面2mm，两个弯折段分别向外侧弯折，弯折段与铝锂合金母材的上表面之间的夹角为15°；三、装夹过渡层和铝锂合金母材组件，并放入真空舱内进行抽真空；四、采用上聚焦电子束对弯折段上表面进行往复加热，焊接完毕后铝锂合金母材在真空舱中冷却至常温，取出焊件；五、修整焊件，完成铝锂合金非接触式电子束焊接。本发明用于电子束焊接。
-
公开(公告)号：CN110116208A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910416522.2
申请日：2019-05-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 电子束熔丝沉积动态液冷装置及整体冷却方法，为现有电子束熔丝沉积无法对开口直径小于铜珠直径的内凹部位冷却的问题。装置：水冷铜管设置在液体槽的外壁，加热板设置在液体槽的底端，第一热电偶和第二热电偶均浸入液态金属镓中。方法：一、液态金属镓预热至40℃后注入液体槽中；二、加热液体槽；三、动密封内圈下部与运动机构相连接；四、在基板上进行电子束熔丝沉积；五、对第一热电偶和第二热电偶所测温度进行实时监控，当液态金属镓的温度高于50℃，则水冷铜管内部通水，同时加热板停止加热；当液态金属镓的温度低于50℃，则停止水冷铜管内部的通水，同时加热板开始加热，直至电子束熔丝沉积完毕。本发明用于电子束熔丝沉积增材制造。
-
公开(公告)号：CN107584119A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710878308.X
申请日：2017-09-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种提高熔丝沉积过程中送丝稳定性的自适应调节装置，以解决现有控制丝材末端与熔池的距离采用开环控制，该方法容易产生熔池侧漏、飞溅或滴状不连续过渡等现象，造成沉积过程不稳定的问题。本发明的装置包括导丝嘴、绝缘套、高度调节装置、伺服电机、导线、控制器、继电器、滑动变阻器、定值电阻、开关、直流电源和垫板，绝缘套套装在导丝嘴上，绝缘套安装在高度调节装置上，高度调节装置与伺服电机电性连接，伺服电机与控制器通过导线连接，导丝嘴与继电器电性连接，继电器的常开引脚与控制器电性连接，垫板与直流电源电性连接，继电器、滑动变阻器、定值电阻、开关和直流电源依次组成串联电路。本发明用于电子束熔丝沉积金属增材制造。
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.043 seconds)
