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公开(公告)号：CN110279939A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910622298.2
申请日：2019-07-11
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
IPC: A61N1/32 , A61B5/01 , A61B5/04 , A61B5/0408 , A61B5/053 , A61B8/00 , A61F7/00 , A61H23/02 , A61N5/06 , A61N7/00
Abstract: 本发明公开一种柔性多功能治疗探头，包括柔性探头座，在柔性探头座上设置若干子探头，所述子探头嵌入所述柔性探头座上表面，固定在柔性探头座内部的子探头座上，通过子探头电极端子与子探头座电气连接，所述子探头座通过电路与外部连接。在柔性探头座上集成若干功能子探头，通过程序组合各个子探头与探头座的功能以及时间关系可以实现多个治疗功能的同时复用或者分时复用，为医疗和美容提供了新的解决方案；另一方面，采用柔性介质材料制作而成的探头座使得探头座本身和嵌入其中的子探头具备多方向自由度，在治疗时子探头能够与皮肤产生更紧密的接触，符合人体工学要求，显著提高治疗效果。
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公开(公告)号：CN108845314A
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201811086611.7
申请日：2018-09-18
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Abstract: 本发明公开一种多模式目标探测方法及系统，包括以下步骤：（1）传感器组件实时采集外部环境的原始信号；（2）预处理模块对传感器组件采集的原始信号进行处理，获得数字信号；（3）数据分析模块对数字信号识别并提取特征值；（4）信息融合模块对数字信号特征值进行匹配和融合处理，形成实时二维或三维外部环境图像，并进行存储和输出。本发明通过设置多个传感器实时采集外部环境信息进行融合，数据间形成互补，对外部环境进行二维或三维空间重构，提高了感知外部环境的准确性和全面性；增加了数据的真实性和可靠性，能够在更加复杂的环境下，更加准确的识别环境目标，提高了环境探测的稳定性和适应性。
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公开(公告)号：CN105547155B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201610077979.1
申请日：2016-02-02
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor： 赵照
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明提供一种用于真空环境下的视觉识别定位系统，包括用于识别定位待处理器件的视觉识别定位装置，所述视觉识别定位装置放置于能使其正常工作的密闭腔体中，所述密闭腔体朝向待处理器件的定位面上具有满足视觉识别定位装置识别定位待处理器件的透光部分；所述密闭腔体还配置有冷却装置。本发明将视觉识别定位装置放置于具有正常气氛和压强的密闭腔体中并为密闭腔体配置独立的冷却装置，使本发明能够在真空环境下完成静态或动态的视觉识别和高精度定位，帮助设备更好地完成自动抓取、焊接等动作，显著提高生产效率，尤其适用于高真空、高精度、高度自动化的封装、焊接、测试等设备。
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公开(公告)号：CN107179130A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201610138286.9
申请日：2016-03-11
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor： 赵照
CPC classification number: G01J5/20 , G01J5/0215 , G01J2005/0077 , G01J2005/202
Abstract: 本发明涉及一种基于智能处理器平台的红外热成像传感器，包括MEMS传感阵列，用于采集红外信号，将红外信号转换为模拟信号；智能处理器平台，用于控制MEMS传感阵列采集红外信号并且将采集到的红外信号进行数据运算、分析、控制、输出；集成电源，为传感器提供电源和参考电压；所述MEMS传感阵列、智能处理器平台和集成电源是采用单片集成工艺在硅晶圆片衬底上一体化制作而成，使得传感器体积缩小70%以上，成本下降80%以上，同时其性能、指标和稳定性也有全面提升，例如，核心NETD指标达到18～60mk，可以广泛应用于智能汽车、医疗健康、无人机、机器人、安防监控、消防监控、工业生产、仪器仪表等领域。
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公开(公告)号：CN107174220A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201610138285.4
申请日：2016-03-11
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor： 赵照
IPC: A61B5/0205 , A61B5/1455 , A61B5/00
CPC classification number: A61B5/0205 , A61B5/01 , A61B5/02 , A61B5/021 , A61B5/14532 , A61B5/14551 , A61B5/681 , A61B5/6893 , A61B5/6897 , A61B5/6898
Abstract: 本发明涉及一种基于智能处理器平台的多模式生物电传感器，包括多模式传感单元，用于采集多种模式的生理信号并将采集到的生理信号转换为模拟电信号，其中至少一个传感单元是采用微机械加工工艺制成的MEMS传感单元；智能处理器平台，用于控制多模式传感单元采集信号并且将采集到的信号进行数据运算、分析、控制、输出；所述MEMS传感单元和智能处理器平台是采用单片集成工艺在衬底上一体化制作而成。本发明是集电阻抗成像技术EIT、电容抗成像技术CIT、无创血糖、血压、血氧、脉搏、高精度体温检测为一体的7合1智能生物传感器，能够解决传统医疗传感器集成度和测量精度低下的问题，有效推进传感器技术在身体健康监测领域的应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105731357B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201610279952.0
申请日：2016-04-29
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor： 赵照
Abstract: 本发明提供一种一体化吸气型陶瓷封装管壳，还包括与陶瓷封装管壳一体化设计的吸气剂模块，所述吸气剂模块包括金属区和吸气剂材料层，所述金属区直接生长在陶瓷封装管壳内表面上，所述吸气剂材料层生长在金属区上，在陶瓷封装管壳内预留有连接到金属区的引线框架，所述金属区通过引线框架连通到管壳外部的激活释放引脚。本发明可实现陶瓷封装管壳自带吸气功能，简化了传统MEMS器件的封装工艺步骤，提高生产效率，还可以增强吸气剂可靠性，使其具备优良的抗机械冲击能力；另外，金属区电阻可控，可以实现较大的金属区电阻，在吸气剂材料层释放过程中准确控制金属区温度，保证吸气剂材料层的充分激活和释放，提高生产良率，延长MEMS器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN106934270A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201710332194.9
申请日：2017-05-12
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
CPC classification number: G06F21/32 , G06K9/0002 , G06K9/00885 , G06K9/00892 , G06K2009/00932
Abstract: 本发明公开一种具有相控阵生物识别认证功能的智能终端设备，包括智能终端设备本体，在所述智能终端设备的侧面设置相控阵生物识别信息采集模组，所述相控阵生物识别信息采集模组包括由发射天线和接收天线组成的相控阵辐射器。本发明将相控阵生物识别采集模组设置在智能终端设备的侧面，相控阵的相位、频率扫描原理决定了侧面较窄宽度的相控阵辐射器即可实现正常宽度的生物识别认证信息，包括指纹、骨骼、血管的采集，在实现生物识别认证功能的同时不会占用终端电子设备正面或背面的有限空间，有利于智能终端设备向小型化和无按键化的方向发展，促进电子设备的科技化更新。
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公开(公告)号：CN106527573A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611245438.1
申请日：2016-12-29
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
IPC: G05F3/26
CPC classification number: G05F3/267
Abstract: 本发明公开一种光敏二极管暗电流消除电路，包括第一电流源、第二电流源、第三电流源和第四电流源，耦接至电源电压和接地电压之间，提供参考电流；还包括第一运算放大器、第一MOS晶体管、第二MOS晶体管、第二运算放大器和一电阻，第一MOS晶体管，耦接至第一节点与第三节点之间，第一运算放大器，其输出端耦接至第一MOS晶体管的栅极，其一输入端耦接至第三节点，其另一输入端耦接外部第一参考电压；第二MOS晶体管，耦接至第二节点与第四节点之间，第二运算放大器，其输出端耦接至第二MOS晶体管的栅极，其一输入端耦接至第四节点，其另一输入端耦接外部第二参考电压；一电阻，耦接至第三节点与第四节点之间。
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公开(公告)号：CN105253851B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201510578542.1
申请日：2015-09-14
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor： 赵照
Abstract: 本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种新型的芯片级系统传感器（SOS,System On Sensor）及其制作方法，包括传感元，用于采集测量所需参数；MEMS传感平台，用于控制传感元采集信号并将采集到的信号转换为电信号；ASIC集成电路，用于控制MEMS传感平台采集信号并且将采集到的信号进行数据运算、分析、控制、输出；所述ASIC集成电路、MEMS传感平台以及传感元是采用单片集成工艺在硅晶圆片上一体化制作而成，相互之间通过立体电路互联结构组态起来，能够将传感、分析、控制、通讯功能集成在体积很小的芯片级传感器内部，实现系统级自我闭环，解决传统外围电路的存在导致的信号不稳定、可靠性和精度不高的问题，全面提高传感器产品性能，尤其适用于安装至高精度、低功耗、超小体积、智能化终端产品上。
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公开(公告)号：CN106236092A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610702950.8
申请日：2016-08-22
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor： 赵照
Abstract: 本发明涉及EIT成像检测技术领域，具体涉及一种EIT电极阵列及其制造方法、及基于该电极阵列的装置，其中电极阵列由若干金属材料制成的球形电极按照组合图形外观排列组合而成，球形电极通过焊料直接焊接在PCB表面，形成在测量时接触生物体皮肤的测量电极；该电极阵列的制造方法采用“锡膏”+“铜球”的方式，将电极焊接到PCB表面上；本发明中的电极阵列，杜绝了传统的引线电极方式，减少噪声、干扰引入，电路上杜绝了长线电缆的容性负载对信号的影响，其能实现产品小型化，便于在小型移动设备、可穿戴产品上使用，同时，由于球形电极同皮肤的接触为弧面形式，应用在智能手表上时，不仅加大了接触面积，而且又不扎伤或者刺痛皮肤，测试体验效果好。
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