POSS基嵌段共聚物纳米杂化胶束的制备方法

    公开(公告)号:CN103012700A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201210563996.8

    申请日:2012-12-21

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明提供了一种POSS基嵌段共聚物纳米杂化胶束的制备方法,以POSS均聚物大分子链转移剂在其选择性溶剂中调控常见单体的可逆加成-断裂链转移聚合来制备不同形貌的POSS基的有机-无机纳米自组装聚集体。由于溶剂和单体的混合液是低转化率下第二嵌段的临界溶剂,体系在聚合过程中,而随着第二嵌段的增长,在适当的转化率下自组装形成胶束并通过胶束转变得到有机-无机杂化纳米胶束。

    一种pH敏感的复合中空微球及其制备方法

    公开(公告)号:CN103191680B

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201310098988.5

    申请日:2013-03-26

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种pH敏感的复合中空微球及其制备方法,涉及一种智能材料及其制备方法,首先以可聚合的马来酸异醇双酯为表面活性剂,加入苯乙烯和乙烯基吡啶反应得到具有核壳结构的聚(马来酸异醇双酯—苯乙烯—乙烯基吡啶)纳米小球;其次,利用聚(马来酸异醇双酯—苯乙烯—乙烯基吡啶)纳米小球之间的相互作用及其对不同溶液的亲和性差异,使之在两相界面发生二次组装形成一种具有pH敏感性的复合中空微球。本发明复合中空微球由多个微球组装而成,改变pH可以使其发生解组装,且pH响应值可以通过调整苯乙烯和乙烯基吡啶之间的比例来控制,方法简单,是一种极具潜力的新型智能材料。

    温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物及制备方法与用途

    公开(公告)号:CN103113516B

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201310042659.9

    申请日:2013-02-01

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物及制备方法与用途,涉及一种共聚物。所述温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物为PMAPOSSn-b-P(NIPAMp-co-OEGMAq)。将MAPOSS、引发剂、链转移剂溶解于溶剂中,经冻结与解冻循环除去氧气,然后在惰性气体气氛下反应,反应后将溶液加入到沉淀剂中,烘干后得到大分子链转移剂PMAPOSS;将大分子链转移剂PMAPOSS、引发剂、NIPAM、OEGMA溶解于溶剂中,经过冻结与解冻循环除去氧气,然后在惰性气体气氛下反应,反应后将溶液加入到沉淀剂,烘干后得到温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物。在制备药物载体及靶向治疗等方面具有广泛的应用前景。

    一种轻质保温条板墙体防开裂处理方法

    公开(公告)号:CN103089011A

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201310037830.7

    申请日:2013-01-31

    Abstract: 本发明公开了一种轻质保温条板墙体防开裂处理方法。本发明包括如下步骤:(1)将轻质保温条板两端的硅酸钙面板各割去5~15厘米,露出条板的芯体。(2)在条板与条板之间的接触面上涂布聚合物砂浆;(3)采用下楔顶板法安装条板,使得条板与条板的接缝处挤满聚合物砂浆;(4)待上述聚合物砂浆凝固后,用与两相邻条板的所露出的芯体的面积相适配的补板覆盖露出的芯体,并用聚合物砂浆粘结,使补板和露出的芯体间挤满聚合物砂浆。本发明采用所谓的“补板法”即将条板两端硅酸钙面板各割去十公分左右,接缝处采用聚合物砂浆作为接缝材料,然后在接缝处补上相应宽度的面板补板,有效解决了轻质保温条板墙体易开裂的技术问题,保证条板安装质量。

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