基于半模基片集成波导的混合电磁耦合双工器

    公开(公告)号:CN106898851A

    公开(公告)日:2017-06-27

    申请号:CN201710138609.9

    申请日:2017-03-09

    CPC classification number: H01P1/203

    Abstract: 本发明公开了一种基于半模基片集成波导的混合电磁耦合双工器。该双工器包括:介质基板,设置于介质基板下表面的金属接地层,设置于介质基板上表面的上金属层,该上金属层包括第一~第三端口分别为输入端口、低频段分支滤波器输出端口、高频段分支滤波器输出端口;所述介质基板的上金属层设置低通带滤波器和高通带滤波器,且二者并联形成混合电磁耦合双工器;每一分支滤波器由一个半模结构连接一对对称的开路枝节线,每一对开路枝节线的末端均为平行的开路耦合线;低通带滤波器和高通带滤波器之间设置一列金属化通孔,该列金属化通孔等间距分布且贯穿介质基板。本发明具有尺寸小、集成度高、隔离度好、结构简单,易于实现的特点。

    一种微波毫米波双通带滤波器

    公开(公告)号:CN104393381B

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201410674176.5

    申请日:2014-11-21

    Abstract: 本发明提供一种微波毫米波双通带滤波器,包括介质介质基板,以及位于介质基板上表面的上层金属面和下表面的下层金属面。上层金属面呈矩形,在两个长边上分别连接上端微带线和下端微带;在上层金属面上分别蚀刻有相同的第一环形槽和第二环形槽,第一环形槽和第二环形槽内分别嵌套相同第一矩形槽和第二矩形槽。上层金属面长边两端沿短边分别设置一排等间隔排列的上端金属接地通孔;下层金属面尺寸与介质基板的尺寸相同,下层金属面接地,其在上端金属接地通孔投影的位置设有下端金属接地通孔,上端金属接地通孔与其对应的下端金属接地通孔之间通过金属柱连接。本发明提供的双通带滤波器体积小、损耗低、结构简单,且上下边频易于调节。

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