-
公开(公告)号：CN105337014A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510843212.0
申请日：2015-11-26
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01P5/16
CPC classification number: H01P5/16
Abstract: 本发明公开一种小型化不等分威尔金森功率分配器，包括上层微带结构、补偿电容、隔离电阻、中间介质基板及底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板位于中间介质基板的下表面，所述上层微带结构相当于一个小型化不等分威尔金森功率分配器，具体由四个臂构成，所述补偿电容及隔离电阻分别跨接在两个臂之间，跟传统的威尔金森功率分配器相比，输入端和隔离电阻之间臂的电长度可以大幅度减短以达到缩减电路尺寸的作用。总体来说，整个不等分威尔金森功率分配器能减小将近百分之五十的面积且具有优异的性能。
-
公开(公告)号：CN103327747A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310233242.0
申请日：2013-06-14
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种智能控温的敷铜板腐蚀设备，包括支架、腐蚀槽、储液箱以及磁力离心泵，腐蚀槽略倾斜，腐蚀槽的高端设置着散液盒，散液盒通过管道与磁力离心泵的出水口相连；磁力离心泵的入水口是水平设置的，磁力离心泵的出水口设置成往下；其特征在于：还包括控制模块、显示模块、防腐蚀加热棒、第一防腐蚀温度传感器以及第二防腐蚀温度传感器，防腐蚀加热棒受控制模块控制，显示模块、第一防腐蚀温度传感器以及第二防腐蚀温度传感器均与控制模块电连接。本发明可提高敷铜板腐蚀设备的工作效率，提高自动化程度；同时具有使用方便、安全的优点。
-
公开(公告)号：CN207039306U
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201720870099.X
申请日：2017-07-18
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本实用新型公开了一种对输入功率变化具有低敏感特性的双频整流电路，包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板印制在中间介质基板的下表面，其特征在于，所述上层微带结构由一个双频阻抗匹配网络、双频阻抗压缩网络、第一整流支路和第二整流支路连接构成，当输入功率变化导致整流电路的输入阻抗发生变化时，本实用新型采用的双频阻抗压缩网络能够在两个任意工作频率上同时减小输入阻抗的变化范围，提升整流电路的匹配性能，进而提高整流电路的整流效率，从而使双频整流电路可以在两个工作频率上实现宽功率范围高效率整流。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN206894523U
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201720765727.8
申请日：2017-06-28
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本实用新型公开了一种采用复阻抗压缩网络的双频整流电路，包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板印制在中间介质基板的下表面，所述上层微带结构由一个双频复阻抗压缩网络分别与第一整流支路及第二整流支路相连构成。当输入功率发生变化导致整流电路阻抗变化时，本实用新型采用的双频复阻抗压缩网络能在两个工作频率上同时减小输入阻抗的变化范围，提高电路的匹配性能和整流效率，从而在两个工作频率上都能在宽功率范围内实现高效率整流。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN207039473U
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201720914220.4
申请日：2017-07-26
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本实用新型公开了一种宽输入功率范围的双频整流电路，包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板印制在中间介质基板的下表面，所述上层微带结构由双频T型结、第一子双频整流电路与第二子双频整流电路构成，所述双频T型结分别与第一子双频整流电路及第二子双频整流电路相连。本实用新型通过利用一个四分之一波长电长度的T型结将两路工作于不同输入功率范围的整流电路连接起来从而降低两个支路互相之间的影响使得拓宽了整个整流电路的输入功率范围。并且，将支路上的阻抗变换线替换成双频阻抗变换线从而使得该电路可以在两个不同的频率上工作。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205336127U
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201521060992.3
申请日：2015-12-17
Applicant: 华南理工大学
IPC: H02M7/00
Abstract: 本实用新型公开了一种采用阻抗压缩网络的高效率差分整流电路，包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板印制在中间介质基板的下表面，所述上层微带结构由阻抗压缩网络部分和差分整流电路部分连接构成。由于输入功率和输出负载变化时差分整流电路的输入阻抗随之变化，导致输入端口阻抗失配，本实用新型采用阻抗压缩网络将阻抗变化范围缩小，提高阻抗匹配性能，进而提高整流效率，减少能量损耗。
-
公开(公告)号：CN205212560U
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201520970183.X
申请日：2015-11-27
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本实用新型公开了一种高效率整流电路，包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板印制在中间介质基板的下表面，其特征在于，所述上层微带结构由一个隔离端接地的两节分支线耦合器、第一子整流电路及第二子整流电路构成，所述两节分支线耦合器与第一子整流电路相连，所述两节分支线耦合器与第二子整流电路相连。本实用新型采用该隔离端接地的两节分支线耦合器将两个子整流电路由于阻抗失配产生的部分反射波重新注入到子整流电路中利用，提高整个电路的整流效率，并且实现整个整流电路与天线更好的匹配，降低系统能量的损耗。
-
公开(公告)号：CN205986347U
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201620929015.0
申请日：2016-08-24
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本实用新型公开了一种高效率的双频整流电路，包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板印制在中间介质基板的下表面，所述上层微带结构由依次连接的双频阻抗匹配网络、倍压整流电路结构、谐波抑制网络和负载端构成。本实用新型设计的谐波抑制网络有利于提高整流效率；采用的倍压整流结构能提高输出电压；最后通过对输入阻抗的调控，设计出一个双频阻抗匹配网络，使公开的整流电路能在两个频率上实现高整流效率。
-
公开(公告)号：CN205622333U
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201620233075.9
申请日：2016-03-24
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本实用新型公开了一种采用强耦合双谐振器的无线能量传输系统，包括发射端及接收端，两者具有相同的电路结构，均包括正面微带结构、中间介质基板和背面微带结构，所述正面微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述背面微带结构印制在中间介质基板的下表面，所述正面微带结构包括正面馈电线圈和正面谐振器，所述正面馈电线圈和正面谐振器之间为镂空结构，所述背面微带结构包括背面谐振器及连接正面馈电线圈的外接端口。本实用新型通过在无线能量传输系统的发射端和接收端分别采用强耦合的双谐振器，提高了系统的功率传输效率。
-
公开(公告)号：CN205211911U
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201520965724.X
申请日：2015-11-26
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01P5/16
Abstract: 本实用新型公开一种小型化不等分威尔金森功率分配器，包括上层微带结构、补偿电容、隔离电阻、中间介质基板及底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板位于中间介质基板的下表面，所述上层微带结构具体包括第一路径及第二路径，所述第一路径及第二路径共用输入端口，第一路径由依次连接的第一微带线、第二微带线、第三微带线及第一输出端口构成，第二路径由依次连接的第四微带线、第五微带线、第六微带线及第二输出端口构成，所述补偿电容及隔离电阻分别跨接在第一微带线及第四微带线之间。所述输入端和隔离电阻之间臂的电长度可以大幅度减短以达到缩减电路尺寸的作用。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
34
records
(took 0.031 seconds)
