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公开(公告)号：CN118041252A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410214459.5
申请日：2024-02-27
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了毫米波功率放大器、芯片及设备，属于移动通信和雷达探测领域。其中，毫米波功率放大器包括输入正交耦合器、载波放大电路、峰值放大电路和移相输出网络；载波放大电路和峰值放大电路均采用多路功率合成；峰值放大电路具有自适应偏置功能，可对输入的射频信号进行功率检测并实时调整工作状态。该毫米波功率放大器将多尔蒂功率放大器架构与自适应偏置电路相结合，能够同时提高回退效率和输出功率，可广泛应用于移动通信和雷达探测领域。
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公开(公告)号：CN115473019A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202210949756.5
申请日：2022-08-09
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种任意通道数量可重构的滤波功分器及射频前端，包括：该可重构滤波功分器包括输入馈电线、谐振器及输出馈电线；通过在输出馈电线上设置多个开关电路，可以用来调控输出馈电线与谐振器之间的耦合强度，即输出端的外部品质因数，使得当可重构滤波功分器工作在任意的输出通道数量时，都能实现输入端口的良好匹配性能；由于无需使用额外的可重构匹配网络，减小了电路尺寸，避免了可重构匹配网络带来的损耗，实现了低损耗和良好的滤波性能；本发明能够解决现有技术的通道数量可重构滤波功分器的尺寸大、损耗高的问题。
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公开(公告)号：CN118192729A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410185305.8
申请日：2024-02-19
Applicant: 华南理工大学
IPC: G05F1/56
Abstract: 本发明公开了一种线性稳压器、芯片及电子设备，包括带隙基准电路、电压控制模块、低通滤波电路和线性稳压电路，其中，线性稳压电路使用了双环路设计，包括第一环路和第二环路，使用了两级误差放大器的窄带第一环路可实现线性稳压器的低噪声和在低频时良好的电源抑制性能，使用了三极管放大级的第二环路是一个环路增益较大的宽带环路，可实现线性稳压器在中频时良好的电源抑制性能，线性稳压电路中还运用了瞬态改善电路，可减小负载切换时输出电压的过冲电压和下冲电压。本发明可广泛应用于通信、雷达、物联网等领域。
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公开(公告)号：CN117335749B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202311440565.7
申请日：2023-10-31
Applicant: 华南理工大学
IPC: H03B5/12
Abstract: 本发明公开了一种多核多模压控振荡器及芯片，属于电子通信技术的毫米波前端电路领域。其中压控振荡器包括：若干个多模谐振器，所述多模谐振器包括六个端口A～F；包括三个差分线圈L1、L2、LA和调谐电容C1、C2；两个振荡核心，振荡核心产生的负阻抗将会抵消谐振器的损耗；第一振荡核心连接端口A、B，第二振荡核心连接端口C、D；三个开关组，其中第一开关组和第二开关组均连接两个振荡核心，用于控制两振荡核心之间的相位关系，从而控制多模谐振器中变压器的耦合状态；第三开关组连接端口E、F，用于控制差分线圈LA上产生的电流方向。本发明通过引入额外电感的磁耦合拓展技术，可以在不增加振荡核心的前提下增加振荡模式。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118117973A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410189411.3
申请日：2024-02-20
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种多路增益提升双路噪声抵消电路、低噪声放大器、芯片及设备。其中电路包括输入匹配网络、第一级CS共源放大器、CG共栅放大器和第二级CS共源放大器；输入匹配网络的一端作为多路增益提升双路噪声抵消电路的输入端，另一端连接至第一级CS共源放大器的输入端；第一级CS共源放大器的输出端同时连接CG共栅放大器的输入端和第二级CS共源放大器的输入端，第二级CS共源放大器的输出端作为多路增益提升双路噪声抵消电路的输出端。本发明同时采用了共源‑共栅结构和共源‑共源结构相交叠组合进行噪声抵消，增益提升。本申请可广泛应用于通信技术领域。
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公开(公告)号：CN117879498A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311811983.2
申请日：2023-12-26
Applicant: 华南理工大学
IPC: H03B19/14
Abstract: 本发明公开了一种交叉耦合输入的自混频二倍频器，包括交叉耦合输入的二倍频电路单元、巴伦和输入匹配网络以及输出匹配网络，二倍频电路单元用于接收差分基频信号并产生二次谐波信号；巴伦和输入匹配网络用于将单端基频信号转化为差分基频信号；输出匹配网络用于提取二次谐波信号，滤除不需要的基频和其他高次谐波信号；巴伦和输入匹配网络与二倍频电路单元输入端相连，输出匹配网络与二倍频电路单元输出端相连；二倍频电路单元包括第一晶体管、第二晶体管，第一晶体管的栅极与第二晶体管的源极连接，同样的，第二晶体管的栅极与第一晶体管的源极连接，构成交叉耦合的输入端口；第一晶体管和第二晶体管的漏极短接，构成二次谐波信号输出端口。
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公开(公告)号：CN117335749A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311440565.7
申请日：2023-10-31
Applicant: 华南理工大学
IPC: H03B5/12
Abstract: 本发明公开了一种多核多模压控振荡器及芯片，属于电子通信技术的毫米波前端电路领域。其中压控振荡器包括：若干个多模谐振器，所述多模谐振器包括六个端口A～F；包括三个差分线圈L1、L2、LA和调谐电容C1、C2；两个振荡核心，振荡核心产生的负阻抗将会抵消谐振器的损耗；第一振荡核心连接端口A、B，第二振荡核心连接端口C、D；三个开关组，其中第一开关组和第二开关组均连接两个振荡核心，用于控制两振荡核心之间的相位关系，从而控制多模谐振器中变压器的耦合状态；第三开关组连接端口E、F，用于控制差分线圈LA上产生的电流方向。本发明通过引入额外电感的磁耦合拓展技术，可以在不增加振荡核心的前提下增加振荡模式。
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公开(公告)号：CN115939728A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211457594.X
申请日：2022-11-21
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种通过封装技术增强增益的毫米波双频片上天线，包括封装结构、芯片结构；所述封装结构包括芯片结构的载体层、芯片包围层，载体层和芯片包围层之间通过粘结层连接；所述封装结构的粘结层和芯片包围层设有中间槽，所述芯片结构位于中间槽内。所述芯片结构包括自下而上的硅衬底、氧化层和钝化层，在钝化层上刻画芯片天线。所述氧化层包括十层金属层，芯片天线位于第十层金属层中。本发明采用对称的领结形结构，在不增加芯片面积下可使天线在两个频带工作；封装结构简单，成本低。封装保护芯片免受外界环境损坏和干扰，同时充当硅衬底与空气两种不同介质的匹配层，可有效将硅衬底中的电磁波耦合到外界，提升了天线的辐射性能。
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公开(公告)号：CN115755010A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211447119.4
申请日：2022-11-18
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01S13/02
Abstract: 本发明公开了一种稀疏合成带宽雷达系统，包括发射机部分和接收机部分，发射机部分包括倍频器、放大器、多频段全双工器、多频段天线；发射机工作时，向倍频器、放大器的输入端输入同一个调频连续波信号，其中一路经过放大器放大后输出到多频段全双工器，另一路经过倍频器输出信号到多频段全双工器，这两个不同频率的信号经过多频段全双工器，最后通过多频段天线发射出去；所述接收机部分包括混频器、多频段全双工器、多频段天线、数字基带；接收机工作时，多频段天线接收反射信号后由多频段全双工器输出到混频器进行下变频，输出中频信号IF再进入数字基带电路重构出宽带调频连续波信号的中频信号响应，进而得到目标的距离，速度，角度等信息。
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